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22 个结果
  • 简介:利用水热法制备了Cr3+-Yb3+-Er3+共掺杂的NaYF4微管。在980nm的红外激光激发下,微管产生了强的可见上转换荧光。相比于Yb3+-Er3+共掺NaYF4微棒,微管的绿光和红光强度分别提高30倍及20倍。上转换荧光增强的原因被归结为Cr3+掺入引起稀土离子周围晶体场对称性的减弱。对微管的生长过程及上转换发光机制进行了分析。

  • 标签: 上转换荧光 微管 水热法 稀土
  • 简介:SiO2-B2O3-Al2O3-CaO在低sintering温度使契约成玻璃,高力量被讨论。FTIR和XRD分析被用来与铝的不同内容描绘基本使成玻璃的契约的结构。弯曲力量和热扩大系数也被测试。同时,在660光线衍射(XRD)的sintering温度的合成标本的微观结构,扫描电子显微镜(SEM)分析和其它工具。结果证明分别地,钾和磷的溶解率在95.64wt%lessthan的一种谷物尺寸的条件下面是70wt%和93.7wt%0.074公里,9.78gg-1硫磺的酸,0.5gg-1铵氟化物,160桴???瑳畲瑣牵獥椠?慭湩慴湩摥映吗??

  • 标签: 陶瓷结合剂 显微组织 性能 热膨胀系数 烧结温度 XRD分析
  • 简介:采用溶胶-凝胶工艺,以Ni(Ac)2、La(NO33为前驱原料,以乙醇和乙二醇甲醚为溶剂,以丙烯酸为稳定剂,乙酰丙酮(AcAc)为化学修饰剂制备了感光性LNO溶胶。通过其溶胶的紫外和红外吸收光谱研究了感光性LNO溶胶的紫外感光机理,并运用溶胶-凝胶直接感光法制备出LNO薄膜的微细图形。

  • 标签: 镍酸镧薄膜 微细加工 溶胶-凝胶直接感光法 微细图形
  • 简介:在许多工业领域,数字过程链中的一致性和复制性是高附加值的关键。便携式3D测量系统,包括光学cMM扫描仪、METRASCAN3D坐标测量仪(CMM)HANDYPROBE以及C-TRACK跟踪器,是专为工程师设计,以满足他们对测量精度和灵活性的需求。这种设计想法是一种组件完全匹配并平衡的概念,即使在一些不稳定的条件下,它也可以随时进行操作。

  • 标签: 测量系统 便携式 3D 加拿大 坐标测量仪 工业领域
  • 简介:世界领先的工模具及精密零件加工领域的系统供应商阿奇夏米尔与EOS自2015年7月份就已经同意把重点放在模具行业。他们针对模具行业开发独家解决方案,通过增材制造冷却接近表面的模具解决方案,从而使模具冷却时间更短,获得注塑产品更快的生产周期。

  • 标签: 增材制造 模具行业 传统 打印 3D 工业
  • 简介:一篇小说荧光灯为H2PO4-基于碳dots/Fe3+被设计并且制作合成。碳点被一个确定的一个壶综合热水的方法并且由传播电子显微镜,X光检查衍射计,紫外力的吸收分光计和荧光分光光度计描绘了。碳dots/Fe3+合成被碳点和FeCl3,的水的混合获得,它的荧光性质被荧光分光光度计描绘。碳点的荧光被水的Fe3+阳离子熄灭,导致碳dots/Fe3+的低荧光紧张合成。在另一方面,H2PO4-由化学反应减少了Fe3+的集中并且提高了碳dots/Fe3+的荧光合成。Stern-Volmer方程被介绍描述在合成的碳dots/Fe3+和H2PO4-,和好线性(R2=0.997)在H20.4-12公里的PO4-集中。

  • 标签: 复合材料 荧光检测 荧光分光光度计 相对荧光强度 透射电子显微镜
  • 简介:采用溶胶-凝胶法制备了不同Zn含量掺杂的SrTiO3光催化剂(Zn-SrTiO3),通过X射线衍射(XRD)、扫描电子镜显微(SEM)和荧光光谱(PL)对其进行了表征,用亚甲基蓝(MB)光催化降解实验评价了其光催化活性。结果表明,SrTiO3经Zn掺杂后仍然保持了钙钛矿结构,Zn2+进入SrTiO3晶格对Sr2+进行了替位掺杂,导致晶格畸变;热处理温度升高,样品发生热团聚;适量的Zn掺杂,能有效降低光生电子和空穴的复合几率,提高SrTiO3的光催化活性;当掺杂量n(Zn):n(Sr)=1.5:100,热处理温度900℃时制备的样品光催化活性达95.5%,明显优于同等条件下纯SrTiO3活性58.5%,样品具有较高的光催化活性和良好的稳定性。

  • 标签: 溶胶-凝胶法 锌掺杂 钛酸锶 光催化
  • 简介:以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物(IMc)层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加,界面IMC层的厚度逐渐减小,接头的剪切强度逐渐提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi/Cu显著提高。经120℃时效处理后,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接接头剪切强度都明显下降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。

  • 标签: 无铅钎料 Sn8Zn3Bi IMC 剪切强度