简介：氰酸酯树脂是一种新型的高性能热固性树脂，介电性能优异，在宽的频率范围内介电常数和介电损耗因子的变化很小，优异的耐湿热性能和力学性能．是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料。综述了氰酸酯树脂增韧改性的几种主要研究方法。其中包括橡胶增韧法、热固性树脂增韧法、热塑性树脂增韧法、不饱和物增韧法、刚性粒子增韧法和有机硅增韧法等，对其研究方法和增韧机理进行评述．并对目前氰酸酯树脂的研究现状及发展趋势进行了探讨。

简介：合成树脂胶粘剂的诞生推动了木材工业的发展,但是,同时也带来严重的游离甲醛和游离酚污染环境的问题.自60年代起,发达国家就开始研究降低游离甲醛和游离酚的问题.因此,木材加工用非甲醛系合成树脂胶粘剂的开发与利用倍受关注.

简介：本文介绍了目前氰酸酯（CE）树脂的几种改性途径及其反应机理．包括热同性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须及含不饱和双键的化合物等改性方法．其中主要阐述了环氧（EP）树脂和双马来酰亚胺（BMI）树脂改性CE的机理及共聚体系的性能。

简介：摘要：1937年，拜耳法利用异氰酸酯和多元醇的氢转移助剂制备聚氨酯，具有优良的力学性能、热性能、可加工性、生物相容性、生物降解性、结构调节灵活性，以多种形式广泛应用于医药、医疗、交通、航天、国防等诸多领域但异氰酸酯毒性很强，在生产和使用过程中会对操作人员和环境造成危害，目前仍采用胺-光气路线生产异氰酸酯，在生产和使用过程中，这种路线非常危险，会产生大量的废弃物，对环境造成严重污染。不仅如此，异氰酸酯对环境非常敏感，在聚氨酯加工中，环境中的水分往往会对产品性能产生负面影响。

简介：摘要：氰酸酯树脂作为新型高性能复合材料，在实际应用过程中具有更为显著的热稳定性、耐湿热性特征。当前氰酸酯树脂材料复合材料的应用范围逐步扩大，为高新工业生产行业发展奠定了坚实物质基础。本文就针对以上背景，首先提出氰酸酯树脂及其复合材料研究重要意义，分析氰酸酯树脂及其复合材料应用方向以及研究进展，以供参考。

简介：摘要：随着电子产品和通讯设备的不断发展，光纤通信技术得到了广泛的应用。光纤传输信号需要通过光纤介质进行传输，而光纤材料中必须包含一种高折射率、低损耗的光学介质来实现这种传输功能。目前常用的光纤材料有玻璃、塑料等。其中玻璃是目前应用最广的一种光纤材料，但其成本较高且易受热影响导致温度系数大。因此，近年来国内外学者们开始探索其他新型光纤材料的研究。本文主要对石英纤维增强氰酸酯树脂(SGF)作为一种新型光纤材料进行了研究，并对其透波性能进行了分析。首先介绍了石英纤维增强氰酸酯树脂的基本原理及结构特点，然后详细地阐述了石英纤维增强氰酸酯树脂的制备方法以及实验部分的设计方案。接着根据所用仪器的测量结果，对石英纤维增强氰酸酯树脂的物理性质进行了测试，包括密度、弯曲强度、拉伸强度、抗弯模量、硬度、耐磨性、耐温性和耐腐蚀性的测定。

简介：介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用.展望CE的发展方向.CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料.

简介：用环氧树脂（ER）及酚醛树脂（PR）与硬而脆的氰酸酯（CE）进行共聚改性，从而提高氰酸酯的韧性和弹性。通过凝胶时间曲线和DSC曲线对改性CE的固化过程进行研究。红外光谱分析表明改性CE固化时形成了韧性结构。研究了改性CE的力学性能、热性能、电性能及微观形态，结果表明环氧和酚醛树脂的加入能增加CE韧性，同时保持热稳定性。当CE／ER／PR的质量比为70／15／15时，改性CE的弯曲强度和冲击强度分别从改性前的113．6MPa、5．2kJ／m^2提高到134．5MPa、16．7kJ／m^2，而耐热性及电性能仅略微下降。

简介：

简介：

简介：

简介：

简介：

简介：

简介：

简介：

简介：封闭异氰酸酯由于亲水性较差难以分散于水中，通过亲水改性可以使其具有优异的水分散性，但是较高的解封温度及成本使其难以投入实际应用。对水分散封闭异氰酸酯的研究进展进行综述，并对其应用进行了说明，从实际出发对水分散封闭异氰酸酯的发展趋势做出展望。

简介：

简介：

简介：