简介:熔石英表面损伤对于传输光场以及光学系统有诸多不利影响,CO2激光修复技术可以提高损伤阈值,有效地消除或减轻损伤对光路的影响.本文利用数学仿真工具MATLAB和标量衍射理论针对大尺寸高斯以及圆锥类型修复形貌(非蒸发和蒸发修复)对光调制的影响进行相应的模拟仿真计算,获得修复形貌对传输光场的调制作用以及被调制光场在修复元件下游的衍射传输情况.本研究以355nm激光为激发波长进行相应的仿真计算,分别探讨了两种修复形貌对入射光场调制的异同以及该光场被调制后对下游光传输的影响.结果表明,CO2蒸发与非蒸发技术对损伤修复形貌的光场传输有着不同的影响,传输光场的调制度随着形貌的宽深比(半径R-深度L)不同而变化.因此,适当控制修复形貌及尺寸可在有效提高熔石英激光损伤阈值的同时避免调制光强过大对下游光学元件的再次损伤,以保证激光装置稳定运行.
简介:以阿拉伯树胶为分散剂,采用液相还原法制备超细银粉。探讨分散剂种类、pH值和温度对银粉形貌和粒径的影响。研究表明,阿拉伯树胶通过化学吸附作用可以更好地吸附在银粒子表面,且比其他分散剂具有更好的分散作用。通过调节pH值,银粉的粒径可在0.34~4.09μm的范围内调节;通过改变反应温度可以控制银粉的表面形貌。在21.8~70°C的温度范围内,可成功制备振实密度大于4.0g/cm3的银粉。在50°C的最优温度下,银粉的振实密度大于5.0g/cm3。该合成方法具有条件温和、银浓度高的优点,是一种合成用于电子浆料的高品质银粉的有前景的方法。
简介:首先采用高浓度湿磨法制备超细WO3-CuO混合粉末,800℃空气中焙烧90min后得到CuWO4-WO3前驱体粉末,再通过氢气还原获得超细W-Cu复合粉末。将该复合粉末与直接还原超细WO3-CuO混合粉末所得的W-Cu复合粉末进行对比,并研究还原温度对W-Cu复合粉末的微观形貌、成分与粒度的影响。结果表明:经过30h高浓度湿磨,WO3-CuO混合粉末的中位径由44.88μm降至0.28μm,焙烧后得到的CuWO4-WO3粉末平均粒径小于0.7μm且分散良好。由CuWO4-WO3还原获得的W-Cu复合粉末细小、分散均匀,还原温度对其形貌影响不大,由WO3-CuO混合粉末直接还原得到的W-Cu复合粉末由大量W-Cu纳米颗粒构成,随还原温度升高,纳米W-Cu颗粒逐渐长大。