简介：瑞萨电子株式会社（TSE：6723），为客户提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备安全可靠地改善人们的工作和生活方式。作为全球首届一指的微控制器供应商，主要产品包括微控制器、

简介：瑞萨科技公司（RenesasTechnologyCorp．）宣布了其在管理团队方面的最新变化，这是在近期举行的瑞萨董事会会议上做出的决定。

简介：2003年底，全球半导体市场终于在人们的期待中开始进入新一轮的高成长期。从未来的发展来看，中国半导体市场将依然是全球最具发展潜力的市场之一，而中国的半导体产业也将在不断深入的内部改革和日益扩大的对外开放中得到更大的发展。

简介：瑞萨电子近日宣布推出采用工业级民用基础设施（CIP）超长期支持的Linux内核的RZ／GLinux平台，可将基于Linux的嵌入式系统的维护周期延长至10年以上。新款瑞萨电子RZ／GLinux平台提供经过验证的Linux套件，嵌入式开发人员可利用其中的云维护和其它诸多开发功能，更轻松地将Linux部署于高性能工业设备中。

简介：近日，由株式会社瑞萨科技与中国吉林大学电子科学与工程学院共同开设的”瑞萨微控制器原理及应用”（以下简称瑞萨MCU基础讲座），在中国吉林大学举行了隆重的开讲仪式。

简介：2004瑞萨解决方案研讨会于7月上旬在上海、北京、深圳、青岛、厦门等地顺利召开。瑞萨科技的管理层及有关专家、企业代表、新闻媒体近300人参加了会议。

简介：

简介：<正>氧化物半导体的应用领域不仅局限于显示器驱动晶体管,现在还提出了在玻璃基板和柔性基板上集成使用氧化物半导体的透明运算电路等独特应用。不过,氧化物半导体存在难以实现CMOS电路的缺点,因为很难形成p型晶体管,以前推出的In-Ga-Zn-O晶体管全是n型。

简介：<正>据调查公司的报导,2004年半导体市场以23%～28%的增长率增长。其特点是由DRAM和Flash存储器牵动市场。从地域上来说,亚洲市场增长显著。WSTSCY对未来市场的预测表明,2005年谷底状况将在2006年有所好转,虽然2005年和2006年市场前景都不容乐观,但也不会出现2001年半导体产业那种大幅负增长的情况。

简介：瑞萨科技公司近日推出适用于工业产品和办公自动化产品的H8SX/1582F型单片微控制器。与H8SCPU芯核相比,H8SX32位CPU芯核增加了寻址方式和新的指令,而且ROM存储器代码的效率提高了将近20%。H8SX/1582F采用5V单

简介：<正>瑞萨电子宣布开发出了导通电阻仅为150mΩ(栅源间电压为10V时的标称值)的600V耐压超结(SJ:SuperJunction)型功率MOSFET"RJL60S5系列",将从2012年9月开始样品供货。超结是可在不牺牲耐压的情况下,降低导通电阻的功率MOSFET的元件构造。虽然其他竞争公司已经推出了采用这种构造的功率MOSFET,但据瑞萨电子介绍,"RJL60S5系列"在600V耐压产品中实现了业界最小水平的导通电阻。马达驱动电路和逆变器等采用RJL60S5系列功率

简介：<正>在深圳成立面向珠三角的"工业级3D打印服务中心",作为发展3D打印的突破点是务实之举3D打印可以说是时下最火热的制造业前沿技术。从国外到国内,从工程技术到民用市场,3D打印赋予人们越来越多的想象。3D打印技术涵盖的种类很复杂。在亚洲制造业协会首席执行官、中国3D打印技术产业联盟副理事长兼秘书

简介：恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE？技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯（NFC）服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求，并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。

简介：摘要我国电网正不断向自动化和智能化发展。为了实现自身的发展目标，电力企业开始关注自身发展中的薄弱环节，改善自身劣势，提高市场竞争力。电力企业发展面临的主要问题是电网的维护和管理，尤其是配电网系统的运维管理，这已成为目前电力企业关注的焦点。面对这种发展态势，本文主要对配电自动化系统的实际运行维护技术进行分析和研究，为电力企业的发展提供理论依据，为其自身的运行维护管理和发展提供参考。

简介：<正>2008年,深圳奥萨医药有限公司(以下简称"奥萨")的I类新药"依那普利叶酸片"(以下简称"依叶")正式投产,这是我国抗高血压领域拥有自主知识产权并且获得国家药监局批准上市的I类新药零的突破,可谓一朵腾空而升的蘑菇云。长期以来,我国创新型药物品种寥若晨星。数据显示,目前我国企业生产的化学药品97%为仿制药,整个医药

简介：瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目（NCAP）的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础，为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合，系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用，从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。