简介：

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简介：摘要：随着科技技术发展速度不断加快，各领域生产经营建设环节逐渐趋向于现代化、智能化，对半导体集成电路芯片生产也提出了更高要求。与其他厂房建筑物相比，半导体集成电路芯片对厂房环境要求更为严苛，需要加强设计环节管控力度，优化厂房设计方案。针对此，本文以某半导体集成电路芯片厂房为例，提出厂房设计要求，明确厂房设计要点，以期为相关工作人员提供理论性帮助。

简介：摘要：随着半导体集成电路生产规模越来越大，过程控制变的非常重要．作为工艺过程监控的PCM系统的自动化程度越来越高，但是在测试中仍然有很多的细节问题需要重视，否则就会得出谬误的数据，误导工艺人员，造成不必要的产品报废．文中通过对PCM测试中一些具体问题的分析，探索研究测试中一些容易忽略的细节。

简介：恩智浦半导体宣布推出其最新的基于SmartMX高安全平台的芯片P5CD081，作为行业最高性能的非接触IC芯片，该款高安全芯片适用于电子护照与电子身份识别领域。P5CD081的处理速度是目前非接触智能卡行业标准的两倍，并且通过（CommonCriteria）CCEAL5＋的最高安全级别认证。在世界范围内，恩智浦参与了超过85％的电子护照项目，全球60个国家中有51个国家在使用恩智浦智所提供的非接触智能卡芯片技术，其中包括美国、法国、德国和新加坡。

简介：摘要：当今社会，随着集成电路制造业的不断发展，半导体芯片工作速度越来越快、集成度越来越高、电路线宽越来越小，传统的测量技术已很难完成对芯片尺寸的高精度、高效率的测量。基于图像处理的测量技术就是将数字图像处理技术应用到精密测量领域。

简介：美国国家半导体公司推出用于台式机和笔记本电脑主板的安全芯片SafeKeeperTrustedInput／Output，IBM成为第一家采用这种芯片的制造商。

简介：近日,中科晶电忻州半导体产业基地砷化镓项目正式开业运营。忻州中科晶电信息材料有限公司布局的砷化镓晶体及晶片制造加工项目投资2.5亿元,以研发、生产、销售砷化镓衬底材料为主,建设有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸砷化镓衬底材料大规模生产线,规划年产砷化镓单晶片折合4英寸200万片。

简介：摘要：随着社会经济的快速发展和环保意识的增强，人们对节能减排提出了更高要求。由于环境污染和资源枯竭问题，全球各国都在加大力度研发新型节能减排技术。而功率半导体芯片作为现代电子设备的心脏，也被寄予了厚望。在这样一个背景下，功率半导体芯片行业经历了技术、市场等一系列的变化。本文分析了功率半导体芯片的发展道路与应用方式，为相关人员提供了一定的借鉴意义。

简介：摘要：紫外激光加工是指激光束作用于物体表面，引起物体形状或性能改变的过程，它具有无接触、无切削力、热影响区域小、清洁环保等优点。经过聚焦的激光束具有很高的功率密度，可以瞬间使任何固体材料熔化或蒸发。激光束的空间和时间可控性好，对加工对象的形状、尺寸及加工环境的要求具有很大的自由度，能够实现多种激光加工工艺。

简介：近日，意法半导体宣布其Lieger系列高成本效益解决方案已获Conax目前最高等级的安全证书，Conax是全球领先的数字电视条件接收解决方案供应商．ConaxContego内容保护平台确保运营商能够向内置意法半导体机顶盒芯片的多台电视及装置安全地传送优质的内容和服务。

简介：推动高能效创新的安森美半导体宣布已与StudioOneMediaInc．fOTCQB上市代号：SOMD）的子公司AherMasterHDAudioLabs，Inc．推出BelaSigna300AM。AfterMasterHDAudioLabs，Inc．总部在加州好莱坞，是行业领先的音频技术公司。

简介：世界最大的电于测量仪器生产厂安捷伦科技公司（Agilent）宣布，以26．6亿美元的价格将旗下半导体业务部门出售给私人投资公司：KohlbergKravisRoberts＆Co和银湖（SilverLakePartners）。这也是Agilent大规模重组计划的一部分。此外，公司还宣布将其在Lumileds的股份以9．5亿英元的价格出售给皇家飞利浦电子公司（RoyalPhilipsElectronics）。

简介：摘要 : 本文以半导体芯片为研究对象，采用高速切割机进行切割，评价其切割品质，并开展相关实验操作，对于芯片切割加工品质评价方法的规范化和标准化展开探讨 , 对高速切割机的设计和切割工艺的制定等均提供相关参考。

简介：2004年11月8日港台媒体消息，美国国家半导体公司发布两款Safe—KeeperTrustedI／O的信息系统防护芯片。这两款芯片可直接设计在桌上型及笔记本型电脑的主机板上，确保黑客及电脑病毒远离，提供更安全的系统环境。

简介：摘要：对某大功率半导体集成电路芯片生产厂房的设计，必须要在相关工艺的配合下完成。在具体设计中，相关人员需要熟练掌握各个生产工艺的原理和技术特点，以此保证相关工作有序进行。基于此，本文着重探究半导体集成电路芯片厂房建筑设计，以期能够保证厂房建筑设计效果达到相关要求。

简介：摘要：功率半导体芯片的发展之路，需要一个相对较长的周期。从早期的硅基 IGBT，到后来的 MOSFET、 GTR，再到现在的 IGBT和 SiC，其发展历史是从硅材料向化合物半导体材料转化、从二极管结构向多结器件结构转化，以及从单一产品到多品类产品转变。随着社会经济的快速发展和环保意识的增强，人们对节能减排提出了更高要求。由于环境污染和资源枯竭问题，全球各国都在加大力度研发新型节能减排技术。而功率半导体芯片作为现代电子设备的心脏，也被寄予了厚望。在这样一个背景下，功率半导体芯片行业经历了技术、市场等一系列的变化。

简介：摘要：随着科技的发展和工业的进步，半导体芯片在手机、 汽车电子、医疗、通信技术、人工智能、物联网等行业中得到广泛应用。芯片厂房要求空气质量高，微粒浓度低，因此电气设备的设计和布置对于保持洁净环境至关重要。然而，当前部分的芯片厂房电气设计方案存在一些问题，需要进行优化改进。基于此，本文对芯片厂房电气设计方案的优化进行探讨，以供参考。

简介：摘要本文首先介绍了半导体芯片行业用金属溅射靶材的应用、溅射原理以及靶材分类，随后对各种溅射靶材的特性和应用进行了详细描述，然后对国内外主要的7家半导体芯片用溅射靶材生产企业的行业地位、发展现状、优势产品及其市场份额进行了全面分析总结。

简介：摘要通过对半导体芯片测试数据系统的基本架构描述,研究了半导体芯片测试数据传输的过程及方法,为生产企业提供了技术支持。