简介:PLC控制人机界面一线速度自动补偿。软辊自动修复。相位电动调整。美国进口软套。挡纸板电动调整。送纸系统四杆联动,快速准确。主电机变频调速,步进电机微调
简介:据报道,美国密歇根大学研制出了受激散射偏振光放大器(LASSP),可作为现有激光器的一种替代方案,能耗可减少1000倍。
简介:建立在众所周知的原理基础上的热激光切割技术(thermallaserseparation,TLS)用于切割脆性材料。应用范围包括切割显示器玻璃(包括层状玻璃)、浮法玻璃生产线上的玻璃边缘、氧化铝陶瓷等。与其他的激光技术比较,用TLS取代机械法切割晶圆有诸多优点。本文论述了TLS在切割半导体硅片领域的应用。
简介:针对潜器耐压壳体圆度测量中撑杆法测量的弊端,本文基于激光测量技术,设计了潜器耐压壳体圆度测量系统,并重点分析了该系统的测量方法及测量误差,结果表明,该系统在保证测量准确性的基础上,测量过程较撑杆法更快捷,数据更直观,数据处理更简便。
简介:据报道,受到日本地震影响,半导体硅晶圆供给缺口将逐渐在2011年6月份半导体业者库存见底之际,产生明显的缺料危机,再加上日本拟关闭核电厂,接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示,以往在每季底才开始谈下季半导体硅晶圆价格,今年在恐缺货、
简介:三联车作为瓦楞纸箱成型过程中的一种模切方式,因其成本低而受到广大纸箱生产企业的青睐,但因其在模切过程中刀口容易起毛边.纸箱存在一定的质量隐患,从而降低了纸箱的质量档次。近几年.在纸箱行业中普遍推行圆压圆转模切工艺.因其换单迅速,模切刀口光滑,而普遍被纸箱生产企业认可。但由于其高额的模切版制作费用.而往往使得一些小批量订单只能望洋兴叹。
简介:2007年3月26日。英特尔宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂(英特尔Fab68号厂)是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂,将强化和完善英特尔在中国的制造运营体系.也进一步体现出英特尔对中国的承诺和深入推进本地化的决心。
全自动圆压圆模切机
美成功研制新型偏振激光器能耗可减少1000倍
用热激光切割技术切割晶圆
潜器耐压壳体圆度测量方法设计
半导体奎晶圆库存2011年6月将见底
关于软膜切圆压圆彻底取代三联车的可行性方案
芯心相印,英特尔与中国共成长——英特尔宣布在中国建立300毫米晶圆工厂