简介：~~《条型码档案001号》@刘家祥

简介：R407C作为R22最有力的替代工质之一,因其压力性能与R22最为接近而备受关注.国内外厂家和研究学者在R407C替代技术方面做了大量的工作.本文综合对比了采用R407C替代R22后制冷系统性能的变化,对R407C替代技术进行了综合分析,提出了R407C替代技术目前需要解决的一系列问题.

简介：R410A与R404A都有较低的临界温度.因此,当冷凝温度升高时,系统的制冷量与能效比都显著地减少.不论通过外部循环过冷或经济器过冷,都可显著地提高制冷能力和性能系数COP.本文对蒸发温度为-40℃和+2℃及不同冷凝温度的情况进行对比分析.

简介：提出由HFC-161,HFC-125和HFC-143a组成的新型环保型混合制冷剂ZCI-9,可以替代R502用于原使用R404A的系统,且原系统可基本不作改动,其充灌量可以减少,COP值不低于原系统所充灌的R404A,同时,该混合制冷剂还具有ODP=0,GWP值小于R502和R404A的特点,将是我国拥有自主知识产权的、具有实用价值的R502较理想的长期替代物.

简介：当R134a的质量在55%～65%之间时,R134a/R290混合物是近共沸混合物.它可以作为R22的替代制冷剂,并具有优秀的循环性能.这种制冷剂用在空调器中是安全的,并有可能采用矿物油或者烷基苯作为润滑油.

简介：简要介绍R22的替代选择及R417A性质。在焓差试验台上对分体式房间空调器分别用R22及R417A进行各种工况下的性能实验，分析实验结果并指出用R417A替代R22的可能性。

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简介：PA012玻璃纤维增强不饱和聚酯树脂成型材料;PA013阻燃性低比重不饱和聚酯树脂组成物;PA014不饱和聚酯树脂组成物以及采用它构成的热固性成型材料及其塑料成型品;PA015不饱和聚酯树脂及成型材料用组成物;PA016不饱和聚酯树脂组成物及其成型品……

简介：PA001不饱和聚酯及不饱和聚脂树脂的制造方法;PA004硬化不饱和聚酯树脂废弃物的再利用方法;PA006不饱和聚酯树脂固化物用的分解处理液、使用该处理液的不饱和聚酯树脂固化物的处理方法及复合材料的分离方法;PA007可使其成型体轻质化的不饱和聚酯树脂组成物的制法及其成型方法……

简介：看了贵刊6月号上关于爱普生R-D1相机测试文章以后．我对它非常感兴趣。我以前用过一台徕卡的M卡口相机．非常喜欢那种感觉。现在进入数字时代．只有爱普生推出了一台这样的旁轴相机。这台相机值不值得购买呢？

简介：28毫米广角、1厘米微距的400万像素理光相机的图像质量又如何呢？

简介：随着工业的发展进步，瓦楞纸箱作为包装材料得到了相当广泛的应用。因瓦楞纸箱行业门槛较低，故竞争异常激烈。纸箱用户在使用纸箱的过程中暴露出或多或少的质量问题，如纸箱堆码后跨塌、破裂等等造成诸多的负面影响。

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简介：目前研究得较成熟的R22的替代工质,如R407C、R410A,它们对环境仍然有一定的危害,本文介绍了一些环保性能更好的制冷剂,并对它们的物理、化学性质以及循环性能进行了一些讨论.

简介：电磁阀是风冷螺杆冷水机组中必不可少的关键元件.本文介绍了电磁阀的原理以及其在机组中的各项作用.

简介：本文根据R22、R125的状态方程对空调替代工质R410A热物性进行了计算,并对比了R410A与R22的热力学性质和理论制冷循环的各项指标.

简介：理光的CaplioRX小型相机曾经抓住了我们的视线，它富于创新地把1厘米微距拍摄能力和28毫米(等效焦距)广角镜头整合到了纤薄的机身里。此后，RX的模仿者蜂拥而上，都以广角和微距组合来吸引人们的注意力。理光的新一代产品，CaplioR1V，价格低于2600元，价格无疑是它争夺市场的致胜法宝，若它能和它的前辈同样出色，R1V肯定会有很大的诱惑力。可惜，R1V与我们的期望有些差距。

简介：3.1.3欧洲区域(1)德国BI公司:该公司生产有“可检修”半封闭螺杆压缩机HSK系列,空调用半封闭HSKC系列(1994年进入中国市场)和1995年投入市场的客车和列车空调用全封闭VSK系列,其结构图见图14、图15和图16。3系列中HSK和HSKC主机机体通用且

简介：根据空气源热泵冷热水机组的稳态仿真模型，对采用R22和R410A的空气源热泵机组进行变工况稳态工作性能预测。研究表明，采用R410A替代后，机组制冷量提高9．4％～14．7％，系统性能系数降低8．7％～10．6％；机组制热量提高13．2％～15．1％，系统性能系数降低1．2％～3．3％。采用减小压缩机理论排气量、改变换热器管路布置和换热面积、提高风量等措施来优化热泵机组工作性能，以达到降低机组能耗、提高机组运行效率的目的。性能优化后，在制冷和制热工况下，系统性能系数COP可分别提高4．17％～4．70％和1．09％～1．25％。

简介：日前，《全球半导体技术路线图》报告显示，全球主要的半导体厂商正在规划“后硅晶体管”时代的蓝图。预计，到2015年，全球半导体产业将从当前的“硅技术”向“纳米技术”过渡。该报告是由欧洲、日本、韩国、中国台湾和美国的主要半导体厂商联合发布的，主要致力于寻求未来的半导体制造技术。