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  • 简介:封装是T/R开关的关键环节。开关封装失效主要包括外壳失效和LTCC基板失效。为了避免T/R开关失效,利用ANSYS14.0对封装进行模态仿真及加速度瞬态仿真,找出开关封装的加速度响应值以及受到应力时的频率特性,并通过随机试验和半正弦冲击试验验证仿真结果,验证封装可靠性。试验结果表明,目前的T/R开关封装可以保证组件能够承受40g以上的加速度冲击和振动。

  • 标签: T/R开关 封装设计 有限元分析
  • 简介:三星电子日前宣布,公司已开始通过第二代10nm级工艺量产DRAM内存芯片。三星称,公司使用第二代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片,实现了新的突破。2016年2月,三星已使用第一代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片。

  • 标签: 三星电子 芯片速度 DRAM 内存芯片 开发 第二代
  • 简介:9月26日—27日,2018(第六届)江苏互联网大会在南京国际博览会议中心召开,5G高峰论坛备受关注。与4G相比,5G速度更快,容量更大,功耗更小,时延更低。4G改变生活,5G改变社会,5G作为国家战略之一,将对未来产生重大影响。中国电信是5G标准最重要的贡献者之一,率先发布了5G技术白皮书;2017年8月,中国电信启动雄安新区5G创新示范网建设;随后几个月,中国电信相继在雄安、深圳、上海、苏州、成都、兰州等6个城市进行5G试点。中国电信在江苏的5G进程也不断加快,2017年8月,苏州启动5G现场试验。现场试验包括5G在3.5GHz频段的无线组网能力验证、端到端多厂商组网试验、4G/5G互操作试验以及垂直行业创新业务试验等,目前试验均取得阶段性成功。

  • 标签: 中国电信 苏州 南京 速度 快车道 实验网