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  • 作者: 王新
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  • 创建时间:2023-10-27
  • 机构:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司  天津  300301
  • 简介:摘要: “非常精密加工”作为一种极其精密的加工技术逐渐显现出来,这种加工的方法结合了极其精确的硅片切割,磨削和磨削加工,分析了硅片超精密加工的研究现状,并探讨了硅片的发展趋势。预测硅晶片加工与未来的研究工作。

  • 标签: 半导体 硅晶片 超精密加工 磨削 抛光
  • 简介:摘要:蓝宝石晶体应用用于军用红外设备、导弹、潜艇、卫星技术、高速检测、激光等。此外,还提供微光电子、半导体、光通信和信息显示方面的窗口材料,特别是在蓝(白色)LED照明行业。传统的粗磨工艺在蓝宝石薄片加工中面临着巨大的困难。有崩边、隐裂和碎片等问题。这些问题可以通过新技术来解决,例如金刚石双面、单侧和双向研磨解决。细粒碳化硼和金刚石颗粒镶嵌的陶瓷研磨盘配合,在蓝宝石精磨过程中,通过粗磨损减少了表面损伤。使用细粒金刚石

  • 标签: 蓝宝石薄片 金刚石研磨盘 蓝宝石精磨
  • 简介:摘要:超精密加工作为一种非常精密的加工技术正在逐渐兴起。这种加工方法结合了高精度硅片的切割、磨削。对硅片超精密加工的研究现状进行分析和讨论,预测硅晶圆工艺和未来的研究工作。

  • 标签: 半导体 硅片 超精密加工
  • 简介:摘要:研究蓝宝石晶片加工技术现状和发展趋势。介绍了蓝宝石晶片的基本性质和应用领域,详细分析了当前蓝宝石晶片加工技术的主要方法和优缺点。,探讨了蓝宝石晶片加工技术的发展趋势,包括新工艺的研究和应用、设备的升级和改进、生产效率的提高等方面。最后,总结了本论文的研究成果,并对未来蓝宝石晶片加工技术的发展进行了展望。本研究对于推动蓝宝石晶片加工技术的发展具有一定的参考价值。

  • 标签: 蓝宝石 晶片加工技术 技术现状
  • 简介:摘要:蓝宝石晶片加工技术是一项关键的技术,应用于多个领域,如光电、半导体、电子等。蓝宝石晶片具有高硬度、优异的光学性能和良好的耐化学性,因此在许多应用中被广泛使用。基于此,本篇文章对谈蓝宝石晶片加工技术现状与发展趋势进行研究,以供参考。

  • 标签: 蓝宝石晶片 加工技术 发展趋势
  • 简介:药物可以吞服、注射、吸人或通过定时释放的植入剂输送到血液里。现在,科学家称他们设计了一种为病人用药的新方法:通过一片指尖大小的微晶片,嵌在身体内,由医生利用无线连结进行远端遥控。

  • 标签: 晶片 医学 科学家 遥控 无线
  • 简介:摘要蓝宝石本身属于氧化物的多功能晶体,其具备特有的理化性能与光学特性。近些年以来,蓝宝石晶片正在被全面运用于多种多样的领域,例如光电子与其他有关领域。蓝宝石晶体可以被用作衬底片的首选材料,同时还能用来制造二极管等,这是由于此类宝石晶片含有氮化镓。通过运用全方位的表层加工技术,可以确保蓝宝石晶片符合超光滑的纳米级加工度,进而显著优化了蓝宝石晶片具备的综合性能。

  • 标签: 蓝宝石晶片 纳米级 超光滑 表面加工技术
  • 简介:摘要:蓝宝石晶片因其优异的物理和化学性质,在高端制造领域,尤其是集成电路和光电器件制造业中扮演着重要角色。本文研究了蓝宝石晶片加工过程中的效率提升技术,并提出了相应的管理策略。通过创新辅助布线工具、改进切割液喷淋装置、开发新型脱胶和金刚线整理装置,以及优化粗磨和精磨工艺,实现了蓝宝石晶片加工效率的显著提升。研究结果表明,这些技术方案和管理办法能有效提高蓝宝石晶片加工效率,降低生产成本,并确保产品质量。

  • 标签: 蓝宝石晶片 加工效率 技术研发 管理策略
  • 简介:关于全球半绝缘(SI)GaAs晶片市场“SIGaAs衬底市场:2003~2008”预测:该市场到2008年将增长54%。2002~2003年间的增长率为43%。日本和北美仍然是体晶片的主要生产者,2003年占整个市场的43%,该地区2003年SIGaAs晶片市场(外卖和自用)增加33%。亚太地区的市场增长最快,但主要以代工模式运营以便为GaAs半导体工业的发展打下基础。

  • 标签: 市场增长 代工 增长率 半导体工业 亚太地区 北美
  • 简介:摘要:针对金刚石多线切割设备的运行原理进行简单的介绍,并且使用直径为250微米

  • 标签: 金刚石线 线切割 碳化硅
  • 简介:摘要:本文全面探讨了石英晶片抛光工艺的关键要点,包括抛光前的质量要求、抛光工艺流程、抛光所用材料与设备,以及抛光参数的选择与控制。通过分析抛光过程中遇到的常见问题及其解决策略,旨在为实现石英晶片的高效和高质量抛光提供理论指导和实践参考。通过精细控制抛光参数和优化抛光过程,可以有效提高晶片的表面平整度和减少表面粗糙度,从而满足半导体、光电通讯、精密仪器等领域对高质量石英晶片的需求。

  • 标签: 石英晶片 抛光工艺 表面质量 抛光参数 表面粗糙度
  • 简介:德国西门子公司和美国摩托罗拉公司共同开发的一种晶片生产新技术将会导致全球晶片产业的一场变革。

  • 标签: 晶片 硅片 生产成本 电路印刷机
  • 简介:叙述表征超声波探头晶片材料的一些主要性能指标、选用超声波探头晶片应遵循的基本原则,同时列举常用的一些适合制作超声波探头晶片的材料。

  • 标签: 超声波 探头 晶片
  • 简介:“那么这就是晶片子!”坐南的白发老太太咋呼道。“他真的能比别人打得好吗?甚至比奥马尔·沙里夫强?”

  • 标签: 桥牌 打牌技巧 叫牌过程 牌局
  • 简介:摘要本文用椭偏仪测量砷化镓表面氧化层的厚度,并用XPS分析砷化镓表面氧化层的化学组成和氧化层的厚度,发现,清洗后的砷化镓晶片表面会发生自然氧化反应,自然氧化层主要有Ga203、As203、As2O以及少量As元素组成,且随着时间变长,氧化层的厚度越来越厚。

  • 标签: 砷化镓,表面自然氧化,椭偏仪,XPS,氧化层厚度
  • 简介:据亚洲农业研究所官网报道,在未来的几个月内,马来西亚将为本土猪植入无线射频识别(RFID)晶片,以防止非法屠宰与销售不安全的猪肉。该措施的出台,回应了问题猪肉事件,据马来西亚猪肉销售协会透露,马来西亚非法屠宰场宰杀了染病猪,不卫生的猪肉随后流入了全国市场。

  • 标签: 马来西亚 RFID 晶片 植入 土猪 无线射频识别
  • 简介:摘要:为了实现晶片表面上点胶的效果,功能性上可以单碗杯内实现双色温调节,现设计一款功能完善、实用性强的晶片表面点胶工艺技术平台。首先,根据系统技术性能指标,完成系统总体设计。其次,从晶片表面点胶模块设计、高精度点胶设备模块设计、关键原材选择模块设计等方面入手,完成系统功能模块设计。最后,对系统性能进行测试。结果表明:本文所设计的晶片表面点胶工艺技术平台运行正常、可靠、稳定,各个功能模块实现满足设计相关要求。希望通过这次研究,为相关人员提供有效的借鉴和参考。

  • 标签: 晶片表面 点胶工艺 平台开发
  • 简介:<正>在关于硅材料先进科学和工艺的第三届国际会议上,日本超级硅研究所(SSI—SupersiliconcrystalResearchInstitute)发布了迄今最先进的直径400mm(16英寸)硅单晶片制造工艺。SSI是日本于1996年组建的、有日本政府财政支持的旨在进行400mm硅单晶生长和晶片加工研究开发的集团。组建时,SSI的官员曾预料,2008年开始使用400mm硅片,但在这次会议上,他们认为要到2014年才会开始使用。SSI的权威人士称,他们已开发出

  • 标签: 单晶片 SSI 加工研究 政府财政支持 硅单晶 制造工艺