简介：随着设计技术的飞速发展，对制造业提出了日益严格的要求，主要体现在以下几个方面。（1）电子设备的更新速度日益加快，产品从设计到面向市场的过程所用时间也越来越短，这就要求制造业能尽快地适应市场的节奏及设计的迅速变化，在结构设计时同步进行三维布线生产工艺设计；（2）电子设备向小型化、模块化发展，设备内部走线日益复杂，设备内部结构和电磁环境对走线提出了更高的要求；（3）除了功能这个重要因素以外，制作成本也是比较电子设备优劣的一个重要因素。在产品功能相近的情况下，缩短产品生产周期、

简介：给出一种借助数字化光照度传感器可定量探究光波的横波性以及鉴别白糖水具有旋光性的自组装仪器,使实验具有形象、直观、测量光照度精确、实验结果易分析等特点。实践证明,用该仪器进行光的偏振实验可以提升物理图像的可视化,使学生更好的的理解光的偏振原理。

简介：通过对微小应变检测意义的分析，提出了本检测仪在实际应用方面的价值和前景。基于对碳纳米管导电机理的分析、制备薄膜电阻，利用其电阻随形变变化较为灵敏的特性，将电阻的变化转换为电压值的变化，经过数据采集、放大和数字处理设计了应变传感器。

简介：基因组测序是当今生物学领域的一个重要研究手段,而基因组组装是其首要问题。2014年'深圳杯'数学建模夏令营B题要求学生对一个相对短的基因组(细菌人工染色体BAC)的下一代测序数据建立基因组组装算法,并编制程序加以实现。本文对学生所提交解答的情况进行了一个简单评述。

简介：TQ171．652005032360利用计算机辅助装调检测矩形大口径离轴非球面的方法研究=Studyontestingmethodsoflarge-aperturerectangleoff-axisasphericalsurfacewithcomputeraidedalignment[刊,中]／杨晓飞(中科院长春光机所．吉林,长春(130022)),韩昌元∥光学技术．-2004,30(5)．-532-534通过非球面的零位补偿法,完成了对矩形大口径离轴非球面镜的检测。先用光学设计软件Zemax从理论上分

简介：合成了含有十钒酸阴离子的超分子化合物（NH4）4（DMSO）4H2V10O28，并通过X射线衍射分析、IR光谱、^51VNMR及元素分析对其结构进行了表征．单晶X射线衍射分析表明化合物属于单斜晶系，P21／n空间群，α=1．0719（2）nm，b=0．9658（2）nm，c=2．0171（2）nm，β=98．42°，V=2．0657（5）nm^3，Z=2，F（000）=1336，R1=0．0429，wR2=0．1146．化合物的晶体结构单元由一个二质子化的十钒酸根多阴离子、4个铵根阳离子和4个DMSO分子组成，并且彼此之间通过静电力和氢键形成稳定的三维结构．

简介：随着教育理念的不断完善,项目教学法逐渐运用到教学过程中去,在《网络综合布线》课程中,为了提高学生的学习兴趣和动手能力,项目教学法的应用尤为重要,本文将就项目教学法在《网络综合布线》课程中的应用进行相关探讨。

简介：高功率固体激光装置对KDP晶体光学元件的基本要求是大口径、高精度面形质量、高激光损伤阈值、良好的表面粗糙度。但是KDP晶体本身具有质软、易潮解、脆性高、对温度变化敏感、易开裂等一系列不利于光学加工的特点，传统的研磨抛光法不适于加工高精度的大口径KDP元件。国外加工此类元件已广泛采用先进的单点金刚石车削技术（简称SPDT）。采用SPDT技术加工KDP晶体元件，主要存在3个方面的加工误差，即晶体的面形误差、表面粗糙度（包括表面疵病）以及小尺度波纹等。

简介：针对离轴TMA结构空间相机中使用的两块离轴非球面反射镜的加工过程,提出了一种新型的矩形轴非球面的最接近球面半径的求解及其优化方法,并且开发了基于计算机虚拟加工技术的CC()S工艺参数计算方法。被加工工件分别为165mm义100mm的矩形凸面

简介：摘要电力业扩报装是客户申请用电到实际用电全过程中供电企业业务流程的总称，是电力企业对电力进行供应和销售的必要环节，业扩报装工作质量和效率直接影响着供电企业的发展、效益和形象。伴随着一些客户的需求在不断的增长，我国对业扩报装服务质量的要求也越来越高，在坚持“一口对外、便捷高效、三不指定、办事公开”的工作原则同时，进一步加强业扩报装规范管理，确保业扩报装工作规范、高效、有序运作，进一步简化用电手续，强化工程管理，缩短业扩报装周期，规范业扩报装工作程序和行为，提高服务效率和服务质量，树立供电企业良好形象。

简介：TQ171.6897010633玻璃与GaAs外延片热压粘结工艺研究=ThestudyofGaAsexpitaxialplatethermocom-poressionbondedtoglasstechnology[刊,中]/赛小峰,张书明,高鸿楷,侯洵(中科院西安光机所半

简介：亚磷酸酯类抗氧剂是重要的抗氧剂类别之一，主要包括抗氧剂168、抗氧剂626、抗氧剂618、619和抗氧剂TNPP等。其中抗氧剂TNPP，即亚磷酸三壬基苯酯是一种用途广泛的亚磷酸酯类辅助抗氧剂，也是一种液体状的抗氧剂。在用于天然和合成橡胶和胶乳等产品时，能赋予橡胶优良的稳定性能，

简介：目前数控车削回转曲面的加工及检测需要由三坐标测量机多次检测来实现，而一般机械加工车间的数控车削设备与三坐标测量机常常是多对一的配置关系，易造成待检产品在三坐标测量机处积压，消耗过多无效时间，影响产品的制作周期。另外，产品检测需从机床上卸下，检测后需重新找正装夹，这样即延长了加工的辅助时间，又增加了误差的可能性。针对此现状本项研究的目的是将三坐标的检测原理应用到数控车床上，利用机床自身的坐标系统进行数据采样，在加工误差于允许的范围内，在不进行重复装夹的前提下完成数控车削回转曲面的现场检测。具体方案为接触式检测法，该方法采用不带压力或位移传感器的机械式球形测头进行数据采用，测头表面与工件表面的接触状况用弱电流电路通过发光二极管显示，

简介：激光焊接是利用激光熔化母材本身金属来填充焊缝，因此激光焊缝表面没有余高，并有少许凹陷，由于构件结构的特殊性，有关技术要求焊缝的焊接深度仅为16mm，焊缝宽度不得大于6mm，而实际上焊缝区域的母材厚度约为6-12．5mm变化，焊缝尺寸相对于母材厚度很小，造成焊缝在底片上形成的影像不明显。简体内部密封并以其他材料填充，在进行射线检测时射线不可能采取双壁单影法透照对焊缝实施检测，只能采用单壁单影的透照方法。另外，靠近简体内侧加工有工艺弧度，在射线透射方向上母材厚度有很大变化，

简介：为了在虚拟的环境中进行产品的装配工艺规划，必须建立一个虚拟装配系统，这就涉及到虚拟装配的建模问题。虚拟装配系统的建模应当包括从模型的数据源——CAD系统提取数据以及数据在虚拟装配（VR）系统中的组织两个方面的问题。下面分别从CAD与VR系统模型的异同、信息转换、虚拟装配系统的模型描述、装配特征等几个方面来描述。

简介：小工具数控抛光技术已成为ICF大口径光学元件制造的主工艺技术，由于这种工艺技术使用了比被加工元件外形尺寸小得多的抛光磨头来进行加工，所以被加工表面将呈现出不同于传统方法加工表面的特征。与传统抛光技术相比，被加工表面的某些频率成分可能增加，可能会对光学系统带来不良的影响。

简介：聚叠氮缩水甘油醚（GAP）是一种侧链含有含能叠氮基团，主链为聚醚结构的含能预聚体，该预聚体具有正的生成热，因而能量水平高。GAP在火箭固体推进剂中的应用较多，与端羟基聚丁二烯（HTPB）黏合剂系统比较，GAP是一种高能量（5023．2J／g）、高密度（LLHTPB高40％以上）的聚合物。

简介：Ⅱ型终端组件由窗口、晶体、透镜、过渡段4个模块组成，直接与靶室相连，是整个原型装置非常重要的组成部分，它的装校精度直接影响原型装置三倍频输出能力。Ⅱ型终端组件最终装校精度主要取决于透镜的精密定轴和晶体最佳匹配角的离线精确测量。目前，重新开展对终端组件精密装校工艺研究和流程设计，目的是改进原有装校方式，降低晶体装配中的应力，同时根据今年试验的需要制定符合两种不同取样方式的精密装校工艺流程。

简介：抗氧剂330是一种具有特殊性能的酚类抗氧剂。本文对抗氧剂330的有关资料及，其生产工艺作了简明扼要的介绍。

简介：使用[β-B-BiW9O（33）]（9-）作为基本建筑单元,成功合成了多酸做配体的双核Ce（Ⅳ）配合物（Na6H（10）{Ce（H2O）3（μ2-OH）[Bi2W（21）O（70）（OH）3]}2·40H2O）,通过元素分析、X-射线单晶衍射、XRD、IR和TG表征技术确定了其组成和结构.两核Ce（Ⅳ）离子配合物是通过2个μ2-OH-连接构成的,每个Ce（Ⅳ）离子除了与2个μ2-OH-配位外,还与3个H2O以及[Bi2W（21）O（70）（OH）3]（11-）中4个缺位O原子配位,形成三帽三棱柱.[Bi2W（21）O（70）（OH）3]（11-）多酸阴离子是通过3个W（Ⅵ）连接形成新的多酸阴离子物种,在缺位结构上留有一个空位恰好与Ce（Ⅳ）离子配位.通过对配合物的电化学分析发现,与硝酸铈铵对比,配合物中Ce（Ⅳ/Ⅲ）的阳极峰电势由0.857减小至0.772V,表明多酸阴离子配体有稳定Ce（Ⅳ）的作用.