简介：摘要在生活中，有很多地方常见电镀锡板的踪影，比如罐头包装、电缆内外护皮等，将其用于食品包装，可见该种材料对人体健康没有危害性，将其用于小五金零件或表观外皮，证明这种材料对各种环境的适应性特别强，尤其是耐腐蚀方面。这种材料归根结底其实是在钢材料上镀锡，来发挥钢材和锡的优势，使成品具有较好的性能。由于其在各行业的应用型比较广泛，所以其生产工艺技术得到了重点关注，每个生产环节的技术实施质量都要得到保证，电镀锡板最终质量才符合行业要求。

简介：提出电镀锡板表面硬度的快速检测方法-铅笔硬度法，用此方法对不同条件下的镀锡板的表面硬度进行了测定，并对镀锡板的工艺条件进行了优化，研究表明：采用低温、低走速、高合金层厚度有利于提高镀锡板的表面硬度．

简介：摘要：在当代工业社会中，电镀锡产品以其独特的应用价值而备受瞩目。电镀锡产品指的是通过电镀技术在金属表面形成锡层的物品，其广泛应用于电子工业、航空航天、汽车制造等领域，发挥着重要的作用。电镀锡产品具有优异的防腐性能，锡层能够有效隔离金属与外界环境的接触，防止氧化、腐蚀等损害。特别是在电子产品生产中，由于电子元件对潮湿、酸碱等环境极为敏感，电镀锡产品的防腐性能可以有效保护电子元件，并延长其使用寿命。在实际应用时，科学选择电镀锌产品较为重要，有助于提高产品的使用效果。

简介：摘要笔者按电镀是目前公认的高污染、高能耗和高浪费“三高”企业，有过电镀实践的人都知道电镀生产中环境差，产品质量波动大，理论与实践相结合的人才非常缺乏，笔者近二十年的电镀现场工作经验诉之于众，与同行共勉，本文通过对电镀锡的工艺条件的分析，现代体系过程管理方法的运用，希望在电镀锡现代化生产中有借鉴意义。

简介：在氟硼酸盐电镀锡铅的溶液中,Sn~(2+)、Pb(2+)均是以氟硼酸盐的形式存在。配制电镀溶液时,既可直接采用市售的Sn(BF_4)_2、Pb(BF_4)_2,也可自行配制Sn(BF_4)_2、Pb(BF_4)_2,但市售的氟硼酸盐,经常有可能杂质含量超标,象CI~-、SO_4~(2-)及F~-,这些阴离子均可与Pb~(2+)生成PbCl_2↓、PbSO_4↓、PbF_2↓沉淀,不仅会使溶液混浊,还会造成镀层结晶粗糙,疏松影响产品的质量。

简介：介绍了电镀锡原理、工艺流程、可溶性阳极和主要工艺设备选型,及其机组速度、电镀槽数量等的计算方法、软熔单元、钝化单元.

简介：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对添加剂的应用进行了展望。

简介：镀锡板是一种重要的食品包装材料。其耐蚀性是一项重要的指标。影响材料耐蚀性有多个方面的因素。本文根据镀锡板表面层的结构,从基板、电镀、软熔和涂油等方面论述这些过程对镀锡板耐蚀性的影响,同时结合生产实际,提出提升镀锡板耐蚀性能力的控制技术。

简介：

简介：简要介绍了全板电镀镍金加工过程中镀金面发白现象及改善措施。特别是针对高位发白（或粗糙）的产生原因和处理过程进行较为详细的描述，并对工艺在此处理过程中存在问题进行了简要剖析。

简介：自进入PCB这个行业，从组长到主管，再到经理，一路走来收获颇多，面对快速发展的PCB，本人在这里就电镀前的质量控制作出一些见解。

简介：摘要：镀锡板D类钢一般用作容积为15～18L盛装涂料桶形包装容器。由于桶身呈上大下小的圆台形，在制作过程中要将经过印刷或涂层处理的镀锡板，经过焊接、膨胀成型处理，使柱体坯料沿圆周方向产生不同程度的延伸变形，来达到所需要的桶体形状。镀锡板D类钢在成分控制、制造工艺上存在缺陷、自然或人工时效都有可能导致网纹缺陷。

简介：摘要：随着我国汽车保有量的增长，汽车的综合质量受到了人们的普遍关注，电镀锌板的质量也成为关注的重点。单面钝化工艺为新兴工艺，其生产要求超出本钢电镀锌机组原有设计大纲，为实现其稳定供货就需要对电镀锌汽车油箱板生产工艺进行研究。本文从如何实现单面钝化工艺、如何优化提速后的单面镀工艺参数、如何提升未镀面质量等问题出发，研究形成一整套适用于本钢电镀锌机组的电镀锌汽车油箱板的生产技术、组织模式、产品规范和技术诀窍。

简介：在电化学工作站上采用电偶电流测试的方法，研究以硫脲作为电位调整剂，在印刷电路板表面浸镀锡（I—Sn）的过程。采用FE—SEM观察锡镀层的显微形貌。结果证明，这种方法用来研究电路板上的浸镀金属过程是切实可行的，可以确定镀覆工艺的终了点。此方法所确定的浸镀锡工艺，可以获得致密、晶粒细小而均匀的镀层。

简介：PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题，金是稳定的金属元素，理论上金的氧化并非自发，分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。

简介：摘要：节能环保理念的提出与普及，让新能源汽车行业迎来了全新的发展契机，电路板作为新能源汽车复杂集合体中的互连封装载体电子元件，主要承担了新能源汽车电子系统运行稳定性的重要使命，具备厚度薄、配线密度高、弯折性好、重量轻等优点，成为有效解决新能源汽车3D电子布线难题的首要方案。柔性电路板的应用可靠性大部分取决于盲孔电镀质量的好与坏，为解决好柔性电路板超薄结构对盲孔填充稳定性的要求，本文分析使用添加剂来实现柔性电路板盲孔电镀技术的作用机理及特征。

简介：摘要

简介：摘要：在印制板电镀过程中，金属离子的传输机制及其影响因素是影响电镀质量和效率的关键因素。通过分析金属离子在电镀过程中的传输机制，探讨了影响这一过程的多个关键性因素，通过对电解液中金属离子的溶解和扩散过程的详细研究，揭示了金属离子在电镀液中的传输路径和规律，通过对电极表面的反应动力学和电化学过程的分析，阐述了金属离子在电极上的沉积和析出机制，在此基础上，进一步研究了温度、电流密度、氯离子浓度等多个因素对金属离子传输的影响，为优化印制板电镀工艺提供理论依据，通过深入挖掘金属离子的传输机制及其影响因素，本文为提高电镀效率，优化产品质量提供了新的视觉和可行性及建议。

简介：摘要通过分析镀锡板边部缺陷的典型形貌，发生规律，找出了备件质量、卷取减速率侧导板控制、吊运管理为主要的控制方法，通过各项相关措施的改进，可以有效的减少了镀锡板边部缺陷的产生。

简介：本文介绍了以镍钴锰三元合金代替镍钴二元合金制作电镀扩孔器的过程及工艺改进的关键点、镍钴锰三元合金镀层与镍钴二元合金镀层性能的比较及工艺改进后产品的使用效果。