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4 个结果
  • 简介:充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

  • 标签: 蚀刻机理 蚀刻速率 氧化还原势
  • 简介:化学镍金工艺能够有效的保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面等功能而被广泛的应用于印制电路行业。在实际化学镍金工艺中。受设备、环境以及人员等因素的影响,化学镍金板容易出现一些不良品质问题。比如渗金渗。文章结合具体生产实例。利用多种手段,对造成化学镍金板渗金渗问题的原因进行了研究和探讨,希望能给业界同行在处理类似工艺问题时提供一定的参考。

  • 标签: 印制电路板 表面处理 化学镍金 渗金 焊盘
  • 简介:摘要强化型铝合金在室温下具有良好的力学性能,近年来随着制造技术的不断进步,强化型铝合金在工业领域中的运用越来越广泛,对其的焊接也成为研究重点。电子束焊具有穿透能力强、焊缝深宽比大、热影响区以及焊接变形小等优点,适合于高铝合金的焊接。本文对6mm厚的强化型铝合金在电子束焊不同工艺参数下所获接头进行力学性能测试、金相组织观察,结合接头的拉伸性能、冲击性能以及金相组织,研究电子束焊接工艺参数变化对焊接接头质量的影响,达到优化电子束焊接工艺的目的,从而获得具有优良力学性能的焊接接头,进而满足实际工程结构对力学性能的高要求。

  • 标签: 强化型铝合金 焊接 电子束
  • 简介:摘要如今科学发展迅猛,人们的生活水品日益提高,各类朝阳产业迅速发展,但同时,也有一些产业发展持续缓慢,比如说修正、修真贴等一些产业迟迟没有更新,依旧是一味的批量生产而没有创新,修正、修正贴等不仅会影响美观,而且还影响人们的身体健康,给人们的使用带来了极大的不适。文章基于修正的创新与设计,试图找到一种消除字体不留下痕迹的方法。

  • 标签: 无痕 消字