简介:天地一体化网络是未来网络发展的一个重要方向,与传统网络相比,天地一体化网络具有拓扑动态变化、节点计算能力受限等特点,难以直接应用传统的路由协议。这种情况下,出现了面向天地一体化网络的OSPF+、BGP+等新型路由协议。针对新型路由协议的特点,采用形式化测试描述语言TTCN-3设计开发了适用于OSPF+、BGP+协议的一致性测试集。基于通用协议集成测试系统PITSv3,使用该测试集对新型路由协议进行了一致性测试,测试结果表明,该测试集能有效发现天地一体化网络新型路由协议实现与其设计规范的不一致,为新型路由协议的开发优化提供有力的帮助。
简介:罗德与施瓦茨公司提供市场领先的测试覆盖率来认证eMTC和NB-IoT终端和组件。测试用例分别在测试平台R&S■CMW500无线综合测试仪、R&S■TS8980FTA射频测试系统和R&S■TS-RRM一致性测试系统上被验证通过。3GPP协议版本13的eMTC和NB-IoT技术在市场上逐渐变得流行起来,物联网正从一个市场不大的技术转变成一个具有大众市场的技术。全世界的网络运营商通常在他们的网络中同时部署eMTC和NB-IoT两种技术来覆盖所有可能的场景。因此,对于网络运营商、芯片厂商、消费电子产品制造商和测试实验室来说,选择灵活和同时支持这两种物联网技术的测量方案是非常重要的。
简介:“一带一路”是中国提出的重要的国际合作倡议,顺应和平、发展、合作、共赢的时代潮流,得到国际社会的广泛关注和众多国家的积极响应。作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,半导体产业的全球化发展继续呈现增长势头。随着综合国力的增强和半导体产业的快速发展,我国开始了新一轮的半导体发展热潮,但产能不足及劳动力优势的减弱,促使中国半导体企业谋求走出去发展战略。“一带一路”毗邻国家有较大的市场需求前景及人口红利优势,国家对于“一带一路”项目的资金援助,也为中国半导体企业走出去提供了机遇和可能。分析了“一带一路”国家的半导体产业现状,中国半导体企业参与其市场的机会、优势、注意事项,并祝愿更多的中资企业从容应对各种挑战,成就中国集成电路企业的国际化梦想。