简介:摘要PCB业界常用的深镀能力(TP)计算方法是孔壁6点的平均镀铜厚度与板两面孔口周围的平均镀铜厚度的比值。该方法通常适用于钻孔密度比较低的电路板,但是对于钻孔密度较高而且厚径比较高(AR>61)的电路板,这种计算方法不能反映电镀液的真实能力,生产中会出现密集孔内的镀铜厚度不满足客户要求的问题。本文结合电镀理论和生产实践验证,提出一种新的电路板密集孔的电镀能力评估方法,即CPD概念,计算方法是密集孔内的6点平均镀铜厚镀与板两面无孔区平均镀铜厚度的比值,该比值越大,表面药水对密集孔的电镀性能越好。该方法应用于生产,能更准确地制定电镀参数和评估电镀添加剂的性能。
简介:摘要印制电路板行业产生的污染物复杂,本文主要从生产工艺等方面,分析其可能产生的对土壤造成危害的污染物,为企业实施清洁生产提供科学的数据支撑,为国家《土壤污染防治行动计划》----重点行业企业用地土壤污染状况详查提供材料支撑。
简介:摘要:晶闸管由于优越的电气性能和控制性能,使之很快就取代了水银整流器和旋转变流机组,并且其应用范围也迅速扩大。本文主要阐述了晶闸管的结构和工作原理,晶闸管调光电路的工作原理,安装和调试步骤,以及故障现象及排除方法。
简介:在高速光通信系统中,接收端收到的光信号脉冲强度随通信距离、光纤损耗等因素变化,因此需要检测平均光电流,以确定接收端光功率,对应调整放大器增益,实现不同通信距离情况下光信号的高速接收,避免放大器饱和或者增益不足的情况。提出一种光接收电路中平均光电流检测电路的设计。通过运放钳位光电二极管阴极和采样电路,实现对平均光电流的采样与输出。为克服随机失调对采样精度带来的影响,在运放设计中采用了OOS[1](输出失调存储,OutputOffsetStorage)技术,通过采保电路存储输出失调电压,并对应产生失调电流补偿输出失调电流,实现了失调电压的消除,保证了电流采样精度。所提出的平均光电流检测电路采用0.18μmCMOS工艺进行设计。测试结果表明,在1.25Gbps的通信速率下,实现了7.5%的平均光电流采样精度。
简介:摘要:电子电路的调试 , 在电子技术实践中占很重要的位置 , 通过调试过程 , 使各项性能技术指标 达到要求 , 使之正常工作 , 本文对电子电路的调试方法予以介绍。在电子设备的使用过程中,电路的调试占有重要地位,这是理论联系实际的重要环节。电路只有通过了调试,各项性能指标都能够满足要求,电子设备才能正常的工作,因此我们应该重视电路的调试工作,以及调试过程中的技巧。使之更为完善,这一过程为电子技术在社会生活和实践应用中发挥巨大作用提供了现实性和可能性。
简介:摘要PCB电路板具体生产期间会有大量碱性的蚀刻废液产生,所引发的环境污染问题较为严重。本文主要结合现行主流回收技术,经过长期实践经验积累与综合分析之后,提出了以萃取法为基础下PCB板废液内铜离子的回收处理方法。对于废液内多数部分均为铜氨溶液,以萃取法为基础原理,萃取剂选用β-二酮类,萃取铜氨废液内铜,获取不同浓度、温度、pH值等条件下对于萃取具体影响情况。添加H2SO4反萃取经回收后所有溶液,分析不同H2SO4浓度之下对于萃取具体影响情况。此次试验研究结果均表明了处于pH值9.5、相对比例11、25℃条件下,铜萃取的浓度可达最大;当反萃相的H2SO4溶液内氢离子实际浓度约4mol/L期间,效果为最佳,可达回收再利用PCB板废液效果。