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  • 简介:采用油膏填充缓冲是光纤光缆行业近年来一项被证实的技术。最近.一些制造商开始提供无油膏或全干式绞合松套管结构。无油膏缓冲被认为最可加速光缆制备和减少清洁工作的一种工艺优良的设计。本文将重点介绍含有无油膏缓冲和油膏填充缓冲的两种不同类型绞合松套管光缆结构的设计和性能。对每种光缆类型的机械性能和环境性能进行了比较。使光缆经受三种不同标准中提出的最严格的试验要求。这三个标准分别是ANSI/ICEAS-87-640-1999.TeloordiaGR-20-CORE和EN187105。为了更好地了解这些光缆结构的性能.对其进行了所有试验.直到在这些规范的通用指标下断裂。除了机械和环境试验外,这些光缆还将经受一系列的定制冷温渗水试验.以比较不同阻水方法的效果。对每种光缆的性能进行了评价.以便为选择油膏填充或无油膏光缆结构提供附加依据。

  • 标签: 光缆 绞合松套管(SLT) 无油膏 油膏填充 干式缓冲管
  • 简介:市场领先的灵活SMT贴装设备生产商Europlacer日前宣布,其已凭借新一代卷供料方案的推出进一步完善了其解决方案。ii-Feed基于Europlacer在供料车附带供料器方面成熟理念的优势,并结合单体供料器技术的关键要素,融合了两项技术之精华。

  • 标签: 供料器 料车 创新 设备生产商 SMT贴装 技术
  • 简介:能源危机和环保的要求使得高效太阳能电池的研究成为各国科技工作者关注的焦点。杂质太阳能电池由于具有简单的结构和理论上的高转换效率,也日益成为研究人员关注的重点。杂质太阳能电池的成本优势使其具有广阔的发展前景。本文介绍了杂质掺杂太阳能电池的基本原理、发展历程以及应用前景。

  • 标签: 杂质光伏效应 杂质带 太阳能电池
  • 简介:

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  • 简介:广泛捕捉精彩的音响,多制作高质量的音响报道,是广播记者在竞争中立于不败之地的绝招之一,也是广播媒体征服听众心理的一支有力武器,近年来音响报道越来越得到广播记者的重视。本文从四个方面谈一谈对音响报道的一些理解。

  • 标签: 音响 新闻节目 广播 记者
  • 简介:目前数字卫星接收机主要在广大农村地区使用,由于很多用户对卫星接收技术和视频、音频相关知识和技术不太了解,只要能看到图像、听到声音,他们就能接受,致使大量劣质低价卫星接收机设备充斥农村市场。劣质卫星接收机电路设计越来越简化,缩水严重,如音频

  • 标签: 卫星接收机图像 图像干扰 带处理
  • 简介:在模拟和混合集成电路中,CMOS隙基准源是应用广泛的重要单元,针对温度补偿对基准源性能的影响,本文从介~CMOS隙基准源的基本原理出发,分析了一阶补偿、二阶补偿以及更高阶补偿的CMOS隙基准电路结构。

  • 标签: 温度补偿 带隙基准源 精度
  • 简介:文章对清器的结构、性能、应用特点进行了全面分析,并对它在输水管、输油管及工业管线清洗中的应用情况做了具体介绍

  • 标签: 清管器 清洗技术 除锈 脱蜡 除焦 管道
  • 简介:

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  • 简介:采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出金属密封环的A1SiC管壳,评价了密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa,800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%。A1SiC电子封装材料在100℃~500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×106℃^-1,热导率为160W·m^-1·K^-1,抗弯强度为380MPa,漏率小于1.0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下,A1SiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封环为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封环为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封环与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封环与A1SiC壳体间界面结合不紧密,导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。

  • 标签: A1SiC封装材料 管壳 真空压力浸渗 密封环 有限元分析
  • 简介:针对实际卫星测控侦察中噪副载波信号分离困难、耗时长的问题,文中提出一种基于小波变换和最大信噪比的副载波盲分离算法。先利用小波变换模极大值算法对混合噪信号进行消噪处理,再采用基于最大信噪比的盲分离算法对消噪后的信号实施分离,最后得到测控副载波信号的估计。MATALAB仿真结果表明,该算法计算复杂度低、耗时短,能够较好地分离测控副载波信号。

  • 标签: 卫星测控 小波变换 最大信噪比 盲源分离
  • 简介:随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编的封压效果(载和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。

  • 标签: 集成电路 编带 封压