简介：摘要本文分析了钻孔灌注桩施工中导致孔底沉渣过厚的主要因素，介绍沉渣厚度的对桩基承载力的影响，提出选择合适的清孔方法、严格控制清孔泥浆指标、尽量缩短清孔至混凝土灌注之间的时间间隔等减小和控制钻孔灌注桩孔底沉渣厚度的具体措施。

简介：摘要：高压后注浆工法已广泛用于各类钻、挖、冲孔灌注桩及地下连续墙的沉渣（虚土）、泥皮和桩底、桩侧一定范围土体的加固，以提高其承载能力，减小沉降量效果显著。本人在南充万科金潤华俯一期二标段（16、17#楼及有关扩大地下室）的设计中，采用了钻孔灌注桩基础（施工时采用旋挖成孔）。施工后，经抽芯检测，大部分桩桩底沉渣超厚，最厚有超过1.00m的。针对此情况，经质检站、设计院、监理、甲方、施工单位等相关专家商议决定，拟对桩底采用高压注浆处理，对沉渣段注浆加固补强。

简介：摘要通过工程质量问题分析，说明孔底沉渣对钻孔灌注桩的承载能力有着至关重要的影响，进而从钻孔、清孔、灌注混凝土等环节论述了钻孔灌注桩沉渣厚度的控制对策。

简介：【摘要】伴随经济的增长，建筑行业也获得了长足的发展。在这样的背景下，灌注桩特别是大直径灌注桩以其明显的优势获得了十分广泛的应用。但是，大直径灌注桩施工难度大，工艺技术复杂多变，所以在施工环节需要监测质量。为了严格监控桩基础质量，灵活地调整施工工艺，就应及时监测基桩参数，尤其是孔底沉渣的具体厚度，以控制成孔质量。基于此，本文从大直径灌注桩出发，分析了检测孔底部位沉渣厚度有关方法的应用情况。

简介：为确保大直径钻孔灌注桩桩底沉渣厚度满足要求,以某长江大桥桥塔长50m的2.8m钻孔灌注桩为背景,借鉴地基处理中的注浆压浆工艺,提出一种适用于大直径钻孔灌注桩的桩底沉渣层高压注浆处理法。该方法首先对施工完成后的基桩进行钻芯取样,准确判定桩底沉渣的厚度和缺陷范围;然后进行取芯孔孔口管的埋设、桩底高压水切割、桩底冲洗;最后采用二次注浆法进行桩底高压注浆处理,第一次采用单管注浆与四管注浆,第二次采取四管注浆。对高压注浆处理后的基桩进行钻芯取样,检测发现,沉渣层岩样完整,与下基岩结合良好,满足设计及规范对桩底沉渣厚度的要求,说明该技术可行。

简介：摘要：为了提高以碎卵石为主的钻孔灌注桩孔底沉渣的承载能力，确保单桩极限承载力对建筑物的安全性和经济性。通过对钻孔灌注桩孔底沉渣注浆在碎卵石层中的施工特点和机理分析，提出了在碎卵石层中的钻孔扩底和孔底沉渣注浆的施工工艺、施工中常见问题及处理措施等施工技术，此项施工技术对碎卵石层钻孔灌注桩的设计和施工具有较大的指导意义。

简介：摘要随着城市现代化建设进程的加快，各类建筑对于基础的承载力要求越来越高，特别是在各种大型建筑及高层建筑，在错综复杂的城市地形中，要求土方大开挖的基础也不现实，这就对建筑物的基础设计及施工提出更高的要求，而钻孔灌注桩则具有单桩荷载大，对相邻环境影响小的优点，恰好满足了建筑物对基础的上述要求。从目前施工现状来看，钻孔灌注桩基础在近几年广西的许多高层、小高层、桥梁等建设工程基础设计与施工中得到了广泛应用。但是，目前施工过程中，由于混凝土浇筑前，清孔工序没有控制好及受地质条件的影响，灌注桩桩底沉渣厚度难于控制，影响桩基承载力，是许多工程设计人员和建设施工单位正努力解决的问题之一。在近几年的灌注桩桩底沉渣处理过程，已积累了一定的经验。

简介：摘要桩基工程中对孔底沉渣的厚度有严格的要求，而在实际工程中由于地层复杂及操作不当等原因，经常会出现桩底沉渣厚度超标的现象。本文主要从冲孔灌注桩桩底沉渣的成因和质量控制方法方便进行讨论。

简介：摘要针对钻孔灌注桩的沉渣问题，介绍了常用桩身检测方法及沉渣处治工艺，并以益阳资江大桥为背景工程，选定了相应桩身检测方法，得出了桩基的桩身完整性、桩底沉渣状况及桩端持力层性状，并根据检测结果，因地制宜地制定了桩基沉渣处治工艺，取得了良好的应用效果，可供类似工程参考。

简介：随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生。文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提供数据支持。

简介：随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。

简介：摘要：随着科学技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，对混合集成电路的集成度要求越来越高，为满足高集成度的混合集成电路的要求，就需要提高厚膜产品的要求来与之匹配，所以产品的线路也越来越复杂。由单面布线发展到双面布线以满足其复杂的电路要求。双面电路连通一般采用通孔填充的方式以实现连接的可靠性。本文主要从填孔浆料选择，印刷工装，印刷机工艺参数调试，填孔印刷次数，研磨方式等几个方面介绍填孔工艺。

简介：摘要对桩底沉渣产生的原因、沉渣对灌注桩承载能力的影响以及沉渣的处理作了简要分析，讨论了灌注桩桩底压浆工艺的作用机理。重点结合实际工程介绍了该技术，经检测表明，灌注桩桩底压浆技术的使用有效地处理了沉渣，提高了桩的承载能力。

简介：

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简介：摘要本文讲述了一种将厚膜陶瓷基板的两面进行连通的方法通孔连通。首先根据通孔尺寸进行分类，再根据不同类型的通孔采用不同的方法进行连通。

简介：文章主要针对一种厚孔铜（≥60μm）产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成、局部加成、全板加成＋局部加成三种工艺分别进行试验测试评估,最终采用全板加成＋局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求。

简介：摘要本文讲述了一种将厚膜陶瓷基板的两面进行连通的方法通孔连通。首先根据通孔尺寸进行分类，再根据不同类型的通孔采用不同的方法进行连通。

简介：简要概述了带有埋／盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。

简介：摘要：施工中嵌岩桩基成孔完成后，应及时配合检测、监理、设计等单位对孔底进行验收，验收完成后应及时封闭，防止岩层风化，承载力发生变化。本工程中桩底沉渣的产生因素较多，主要是因为桩基成孔完成后未及时进行桩体灌注施工，一方面地表覆土落入孔底且后期注浆前未做清孔处理，使得土体在桩底淤积形成沉渣，另一方面桩底岩层经过了一定时间风化，从而使桩基承载力降低。本文就嵌岩桩基基底沉渣提出一种高压注浆的处理方案，经试验表明运用该方法处理后的嵌岩桩基能够达到地基承载力要求。