简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

简介：<正>TriQuint与LockheedMartin公司共同研制出一种高功率密度、PAE及RF寿命长的GaNHEMT。该器件连续波功率为12W/mm,频率在10GHz时PAE为50%。TriQuint运用其独有的"先进的栅工艺"使GaNHEMT的功率密度比传统的E电子束及

简介：象硅晶片制造商那样,出现了由PCB制造商所采纳并分工协同来推行这种技术。由于用户对便携性的强烈要求,因而对功率、可维护性、功能特性和重量等方面把电子工业推向到新的时代。这个时代将改变着互连技术的等级(水平),包括硅晶片制造、PCB制造、机架(壳)的屏蔽直至大尺寸芯片所采用的冷却方法。在讨论这些新的要求中,出现了制造商分工协同工作。为了制造先进的半导体互连的金属化要

简介：

简介：随着软件产品在社会生活中的广泛应用,软件产品的可靠性和用户的需求也在逐步提高。软件测试一般分为白盒测试和黑盒测试两种,而路径测试方法是白盒测试中最常用的方法。主要介绍了DD路-径和基本路径两种路径测试方法,并针对它们的测试用例的不同设计方法,分析了软件测试中的结构化测试方法在测试用例生成中的作用。

简介：测试和测量领域的行业领导者思博伦通信近日正式推出第一款8端口1U机架式解决方案,适用于400/200/100/50G以太网测试。思博伦全新的pX3400G测试设备是世界上密度最高的400GQSFP-DD测试仪。该产品专为验证下一代超大规模多TB路由器和交换机的转发性能及服务质量而设计,所有测试能力均被囊括在1U机身的小巧空间之内。单台pX3400G测试仪提供8个端口。

简介：软件测试对软件整体质量和性能的展现具有非常重要的意义和作用。本文首先对软件测试技术和软件测试管理进行了分析,其次对软件测试技术中出现的问题提出了具体方法。本文对于软件测试和管理人员具有积极的作用。

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简介：Ahera公司日前推出业内密度最高、速度最快的现场可编程门阵列(FPGA)StratixⅡEP2S90器件。

简介：结合硬盘、固态存储和纳米存储技术的发展状况,回顾了磁存储技术发展历程,着重介绍了各硬盘厂家应对存储密度提升瓶颈而开发的HAMR、BPM、SWR、DTR等新兴磁记录技术,分析了热点固态存储缺陷点和存储密度提升前景,同时对当前存储领域研究热点的纳米管存储原理和前景进行了阐述,最后就存储技术现状及趋势提出了未来几年内存储领域的格局和纳米存储的发展重点,期望能为存储系统及信息系统技术规划提供参考。

简介：6月下旬，美国吉时利（Keithley）仪器公司对一套信号生成与分析工具扩展了其射频测试功能，使其能够实现对WiMAX信号的测试。本刊记者了解到，吉时利最新的测试方案是建立在新型硬件平台基础上，降低了增加支持新信号标准的难度和成本，例如基于4×4MIMO信道802．16e移动WiMAXWave2测试，不需要昂贵的硬件升级过程或者其他辅助仪器。此外，这些新型仪器支持低达400MHz低频带测试，这对于正在研发的新一代WiMAX解决方案是一种日益重要的新功能。

简介：LoRa特指低功耗广域物联网通信技术中的一种,该技术方案由美国Semtech公司采用和推广,是基于扩频技术的超远距离无线传输技术。罗德与施瓦茨(中国)科技有限公司孙振砾所撰《LoRa测试攻略》一文介绍了LoRa测试攻略,展示了如何使用罗德与施瓦茨公司的测量设备进行LoRa射频收发信机测量。罗德与施瓦茨公司凭借无线通信测试领域的丰富经验,为LoRa无线通信制式测试提供了收发信机的完整测试解决方案,针对发射机的带宽、功率密度、杂散等指标可直接使用统计和统计功能实现测量;针对接收机灵敏度测试和接收机阻塞测试,使用矢量信号源和模拟干扰源可轻松搭建试验环境;同时针对生产型客户,还提供了丰富的低成本仪器,降低客户拥有成本,轻松实现测试线的建立。

简介：无线承载测试的应用取决于UE上行、下行无线接入能力以及UE支持的电信业务和承载业务。不同的电信业务和承载业务需要不同无线承载。对无线承载配置统一规定，确保了UE和不同网络之间的互操作性，解决了UE和不同网络之间的网络兼容性问题。无线接入承载测试就是来验证UE在建立业务时是否对应规定的无线承载。

简介：摘要：目的  实施病媒生物密度评估数字化建设，提高评估数据的实时性与利用率。方法  根据《病媒生物密度控制水平》国家标准，结合病媒生物密度控制水平评估的需求，利用互联网技术构建病媒生物密度控制水平现场评估系统应用场景。结果  系统含手机应用程序(APP)端和服务端，其中，APP端用于现场评估信息采集，服务端用于评估信息实时展示、数据汇总分析和报告生成。结论  通过构建该系统和信息数据线上综合分析，为监管部门发现、研究、治理病媒生物带来数字支持，有助于推进病媒生物防制工作科学化、制度化、规范化水平，对各地区降低病媒生物密度提供数字支撑。

简介：DKN研究所联合NY工业公司，日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的牛产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米的线路和间距，完全可以和传统蚀刻技术相媲美，此技术并兼具环保，因为不存在化学的湿处理过程。

简介：为了满足小口径天线卫星宽带数据广播的业务增长需求，WRC-03曾对高密度固定卫星业务（HDFSS，high-densityfixed-satelliteservice）作了专题探讨，并在Ka频段中规划出一段频率资源供其使用。实际上，泰国Shin卫星公司早就投巨资建造类似HDFSS应用的iPSTAR卫星和相关通信系统。尽管卫星通信市场尚处不景气中，iPSTAR计划一拖再拖，但iPSTAR卫星仍在2005年8月发射升空，并将在年内投入使用。本文拟从分析iPSTAR着手，推测并探讨HDFSS的技术特点与应用可能性。

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简介：目前的SAR测试周期过长,已严重影响认证的速度,为此IEC发布了新的测试方案。本文将分析比较目前应用的3种测试方案,并利用试验分析新的测试方案的准确性。

简介：1引言通过对几乎多达10亿个焊接接点的广泛研究,终于揭示了印刷电路板组件(PCBA)上元件的缺陷密度和最常见的缺陷.在1999年,对欧洲和北美的15家不同公司的某些产品数据进行了研究,其中包括8家原设备制造厂(OEM)和7家电子制造服务(EMS)提供商.所有的公司都使用自动的X射线检查(AXI)来研究多达10亿个焊接点的综合情况.

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。