简介:通过金相观察、电化学腐蚀试验、晶间腐蚀试验和静态腐蚀失重试验,发现当热源间距为2mm时,接头在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀特性优于3mm和4mm时的接头。同时,该条件下焊接接头晶间腐蚀敏感性低于其它热源间距的接头。但热源间距对接头的均匀腐蚀速率影响很小。经过固溶淬火加时效处理的焊接接头耐电化学腐蚀性优于焊态接头,晶间腐蚀敏感性低于后者。另外,此热处理方法有助于减缓接头区均匀腐蚀速率。进一步分析表明,热源间距为2mm时的接头中,柱状晶在生长过程中,树枝晶得不到充分的发展,分枝较少,结晶后显微疏松等晶间杂质少,组织比较致密。固溶淬火加人工时效消除了焊缝的氢气孔,减少了侵蚀性阴离子对基体的吸附作用;同时,大量Mg、Si原子重新溶入铝合金基体,晶界杂质原子较焊态减少。
简介:探讨了新型聚氨酯(PUR)-碳纤维(CF)复合材料的制备和表征。通过使用不同涂层处理的单向连续碳纤维(包括没有涂层,环氧树脂涂层和聚醋树脂涂层),模型制备PUR-CF复合材料,实现了对PUR弹性体的增强。即使在相对较低的CF含量下,PUR仍然实现了很大的增强。例如,CF含量为3%(质量百分比)的PUR—CF复合材料的最大应力和杨氏模量分别比聚氨酯基体高3~5和4~10倍。此外,还发现了杨氏模量与CF含量的线性关系以及最大应力与CF含量的线性关系。通过应力——应变研究和扫描电子显微镜(SEM)观察发现,CF对PUR基体的粘附在各种情况下都很强。然而,在CF含量一定时,研究发现PUR增强的程度主要依赖于CF的涂层,按以下顺序递增:环氧树脂〈聚氨酯树脂〈无涂层,以及CF涂层对PUR增强的影响。