简介:摘要:在生产多晶硅的过程中,还原工艺具有较大能耗,还原工艺主要是利用还原炉,还原炉内部硅棒表面高温需要消耗较多的电能。多晶硅还原炉沉积生产阶段比较复杂,能耗时刻都在发生变化,因此在实际生产阶段很难预测下一刻的能耗,增加了生产控制难度。因此本文分析了多晶硅还原炉还原过程的能耗,并且预测下一时段的能耗,提高还原沉积过程能耗控制性,保障工艺人员可以高效的控制还原炉操作。可以对比预测内容和实际,及时发现多晶硅还原炉异常问题,保障多晶硅生产的持续性,避免浪费大量的能源。本文分析了多晶硅还原炉还原过程的能耗,同时开展预测解析,促进多晶硅企业生产发展。
简介:摘要:近年来随着国家提出碳达峰、碳中和的目标,以风光发电为主的新能源得到快速发展,国内多晶硅料及拉棒切片生产企业大规模扩产,同时也吸引了较多新玩家投资多晶硅、拉棒、切片等环节,预计在2023-2024年多晶硅料新增产能达100余万吨,随着新老玩家资本注入,硅料行业竞争加剧,硅料价格从2023年年中开始持续降低,到年底价格降至7万元/吨,预计在2024年会突破5.5万元/吨。在当前的市场行情下,进一步降低生产成本、提升产量和生产效率是多晶硅料生产企业生存的关键,而还原工序涉及到的还原电耗、产品质量及生产效率对于多晶硅生产成本的影响较大,以下结合化学反应机理对改良西门子法还原工序生产控制要点进行探讨,以供参考。
简介:摘要:现阶段,多晶硅的生产主要采用的是改良西门子法,还原炉是它的重要设备。本文针对现有技术中存在的不足,简述一种多晶硅还原炉高压及调功接地检测系统,用以解决多晶硅还原炉硅芯击穿打火,电压高的问题,本文将对它的系统研制的几方面及其实际应用作出简要的分析,这有助于我国对目前还并不完善的多晶硅还原炉电气系统更加重视。
简介:摘要:多晶硅是现代电子学发展以及其他硬件设备研究中使用较多的一类材料,而生产多晶硅需要使用到多晶硅还原炉作为主要设备,但是在其使用过程中进气管、出气管以及电极座等主要结构部件分布在封头位置,这样多晶硅还原炉使用时封头位置的温度处理就变得比较困难,各个部件的温度不同使得分布不均匀,温差压力较大,导致还原炉的使用存在着一定的安全隐患。因此对其安全性进行分析是有一定必要的,本文将对多晶硅还原炉夹套式封头热 -机械耦合场进行有限元分析,从而得出较为完整且合理的温度分布云图,从中反映出应力的分布规律,以我们的结果为今后的多晶硅还原炉设计和使用提供一定的参考意见。
简介:摘要:目前,通常使用改进的西门子方法生产多晶硅。作为多晶硅生产的关键设备,回转窑主要由底盘、喷嘴、电极和电极冷却水输入/输出管、钟摆壳体冷却水输入/输出管等组成。在实际生产中,由于重心偏移或沉积物生长过程中性能不佳,熔炉中的多晶硅棒经常会倾斜、断裂或断裂,因此多晶硅棒会落到内壁或外壳上 从而导致生产被迫中断,直接对回转窑造成严重破坏,不仅严重影响到单回转窑的生产效率,而且还造成高温多晶棒之间的直接碰撞。 在此过程中,一些金属杂质混入硅条中,增加了多晶制成品污染的可能性,另一方面增加了员工的工作量。