简介：Altera公司与Intel公司共同宣布，采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Ahera前沿的可编程逻辑技术，双方合作开发多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14nm三栅极工艺制造Altera的Stratix10FPGA和SoC，进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。
简介：CCTV升级高画质需求的爆发，引发了组件端一连串的技术革命。各种传输方案有哪些最新突破，以及未来产品差异化走向何方？
简介：MicrochipTechnologyInc．（美国微芯科技公司）推出一款新型带电源模块的三相BLDC电机栅极驱动器MCP8024。该器件能够为dsPIC数字信号控制器（DSC）和PIC单片机（MCU）供电，同时驱动六个N沟道MOS—FET。
简介：德州仪器（TI）推出基于低功耗OMAP—L138及OMAP—LI32DSP＋ARM9处理器的多核软件开发套件（MCSDK），帮助开发人员缩短开发时间，实现针对TITMS320C6000高性能数字信号处理器（DSP）的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其他软件平台，便可升级至高性能器件。
Altera携手Intel开发多管芯器件
CCTV升级高画质引爆元器件卡位战
Microchip推出三相无刷直流配套器件
TI多核软件开发套件扩展至低功耗DSP＋ARM器件
