简介：介绍一种化学镀Ni-P合金层的退镀溶液配方,对Ni-P合金层退镀液对金属基体的腐蚀量进行了测定,并对退镀反应的机理进行了初步的探讨.

简介：

简介：采用新型环保的均一化前处理工艺在AZ91D镁合金表面制备了化学镀Ni-P镀层。研究了前处理过程中AZ91D基体微观形貌、镀层沉积过程、成分和相结构。研究结果表明：基体表面的β相在前处理过程中被选择性去除,表面组织得到均一化,从而获得均匀致密的浸Zn层。Ni-P颗粒均匀形核生长,并最终形成致密的镀层。镀层具有优良的耐腐蚀性能。

简介：研究稀土Re（铼）对化学镀镍磷合金层的影响，分析了稀土对镀层的作用，结果表明，在镀液中加入一定量的稀土元素Re，可提高镀层的沉积速度和耐蚀性。

简介：以27SiMn为基体,在化学镀Ni-P配方基础上添加稀土硝酸铈,通过正交试验对比丁二酸、柠檬酸、醋酸钠、硝酸铈等因素对27SiMn化学镀Ni-Ce-P工艺的影响,并对化学镀镀层形貌进行分析,最终确定最佳工艺配方。

简介：开发了一种新型低温化学镀镍工艺,研究了镀液成分和工艺对沉积速度的影响,降低了化学镀镍的沉积温度,使该镀液在pH为9,温度为60℃的条件下,可获得较高的沉积速度,用电子探针和X射线衍射仪分析了镀层的成分和组织结构,并进行了耐蚀性试验。

简介：研究了一次性化学镀Ni-P合金工艺,从镀层形貌、孔隙率、耐腐蚀性、结合强度等多方面分析了镀层的质量。采用此工艺成功解决了汽车用水泵柱塞的耐磨和耐腐蚀性能问题。

简介：3DStackedPackagesWithBumplessInterconnectTechnology；?AActivebrazingalloyproducedbyelectrolessplatingtechnique;Additionaleffectofelectrolessplatingfihn(dampingcapacityimprovelnent；Adsorbatesformedonnon-conductingsubstratesbytwo-stepcatalyzationpretreatmentforelectrolessplating；DepositionofThrough-HoleMetalFihnOllGlasswithElectrolessPlating

简介：SY509-3-99[篇名]Effectofin-situelectrolessplatingonfrictionandwearofmetals；SY509-3-100[篇名]Effectofin-situelectroplatingonfriction；SY509-3-101[篇名]Effectoflasertreatmentonelectroless-platedNi-P-SiCcompositecoatings……

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简介：通过化学沉积法制备Ni-P、Ni-Mo-P单镀层以及与其成分相同的Ni-P/Ni-Mo-P双镀层。采用纳米压痕法和AFM分析测量镀层表面和截面的残余应力,并用电化学法评估镀层在10%HCl溶液中的腐蚀行为,以获得镀层残余应力与腐蚀行为之间的关系。结果表明:Ni-P单镀层和Ni-P/Ni-Mo-P双镀层表现为残余压应力,分别为241和206MPa;Ni-Mo-P单镀层呈现出257MPa的残余拉应力。残余压应力阻止镀层中孔洞的生长,保护镀层的完整性。Ni-P/Ni-Mo-P双镀层比它们的单镀层具有更好的耐蚀性。此外,镀层的应力状态影响其腐蚀形式。

简介：1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。

简介：1前言SnPB合金镀层已广泛地应用于电子元器件和印制板等电子业领域,用作抗蚀行保护和可焊性涂层。随着印制板图形和电子元器件的微细化,作为SnPb合金镀覆方法的电镀SnPb法和浸渍熔融SaPb法存在着SnPb涂层厚度不均匀,容易造成短路和热变形等缺点,已远远不能适用。与此对比,化学镀SnPb合金则可以弥补电镀法和浸渍法的不足,近年来的化学镀SnPb合金的应用日趋广泛。本文就化学镀PbSn合金

简介：研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和可焊性。

简介：采用SEM、XRD、能谱等现代测试方法，对Ni—Fe—P化学镀层的组织结构和成分进行了研究；利用失重法和电化学测试方法研究了Ni-Fe—P镀层的耐蚀性及耐蚀机理。实验结果表明，该Ni—Fe—P镀层具有非晶态结构和良好的耐蚀性能。

简介：镀槽中含NiSO4．7H2O28，NaOAC18g／L，HOAC3mL／L，稳定剂1．6，润滑剂2，(LaCePr)2(SO4)33—5，Nd2(SO4)33-5mg／L，在80±2℃和PH4．5—5．0的条件下，得到含稀土金属的镍-磷化学镀层，用扫描电子显微镜研究了镀层的形态和结构，并与单纯的镍-磷镀层进行了比较，结果表明，少量的稀土金属可提高沉降率，改进镀槽的稳定性，使晶粒变细，并使化学镀在较低温度下进行。

简介：采用化学镀技术在膨胀石墨表面包覆Ag及Ni-Co-Fe合金,用扫描电子显微镜（SEM）、X射线能谱仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）及振动磁强计等方法对镀层形貌、组分、结构及磁性能进行表征,结果表明,膨胀石墨表面镀层较平整光滑,厚度均匀,包覆银后的膨胀石墨没有磁性能,而包覆镍铁钴、镍铁钴/银、银/镍铁钴后的膨胀石墨磁性能明显增强,饱和磁化强度σs-Ni-Fe-Co=10.2emu/g、σs-Ni-Fe-Co/Ag=6.3emu/g、σs-Ag/Ni-Fe-Co=2.4emu/g。

简介：概述了无氰型化学镀厚金工艺的开发，以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途。