简介：通过RTK定位技术可以达到分米级甚至厘米级的定位精度,具有非常高的商业潜能,但是常规RTK和网络RTK受到播发体系的制约,无法大规模应用。通过移动通信网络进行RTK播发,扩大服务范围、增加可用性,可以帮助物联网终端甚至普通手机终端大大提高定位精度。

简介：很多人认为手台一般都是保安、酒店宾馆服务人员、建筑工地人员的专用工具，其实不然，这部分人大多使用较为专业的对讲机，而民用手台都是厂商为大众量身定做的产品，属于一种通讯消费类的电子产品。在很多场合，有了手台的存在，你的工作会更方便，玩得也会更尽兴。

简介：在5G之前的基站射频指标测试大多采用传导测试的方法,但在5G时代由于MassiveMIMO技术的应用,使得传导测试的复杂程度大幅度上升,而且传导测试完全表征基站射频性能.本文介绍了5G关键技术对射频指标测试的影响,然后通过对3GPP标准的解读,分析传统测试在5G基站测试中的弊端,并通过分析得到目前的测试方法里能够适应5G基站射频指标的测试方案及其改进方案.

简介：摘要印证证明模式的提出引发学界和实践较大反响，2011年《关于办理死刑案件审查判断证据若干问题的规定》和《关于办理刑事案件排除非法证据若干问题的规定》昭示了印证证明模式在法律规范层面的确立，体现了我国法治运行过程中对证据审查的重视。十年来学界关于印证证明模式的纷争，是从这一证明模式在实践中应当发生的具体效果以及存在根源等角度进行的深入剖析。本文试从主体者利益合乎论角度分析印证模式存续的合理性，并为该模式良性发展提出建议。

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简介：1开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料,目前主要是采用

简介：Pulse推出业界首款耦合电感，适合非隔离直流降压调节器。这种多相耦合电感根据Volterra的许可开发制造的，支持Volterra的VT1165M和VT1115M芯片组，采用其耦合电感专利拓朴。

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简介：城市铁路无线通信的用户组成一般是由多个专业的调度员(如行车调度、维修调度、公安调度等)、列车司机、车站值班员、及各专业的工作人员、维修人员组成。调度员具有最高的通话权限，可以呼叫本专业部门的所有移动用户或移动用户组。移动用户或移动用户组之间可以进行授权通话，通话范围以本专业内部为主，跨专业之间的移动用户的通信为辅。

简介：日前，欧美知名4GLTE芯片供货商已正式采用厚翼科技START（SRAMBuilt-inTestingAn-dRepairingTechnology）解决方案并应用在高档LTE芯片产品中。

简介：在穿墙雷达成像领域,建筑墙体会改变电磁波的传播路径和速度,引入墙体回波延迟误差,造成建筑布局图像出现墙体位置偏移,这种现象随着穿透墙体的面数增加而加剧。并且电磁波穿透墙体时的衰减会带来前后墙体图像强度差异。对此提出了一种墙体补偿算法,该算法利用Radon变换进行墙体距离向位置检测,实现在距离向上对成像区域进行划分,结合线段检测,实现在方位向上对成像区域进行划分,最终完成成像区域的精确划分,分别对各成像区域补偿墙体穿透延时和聚焦成像。XFDTD仿真数据验证了该算法能实现各成像区域和各面墙体的聚焦成像,有效地矫正了墙体位置,降低了前后墙体图像强度差异。

简介：从开始的小批量、多品种原型机试制加工，到以后的中批量、多品种的定型生产，这是研究所需要完成的灵活性的贴片生产过程。产品转换中的停机时间是影响整个生产成本的重要因素，所以，缩短产品转换的准备时间，换料时间，上机编程时间等，对降低实际生产成本起着决定的作用。

简介：本文分析了现有DataoverSDH协议存在的缺陷,介绍了一种全新的GFP通用戍帧规程协议.对GFP协议的帧格式、帧映射、透明映射,以及用于管理传输链路的GFP管理帧进行了详细介绍.

简介：介绍了一种适用于DDR内存驱动的LDO芯片。采用跨导线性环结构增大摆率,具有快速的瞬态响应。控制环路上下通道不匹配,采用单边米勒补偿方式,形成环路主极点和零点,再引入电阻R3形成补偿零点,环路整体表示为单极点系统,具有很好的稳定性。该LDO的典型输入电压为1.2V,输出电压为0.6V,负载电容为10μF,具有1.5A的电流抽取和灌出能力,同时集成了2.6A的电流限功能,满足了DDR内存的应用需求。采用0.35μmBCD工艺进行仿真验证,仿真结果表明该设计具有很好的瞬态调整能力和稳定性。

简介：无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势，论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与；制造等方面给印制板带来的挑战和要求，介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品，分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点，提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则，最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。

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简介：益睿科技股份有限公司推出专为无线LAN(WLAN)设备设计的SC-547SC/SC适配器,该器件采用陶瓷衬套、锌合金套筒、PBT和PVC插芯,以及PBP防尘帽。该产品在10Hz～55Hz额定频率范围内工作时振幅为

简介：2016年8月8日，全球领先的存储解决方案提供商希捷科技公司发布了NytroXF1230SATA固态硬盘，该高能效硬盘专为满足目前云数据中心对高性能和可靠性的需求而设计。希捷NytroXF1230SATA固态硬盘配备了6GB／秒的接口，可以轻松部署在现有的存储架构中。

简介：确信电子组装材料部（CooksonElectronicsAssemblyMaterials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHAEF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中，

简介：在新一代IGBT驱动核SKYPER中，体现了“少即是精”的理念，该驱动电路具备了驱动IGBT模块所必需的最基本的功能。这种可靠的驱动核，经过在成本和功能方面的优化后，可以在不同的应用领域适用于不同品牌、不同封装的IGBT，并且适用于焊接和插接。