简介：本文主要分析了获得纳米镀层的方法,研究了在普通氯化钾镀锌液中,加入纳米镀锌添加剂,一般的工艺条件,获得了20nm-90nm的镀锌层。

简介：积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS（Bis（3-磺酸丙基）disulfidedisodium）为光亮剂、JSB（JanesgreenB）为整平剂和PEG（聚乙二醇）的聚合物。但是，这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此，添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果，快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法，添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。

简介：介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液的基本墨目成和工艺条件是：CuSO4·5H3O210g／L，H2SO485g／L，Cl-50ng／L，湿润剂C（环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物）（5-30）ml／L，整平剂L（含酰胺的杂环化合物）（3～16）ml／L，加速剂B（苯基聚二硫丙烷磺酸钠）（0．5-3）ml／L，温度23℃，电流密度1．6A／dm2，阴极摇摆15回／min或空气搅拌。研究了湿润剂C，整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响，结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大，而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中，常规的HDI盲孔（孔径100μm～125μm，介质厚度75um）在表面镀层厚度12μm-15μm时，可以实现填孔率大于95％，得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外，本研究测定了该添加剂体系填孔过程，明确其药水爆发期在起镀的（15～20）min，而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

简介：目前，铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术，铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加剂一般包括加速剂、抑制剂和平坦剂，它们在电镀液中含量虽然很少，但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例，研究了每种类型添加剂对脉冲铜镀层性能的影响。

简介：应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理。

简介：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对添加剂的应用进行了展望。

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简介：LS一Ⅲ型自调宽温低浓度镀铬添加剂适用于在宽温范围(16℃～50℃)、低铬酐浓度(140g/l～180g/l)、低电流密度条件下镀铬.与目前传统镀铬工艺相比,镀铬分散能力提高50%,深镀能力提高15%,电流效率提高50%.大幅度节约了原材料和能源,可节约铬酐50%～60%,同时提高了镀层质量,改善了劳动环境,减少了三废,降低了环保治理费用.该添加剂创造性地应用了多种有效离子体系的复合和自调作用,一次性投入并保持过量存在,各种有效离子始终维持在电沉积铬所需的范围之内,方便了工艺控制和操作,克服了国内外一次溶型镀铬添加剂腐蚀性较强,镀液维护不便等缺点,应用此添加剂不需要新设备,镀液可以新配,也可以回收原有镀液进行改造.

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简介：本文所说的药材，包括动、植物天然生成者，也包括人工化学制品。鲤、鲫、鲮、鲩、鳊、鲢鳙、罗非等素（杂）食性鱼类均喜食药饵。现简介数种如下。

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简介：摘要：为了减少环境污染，防止盐类添加剂产生有害物质，保护职工身心健康，用无盐类的铝型添加剂代替熔剂型添加剂，从产生烟雾、造渣、实收率等方面分析使用铝型添加剂的可行性，并切取铸锭试片进行分析，试验结果表明使用铝型添加剂的铸锭无论低倍、高倍还是成分偏析都符合要求，并最终确定使用添加剂的厂家，最后计算出全年产生的经济效益。