简介:IDC拥有大量无线射频、无线、网络通讯协议及低功耗微电子技术方面的经验,团队已研发出一系列灵活、低成本的通用型物联网模组以满足不同应用的智能硬件的连接条件,包括家用消费电子及至个人医疗设备。模组的规格经过研发,准确适应需求。IDC有两款可与企业的电子设备相连接的模组:Indus模组:适合家庭、办公司及工业环境:Yukon模组:适合使用蓝牙的个人用户。
简介:文章概述了物联网的概念以及物联网技术对传统生活方式的颠覆性特点,人居生活休闲娱乐方式的衍变,进而分析物联网时代产品设计特点,论述相关设计趋势并进行评价分析,最后文章指出技术过度发展可能走向一个极端,引起人与人之间直接面对面沟通的减少,人与人产生隔阂,出现社会孤独症。为避免这一趋势,文章提出设计师在产品设计过程中要更多的注重人与人的双向互动交流,将产品的使用过程进行仪式化的设计,借助这—方式营造良好的用户体验。
简介:9月5日,金卡智能作为华为合作伙伴,参与在中国上海举办的华为全联接大会,并作为智慧公用事业解决方案提供商,智慧燃气的领跑者,和华为签署了合作备忘录(MoU),共同推进公共事业领域的发展,供给端到端的物联网(IoT)智慧燃气解决方案。金卡智能集团云事业部总经理王喆出席此次签字仪式。依据合作协议,金卡与华为双方将各自投入技术团队,聚焦物联网技术,智慧燃气应
简介:近日,据深圳市发改委相关负责人介绍,深圳将在南山蛇口工业区建设深圳物联网应用示范产业园,充分利用南山区集聚大量物联网企业的产业基础优势,2012年底前扶持至少40家相关企业入园孵化发展。
简介:针对舵机伺服控制系统高可靠性和高精度的设计指标,本文设计了一种基于旋转电位器的舵偏角采样处理电路,设计过程中利用Saber软件搭建了所设计电路的仿真模型,分析了元器件参数偏差对电路性能的影响,进而完成了关键元器件的参数设计。通过功能、时域性能分析和蒙特卡洛仿真分析,验证了设计的采样处理电路的可行性、高可靠性和高精度性。
简介:11月16日,位于北京海淀区北清路中关村壹号南区的中关村集成电路设计园正式开园,标志着北京市“北(海淀)设计,南(亦庄)制造”的集成电路产业布局已经形成。相关负责人介绍,预计到2020年,园区将聚集以集成电路设计为核心的上下游企业150家,年产值突破300亿元,实现税收近50亿元。
简介:一、主要应用领域本设备为一种实时在线印刷电路板孔径孔数检测机(简称:PCB检孔机),用于印刷电路板的生产过程中,高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的产品质量检测。通常这些高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的检测人工已经无法胜任。
简介:Wallpaper全年12期创刊于1996年,是一本集室内设计、工业设计、建筑、旅游等全面时尚品位杂志。这里可以看到世界顶级的建筑、室内装璜、高级厨房厨具、美食甚至时装的介绍。
简介:创刊于1996年,是一本集室内设计、工业设计、建筑、旅游等全面时尚品位杂志。这里可以看到世界顶级的建筑、室内装璜、高级厨房厨具、美食甚至时装的介绍。
简介:光学计算机被科学家视为下世代新型计算机。台湾新竹清华大学材料工程学系教授周立人的研究团队,利用氧化镓和纳米金粒子,成功研发出光集成电路新型材料,将绿光照射产生的电流,转换成0与1数字讯号,极有潜力发展成为下世代光学计算机的基本建构单元(运算组件)。
简介:日前获悉,国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(下称132号文)的实施细则和今年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。相关人士向记者透露说,如果顺利通过三部委会签,该实施细则和今年的项目指南将于8月份正式出台。
简介:
简介:近日,美国芝加哥大学研究人员在著名学术期刊《自然》上报道了一种创新性方法,有望制备出仅有几个原子层厚度的半导体器件,为科学家和工程人员提供了一个制作超薄、均一半导体薄膜材料的简便、低成本方法,可应用在太阳能电池和智能电话的电子器件中。
简介:本文从技术发展、制备方法、原辅材料、工艺要点、产品特性、产品指标以及技术进展等方面,对氧化物蒸镀薄膜进行了介绍说明,为读者从技术层面全面认知氧化物蒸镀薄膜提供指导与帮助。
简介:一种称为“激进聚合物”的导电塑料可能用于低成本透明太阳能电池,轻质柔韧电池,以及用于消费类电子和飞机超薄抗静电涂层。研究人员已经确定了其中一种称为PTMA的聚合物的固态导电性,它的导电能力是传统半导体聚合物的10倍。
简介:在当代摄影中.以静态的方式所产生的观照并且留存在影像的空间.以其远离客体的事件和动作,让人意识到自己的“注视”仿佛对镜反观——多位艺术家的“物的观照”集体呈现.构造的正是一种从精神状态到物质呈现融为一体的”视觉触摸”。同时.摄影中特殊的材料和物质元素的运用也为“物的观照”奠定了深厚的物质基础。
简介:中环股份、晶盛机电发布公告,两公司与江苏无锡市政府签署《战略合作协议》,共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目,以促进无锡市集成电路产业链的发展优化。
简介:通过搭建适用于聚合物螺旋盘管在滞留型水体中传热特性研究的试验装置,对管内流阻以及管内和管外对流换热特性进行测试,并与现有主要基于金属材料盘管换热器所获试验关联式的计算结果进行比较,推荐可应用于地表水地源热泵系统聚合物螺旋盘管换热器流阻和传热特性估算的试验关联式,为闭式地表水地源热泵聚合物螺旋盘管的工程设计提供参考。
IDC成功研发通用型物联网模组
“物联网”背景下的产品设计理念研究
金卡智能和华为签署MoU增快物联网产业布置
深圳物联网产业园欲造“国家级”企业孵化器
基于Saber的舵机采样处理电路设计与仿真分析
中关村集成电路设计园开园
印刷电路板孔径孔数检测机
出版物
科学家研发出光集成电路新材料
国家1亿~2亿元支持集成电路研发
脂肪族不饱和环氧化合物改性酚醛低聚物
美国开发出用于集成电路制造的半导体薄膜材料
氧化物蒸镀薄膜
激进的导电聚合物
摄影联展:物的观照
导电聚合物LED器件
含有苯乙烯聚合物的低收缩不饱和聚酯组成物
江苏无锡建集成电路大硅片项目总投资30亿美元
聚合物螺旋盘管换热器的流阻与传热特性试验研究