简介：与氰化物镀Cu-Sn合金及电镀Cu-Sn合金相比,化学法制备Cu-Sn包覆层具有环境污染小,能耗低的特点。在含有硫酸铜、氯化亚锡、硫酸、表面活性剂、络合剂及稳定剂等成分的溶液中,通过置换反应在铁粉表面包覆一层Cu-Sn合金,研究包覆层的形貌和主要成分以及添加剂的适宜浓度范围。结果表明,在含有15-20g/LCuSO4.5H2O,35-40g/LSnCl2.2H2O,22-30g/LEDTANa2.2H2O,8g/L聚乙二醇,2.5g/L对苯二酚,0.3mol/LH2SO4的溶液中,获得的（Cu-Sn）/Fe复合粉末表面为金黄色,包覆层厚约2μm,Sn的质量分数为7%-8%,Cu-Sn合金均匀连续地包覆在铁粉表面。

简介：以CuC12·2H2O,SnCl2·2H2O为原料,草酸为沉淀剂,采用共沉淀-热分解法制备Cu-Sn预合金粉末。采用X射线衍射仪（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）分别分析前驱体粉末及热分解产物的物相组成和微观形貌,并研究所制备Cu-Sn预合金粉末的粒度和形貌特征。结果表明：共沉淀前驱体为CuC2O4·2H2O和SnC2O4·2H2O的固溶体,采用共沉淀-热分解法制备出的Cu-Sn预合金粉末具有粒度细小、粒度分布窄的特点,其中位径为1.68μm,且该合金粉末对前驱体粉末形貌具有继承性。

简介：爬Zr-1.5Nb-0.4Sn-0.1Fe-0.1Cu合金表的行为从50MPa在压力范围从300掳C被调查到400掳C到180MPa沿着滚动方向。测量紧张率从8.8脳10?10s?1～4.7脳10?7s?1。激活精力被估计在这合金估计creep变丑机制。紧张率是稍微在低应力的dierent，当它在高压力显示出不同dierence时。有增加的这合金增加的压力代表使用了根本测试温度的应力。Zr-1.5Nb-0.4Sn-0.1Fe-0.1Cu合金的creep变丑被diusion控制，这被结束在低压力区域并且由在高应力爬脱臼爬区域。

简介：采用机械合金化法制备出Mo-8wt%Cu超细复合粉末,并对由该复合粉末所制得的压坯进行了液相烧结,利用SEM、XRD等分析手段对复合粉末的特性和烧结体的组织进行了表征和观察,实验结果表明,该方法制备的Mo-8wt%Cu超细复合粉末颗粒细小,平均粒径在300nm左右,高能球磨后的复合粉末由Mo-Cu过饱和固溶体相和Cu相组成,而且两相的晶粒度达到纳米级,其中Mo-Cu过饱和固溶体相的晶粒约为106nm,复合粉末具有很高的烧结特性,经高温烧结后合金致密度达到98.5%以上,而且金相组织分布均匀。

简介：采用热机械合金化制备纳米晶W-Cu复合粉末。通过XRD、SEM、激光粒度测试等方法对球磨后的粉末进行表征。结果表明：随球磨时间延长,W的晶粒尺寸不断减小,球磨30h后W的平均晶粒尺寸为41nm左右;球磨初期,粉末迅速细化;随球磨时间延长,粉末粒度有所增加;进一步增加球磨时间,粉末粒度减小。球磨粉末还原后有较高的烧结活性,1200℃烧结后相对密度可达97%以上。烧结材料的组织非常均匀,且晶粒细小。

简介：采用喷雾干燥-氢气还原法制备出W-20wt%Cu超细复合粉末,并对由该复合粉末所制得的压坯进行了高温烧结,利用SEM、XRD等分析手段对复合粉末的特性和烧结体的组织进行了表征和观察。实验结果表明,由该方法制备的W-20wt%Cu超细复合粉末颗粒细小,平均粒径在200nm左右;喷雾干燥后的氧化物复合粉末在还原后产生了新的合金相（Cu0.4W0.6）,还原后的复合粉末由Cu0.4W0.6相和Cu相组成,而且两相的晶粒度达到纳米级,其中Cu0.4W0.6相的晶粒约为33nm,Cu相的晶粒约为63nm;复合粉末具有很高的烧结特性,经高温烧结后合金致密度达到98%以上,而且金相组织分布均匀。

简介：金刚石的大幅度降价，以及金刚石镀膜技术的发展，大力促进了廉价材料（例如铁）的应用（除活性胎体材料外）。目前，正在使用具有优良烧结性能、良好的机械性能和类似钴的现场切割性能的廉价材料替代昂贵的钴基材料。本论文作者的主要目的是，建立预合金粉末的成分和固结条件对用作孕镶金刚石工具胎体的铁基以及不含钴的材料微观结构和机械性能的影响。用预合金Fe—Cu粉末和Fe—Cu—Sn—Sm2O3粉末作为实验原材料，采用热压和先冷彤后烧结两种粉末的固结工艺路线，经固结的全部试样都进行了密度测定和洛氏硬度试验，还检测了热压试样的抗弯性能和用扫描电子显微照片以及X射线衍射对其进行了检测，这两种预合金粉末都表现出优良的致密化性能。

简介：在球径、转速和球料比相同的情况下,分别采用溶剂汽油和甲苯作为滚动球磨的液体介质,对Sm(Co,Fe,Cu,Zr)7.4合金粉进行了一系列的试验.测定了2种介质环境下,试样的粒度及氧含量与球磨时间的关系.结果发现,采用溶剂汽油作为液体介质时,较强的静电排斥力有利于球磨过程中粉末颗粒的分散,促进粉末的细化.

简介：以Cu-Zr混合粉末为熔渗剂,密度为1.4g/cm3的多孔C/C复合材料为坯体,采用反应熔渗法制备C/C-ZrC-Cu复合材料,研究了复合材料的组织结构及物相组成,并对复合材料组织结构的形成机理进行了分析。结果表明：熔渗剂中Zr含量不同时,制备的复合材料均主要由C,ZrC和Cu相组成。随熔渗剂中Zr含量由50%增加到70%（质量分数）,制备的复合材料中Cu含量逐渐降低,熔渗剂中Zr含量为60%时复合材料中ZrC含量最高（43.2%）。C/C复合坯体内的孔隙被反应生成的ZrC相及残余Cu相充分填充,炭纤维周围存在一层较致密的ZrC层,在远离炭纤维处,ZrC颗粒与Cu相呈混合分布状态。ZrC与C和Cu均有良好的界面结合状态,在ZrC颗粒长大和粗化过程中,形成了部分含内嵌Cu晶粒的较大ZrC颗粒。

简介：在之中无铅焊接材料，Sn-Ag-Cu合金有许多优点优异界面的性质和高度例如好弄湿的性质，爬抵抗。在这篇文章，组织和Sn-Ag-Cu材料的焊接性能被调查。二合金的表面形态学被实体镜的显微镜观察并且扫描电子显微镜(SEM)。化学宪法被X光检查精力散的光谱学(版本)检验。Sn-Ag-Cu的机械性质焊接Sn-Cu与那些相比系统地被评估焊接。结果证明Sn-Ag-Cu焊接基于不同焊接垫不同焊接性质。在接口的金属间化合的化合物(IMC)的厚度与老化时间增加。为镀金的垫，有很多IMC图，并且在焊接连接它能减少电的连接的可靠性。Sn-Ag-Cu焊接关节表演在传统的Sn-Cu上的一个优异机械性质焊接。酒窝减少和洞的数字增加因为Sn-Cu0.7合金和Sn-Ag3.0-Cu0.5合金的破裂表面有同类地分布式的许多小尺寸酒窝。

简介：本文采用放电等离子烧结技术烧结Fe-2Cu-1.5Ni-0.5Mo-0.8C混合粉末,并通过建立致密化模型,详细讨论粉末的快速致密化过程.结果表明,当升温速率为100℃/min,在1000℃保温5min,混合粉末可获得近乎全致密烧结体.由传统压制方程建立的致密化模型,其拟合结果与实验烧结位移曲线基本一致,压坯的快速致密化主要通过颗粒重排、局部塑性变形、整体塑性变形三个阶段实现.

简介：无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验，可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3．5Ag-0．75Cu和Sn-2Ag-0．75Cu-3Bi焊料的性能，可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括：使用SEM观察焊点结构变化；使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析，揭示出结构退化、

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简介：利用平衡合金法,采用扫描电镜-能谱仪和X射线衍射方法对Al-Fe-Sn三元系973和593K等温截面的相关系进行实验测定。实验结果表明：在此两个截面上均未检测到三元化合物;973K时液相中Fe的最大固溶度为1.6%（摩尔分数）,而593K时Fe和Al在液相中的最大固溶度分别为0.6%和5.1%（摩尔分数）;在973和593K等温截面上,Sn在Fe-Al化合物中的最大固溶度分别为4.2%和2.3%（摩尔分数）;Fe-Al化合物均能与液相保持平衡。

简介：1.IntroductionSofarthemicrostructureandcoercivityofSm（Co,Cu,Fe,Zr）7.4alloyhavebeenstudiedindetailbyvariousauthors.TheeffectofZr-richlaminarphasestructureonthehighcoecivityofalloyismoreattractive.Thechangesofmagnetic

简介：基于蠕变模型采用有限元法对WLCSP30器件Sn3.9Ag0.6Cu焊点可靠性及疲劳寿命进行预测.研究发现WLCSP器件整体的最大应力集中在阵列最拐角焊点的上表面处,该部位可能成为焊点裂纹的发源地,试验结果也验证了模拟结果的正确性.对焊点应力—应变分析,发现焊点部位出现明显的蠕变应变和蠕变应变能累积现象,结合焊点疲劳寿命方程,预测焊点疲劳寿命,发现基于蠕变应变能密度的计算结果和试验结果较吻合,但是基于蠕变应变的预测结果和试验结果相差较大,因此基于蠕变应变的疲劳寿命预测方程需要进一步的研究.

简介：第三的Ni-5%Cu-5%Sn和Ni-10%Cu-10%Sn合金的液体状态undercoolability和水晶生长动力学被玻璃fluxing方法调查。在这二合金，304K的试验性的最大的undercoolings(0.18TL)和286K(0.17TL)被完成，树枝状的生长速度分别地达到39.8和25.1m/s。从进equiaxed结构的粗糙的树突的形态学的转变发生并且谷物尺寸(Ni)当undercooling增加时，显著地分阶段执行减少。格子常数和microhardness与undercooling的改进显然增加。Cu和Sn溶质内容的丰富减少树枝状的生长速度，当时提高格子常数和microhardness(Ni)阶段。

简介：综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望。

简介：铝电解用连接导杆是连接阳极和电源的关键部件，在高温电解条件下起承载阳极的作用和承担大电流导通的任务，其原材料必须是导电的、有一定强度和高致密度的。该文采用粉末冶金方法制备Cu-Ni-Fe-Co合金材料，研究烧结温度对其密度及力学性能的影响，进而确定制备高致密度导杆合金材料的最佳烧结工艺。结果表明：该合金的相对密度随烧结温度的提高而提高，当烧结温度为1250℃时能获得综合性能较好、相对密度为95.2％、晶粒尺寸为20-30μm的Cu-Ni-Fe-Co合金材料，其性能完全满足制作铝电解连接导杆的要求。

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