简介:采用油膏填充缓冲管是光纤光缆行业近年来一项被证实的技术。最近.一些制造商开始提供无油膏或全干式绞合松套管结构。无油膏缓冲管被认为最可加速光缆制备和减少清洁工作的一种工艺优良的设计。本文将重点介绍含有无油膏缓冲管和油膏填充缓冲管的两种不同类型绞合松套管光缆结构的设计和性能。对每种光缆类型的机械性能和环境性能进行了比较。使光缆经受三种不同标准中提出的最严格的试验要求。这三个标准分别是ANSI/ICEAS-87-640-1999.TeloordiaGR-20-CORE和EN187105。为了更好地了解这些光缆结构的性能.对其进行了所有试验.直到在这些规范的通用指标下断裂。除了机械和环境试验外,这些光缆还将经受一系列的定制冷温渗水试验.以比较不同阻水方法的效果。对每种光缆的性能进行了评价.以便为选择油膏填充或无油膏光缆结构提供附加依据。
简介:采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的A1SiC管壳,评价了带密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa,800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%。A1SiC电子封装材料在100℃~500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×106℃^-1,热导率为160W·m^-1·K^-1,抗弯强度为380MPa,漏率小于1.0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下,A1SiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封环为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封环为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封环与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封环与A1SiC壳体间界面结合不紧密,导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。