简介：摘 要：目前来看，聚酯模塑料发展至今已有70年的历史，近年来其发展势头更是与日俱增，作为热固性塑料领域重要的一员，其在复合材料领域中占有了非常重要甚至拥有不可替代的位置。聚酯模塑料是对包括而不局限于对片状模塑料（SMC）和团状模塑料（BMC）的总称，聚酯模塑料广泛应用于轨道交通、汽车、电子电器、卫浴、建筑等领域。本文主要是探讨聚酯模塑料原料选用及相关工艺，希望有助于该行业的持续发展。

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简介：环氧模塑料（EMC）作为半导体产业的三大基材之一，其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间（GT）和螺旋长度（SF）是环氧模塑料的两个基本性能表征指标，直接决定封装工艺参数选择范围，而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温（Thawing）及模压（Molding）等系列工序的操作及环境温度，对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件（电路）的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

简介：摘要：氨基模塑料属于一种典型的热固性塑料，在对其生产过程中，各项生产参数需要加强控制，若指标控制不佳，则会直接影响物料生产质量，切实侵害生产厂家的自身利益。在对氨基模塑料进行生产过程中，干燥工艺会对其性能产生一定影响，本文主要针对干燥工艺条件对氨基模塑料性能的影响进行研究与分析，详细内容如下。

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简介：摘要：环氧模塑料是用于半导体封装的热固性化学材料的一种，不同材料的使用能够决定半导体封装性能。环氧模塑料具有生产效率高以及成本较低的优势，是现阶段半导体塑料封装形式中使用较多的材料。基于此，本文对环氧模塑料以及该材料在半导体封装中的应用进行探讨。

简介：摘要：环氧模塑料是用于半导体封装的热固性化学材料的一种，不同材料的使用能够决定半导体封装性能。环氧模塑料具有生产效率高以及成本较低的优势，是现阶段半导体塑料封装形式中使用较多的材料。基于此，本文对环氧模塑料以及该材料在半导体封装中的应用进行探讨。

简介：以玻璃纤维增强模塑料为主要原料的大几何尺寸板材具有防火性能、抗静电性能、高机械强度性能、耐酸碱等特点。利用试验方法,采用模塑料板材模压成型方式,完成大几何尺寸板材的加工制造。通过技术参数来说明玻璃纤维增强模塑料板材的加工制造方法,为压力机制造、几何尺寸选择、时间和温度控制提供试验数据。

简介：摘要：氨基模塑料作为一种热固性塑料，常因综合性能良好、价格低廉等特性广泛应用于电子仪表、电器结构件、日用品等方面。但氨基模塑料强度低，脆性大，限制了其在高档电器材料领域的进一步应用。现本文对于氨基模和制备方法进行研究，以期制备高性能氨基模。

简介：摘 要：本文主要以氨基模塑料（研究对象）的生产工艺流程为研究的实践基础，进一步结合玻璃纤维（fiberglass）、纳米蒙脱土（Nanometremontmorillonite）、丁腈橡胶粉（NitrileButadieneRubber NBR）、玉米淀粉（cornstarch）等物质对其开展耐电击穿与耐冲击性能的变化数值研究。基于实证结果显示：玻璃纤维对本文研究对象的电气强度呈现最为显著的增强趋势，但其耐冲击性能与之成反比，呈现下降趋势；在添加纳米蒙脱土后使本文研究对象耐电击穿和耐冲击性能都有逐步提高的趋势；在添加玉米淀粉后对本文研究对象并电气强度未造成显著的影响，相较对其的耐冲击性能具有客观的提高；在添加丁腈橡胶后使本文研究对象的电气强度与玻璃纤维对其造成的影响恰恰相反，并且随着加入量的提升造成的影响越趋向于平缓。改性后的耐电击穿性能超过17千伏每毫米，耐冲击性能达到2.7千焦每平方米，最佳耐电压时间为100秒以上。

简介：杜邦工程塑料宣怖由九月四日起调高其属下品牌CrastinPBT熟塑性聚酯塑料在亚太区的价格·增幅的百份之十至十五。繁随著最近在美国及欧洲的加价通告，亚太区亦已到达不得不调整CrastinPBT价格的地步。这次加价主要是由于亚太区的原材料及服务成本的通服而令整体营运成本提高所致。

简介：摘要：原有的BMC配料为人工将各种原材料称量后直接倒入捏合机进行搅拌捏合，原材料品种较多，长期从事单调配料，很容易造成原材料遗漏，导致产成品质量问题，而且员工劳动强度大，现场环境很差。文章介绍了利用PLC将原有团状模塑料人工配料系统升级改造为自动化配料，详细分析了团状模塑料的自动化配料工艺流程和改造方案，经过生产运行，该系统的投入应用极大的改善了员工的工作环境和劳动强度，并提高了配料精准程度，提高了生产效率。

简介：包装塑料消费是塑料消费中消费量最大的品种，样式多样，技术更新迅速。聚酯塑料容器主要是指用于瓶装水、可乐、食用油等食/药品的容器。在包装领域中，聚酯尤以包装容器的发展最引人注目。针对聚酯容器包装材料市场潜力巨大商机诱人，介绍了聚酯成为消费者喜爱的瓶包装材料，研究了包装用的聚酯家族几种主要骨干材料，分析了聚酯瓶包装材料推动了包装业的高速发展，同时指出了国内塑料包装材料未来的发展趋势。

简介：基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》考核。

简介：目前，我国电工模塑料除满足国内市场需求外，尚有大量的出口。据不完全统计，我国低压电器产品品种已超过1000个系列，生产厂家达2000多家，产值约700亿元，低压电器用热塑性和热固性两大类电工模塑料年消耗量已分别达到18万吨和45万吨左右。

简介：摘要：随着聚丙烯材料的高速发展，人们对于聚丙烯（ＰＰ）的要求越来越高。要求它不仅具有良好的性能，而且能够适用于最终的加工应用。比如，熔喷布ＰＰ的生产，熔喷布ＰＰ的流动性是普通ＰＰ的几百倍，普通ＰＰ无法达到熔喷布的生产要求，因此需要对ＰＰ进行改性，使ＰＰ在熔喷纺丝时能够适应较高的加工速度。在聚合反应过程中对ＰＰ直接进行改性是非常困难的，因为加工参数一旦设计好了，在这个过程中添加改性剂等都需要对参数进行重新设置，整个过程反而更加复杂了。而可控降解法是在熔融挤出阶段对ＰＰ进行改性，简单易行，反应过程易于控制，生产更加灵活，过渡料较少，适用于小批量ＰＰ牌号的生产，因此在工业中也得到了广泛的应用。

简介：摘要：本文综合分析了蔗糖聚酯的催化合成方法及其在可降解塑料中的应用研究。针对蔗糖聚酯的催化合成，探讨了不同催化剂类型的选择及其优劣，以及反应条件的优化对合成效果的影响。结合先进的结构表征技术，对蔗糖聚酯的分子结构进行了全面解析，为其性能和应用提供了基础支持。探讨了蔗糖聚酯在可降解塑料领域的应用前景，特别是在生物降解性和生物相容性方面的优势。本文旨在为蔗糖聚酯及其在可降解塑料中的应用研究提供参考与借鉴。