简介：1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。

简介：化学镍金工艺能够有效的保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面等功能而被广泛的应用于印制电路行业。在实际化学镍金工艺中。受设备、环境以及人员等因素的影响，化学镍金板容易出现一些不良品质问题。比如渗金渗镀。文章结合具体生产实例。利用多种手段，对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨，希望能给业界同行在处理类似工艺问题时提供一定的参考。

简介：金属化流程虽然90年代又出现了以环保为号召的各种『直接电镀』（DirectPhdng）法，与成本较低的黑孔倒ackHole）法或影（Shadow）法等。但化钯化铜法仍居质量最稳定之龙头，为其他各种偏方所无法取代。

简介：

简介：研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和可焊性。

简介：摘要：本文针对化学镍废液中磷的去除给出了一种方法，其中从初始pH值、FeSO4*7H2O投加量、H2O2投加量、反应时间、回调pH值几个方面进行了研究。发现无关的因素包括：初始pH值及反应时间，存在密切相关的因素包括：FeSO4*7H2O投加量、H2O2投加量、回调pH值。分析本反应历程与传统芬顿氧化反应的本质区别，从而对该反应的进一步优化提供了方向。

简介：当今的PGB生产中,在最终板面处理(FinalFinish)问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,热风焊料整平(HASL)工艺史无前例地被众人争论、试验和使用着。虽然,就其工艺本身而言,它的流程复杂,成本高昂,且所加工出产品的板面特性也并不令人满意。当今电子工业,随着SMD技术的快速发展,更细更复杂的线条越来越多地出现在PCB板上,所有这一切都要求PCB板面均匀、平坦,并能在经过长期的存放和多次的温度循环后依然具有极佳的可焊性。

简介：摘要：在现代工程和制造领域中，材料科学和表面处理技术的不断发展推动了新材料的涌现以及传统材料性能的提升。化学镍金作为一种重要的表面处理材料，因其卓越的性能和广泛的应用领域而备受关注。化学镍金是一种将镍金属沉积在基材表面的材料，具有优异的物理、化学和机械性质，适用于多种工程应用。本文旨在深入研究化学镍金材料的制备方法、材料性质以及其在机械制造领域的应用。首先，我们将介绍化学镍金的制备方法，包括化学沉积法和电化学沉积法，解释它们的原理和过程。然后，我们将深入探讨化学镍金的材料性质，包括其物理性质、化学性质和机械性质，以展示其多功能性和适用性。总之，本文将提供有关化学镍金的全面信息，旨在为相关领域的研究人员和工程师提供有价值的知识和指导，以促进材料科学和制造技术的进步。

简介：摘 要：从溶液里采用交换离子的方式提取低含量的贵金属，使用萃取法提炼铂钯，再以传统的沉淀法（添加沉淀剂或改变条件促使沉淀）实现杂质分离。此过程用时短且降低了污染程度，在一定程度上提升了回收利用率，并推动了贵金属、稀散金属等的综合利用。文章将针对铂钯精矿中贵重金属的提炼工艺技术（电控除杂法、大氯化溶解法和氯化铵沉铂钯法）以及实验原理展开探讨。

简介：摘要本文介绍了化学镀镍技术的应用领域和发展趋势，并对我国镀镍技术的发展进行了展望。

简介：化学镀镍因其镀层非常均匀、镀液分散能力好、耐蚀性和耐磨性高以及一些特殊的物理化学性能而成为发展最快的表面镀覆工艺。专家闫洪拟通过对化学镀镍层的含磷量、组织结构、钝化膜、孔隙率和后处理工艺等五方面进行讨论，从而得到化学镀镍的耐蚀机理，使非晶态Ni-P合金化学镀层良好耐蚀性能在工业生产中发挥更大的作用。

简介：铝上化学镀Ni-P合金层由于硬度高，可焊性良好并具有扩散阻挡特性和电磁屏蔽功能等优异性能，在电子工业中特别适用电子元件镀覆或作电镀金、银的中间镀层。专家黄昌明、陈天军等对采用中性盐雾腐蚀试验方法对铝上化学镀镍层的耐蚀性进行了研究，重点比较和讨论了镀层厚度和镀层含磷量，并对镀覆工艺对化学镀Ni-P合金层耐蚀性的影响等作了详细的阐述。

简介：摘要：镍铜合金主要用于制作耐腐蚀、耐高温疲劳等要求高温环境运行的零件，如行波管、磁控管等，在工业高科技领域发挥着重要作用。本文研究了以双氧水为氧化剂的镍铜合金盐酸溶液和铁氧化成Fe3+的过程，控制适当的酸度（pH=1~1.5），Fe3+与磺基水杨酸络合物成紫红色，分光光度计波长530nm测定其吸光度，从而得到铁的质量，仅供参考。

简介：自然金由于含量低(一般几—几十g/t),颗粒细微(大多在0.1mm以下,甚至几μm或1μm以下),往往难以分离和提纯。笔者对分离不同矿物组合中的自然金(包括银金矿,以下同)采用物理方法与化学方法相结合,取得了良好的效果,纯度一般在99%以上,不仅大大节省了挑样时间,减轻了劳动强度,也提高了单矿物的纯度。X光、电子探针、离子探

简介：以二水合氯化钯为原料，PVP（聚乙烯吡咯烷酮）为分散剂，抗坏血酸（从）为还原剂，在常温下还原Pd^2＋制备纳米钯。通过激光动态散射法（DSL），透射电子显微镜（TEM）和X射线衍射仪（XRD）对纳米钯进行了表征分析，结果显示，在PVP分散剂的作用下，得到的纳米钯为粒径8nm～22nm，无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液，可以减少沉铜的工艺步骤，经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级，通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。

简介：本文讨论了影响化学镀镍溶液稳定性的主要因素,提出了提高镀液稳定性和延长镀液使用寿命的有效途径。

简介：摘要：本文研究了柠檬酸、乙酸、丁二酸、苹果酸、乳酸、丙酸作为络合剂时对低磷化学镀镍的影响，以沉积速率、镀层磷含量、孔隙率及硬度为评价指标。镀液的基础配方为：硫酸镍 29 g/L，次磷酸钠 25 g/L，醋酸钠 15 g/L，络合剂,十二烷基硫酸钠 6 mg/L，硫脲1.5mg/L，时间1 h。结果表明，乳酸和丙酸单独作为络合剂时可得到低磷镀层，其余络合剂体系下所得镀层磷含量大于5%，且镀层的孔隙率较大,硬度低。当采用乳酸-丙酸进行复配时可获得镀层磷含量为3.87%，沉积速率高达16.31μm/h，镀层孔隙率低至0.70个/cm2,镀态硬度达294.6 HV。

简介：介绍采用化学镀方式镀镍的原理和方法，其工艺简单、操作方便、无毒、无污染，可用来对活塞杆尾部进行防腐蚀保护。

简介：本文通过对碳钢化学镀镍层结构及性能进行综合分析,避免了传统湿化学法的操作繁琐、周期长等不足,利用X射线荧光光谱仪,采用单标FP法,通过选择最佳的2θ角及PHD、采用基体校正等手段,建立碳钢化学镀镍层中高磷含量的快速荧光分析方法。该方法能够快速、准确地分析出镀镍层中的各种成分,完全满足化学分析的要求,保证了镀镍层的质量。