简介：研究了以EDTA（乙二铵四乙酸，本文中所用为二纳盐）络合，以锌标准溶液返滴定等量锡的EDTA，从而测得锡含量。应用于锡铅焊料中锡含量测定，简便、快速，结果准确可靠。

简介：[摘 要] 阐述了锡铅焊料标准样品研制的工艺流程、均匀性检验、定值分析及结果。锡铅焊料标准样品确定了九个元素的标准值及不确定度、一个元素为参考值。该标准样品均匀性、稳定性良好，定值结果准确、具有很好的实用性。该标准样品已被国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管委会批准为国家级标准样品。

简介：

简介：本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.

简介：摘要：在电子制造领域，元器件引线的处理是影响焊接质量和可靠性的关键因素之一。本文旨在探讨元器件引线去金搪锡工艺，通过对该工艺的原理、步骤以及影响因素的详细分析，为实际生产中的元器件引线处理提供技术参考。研究表明，适当的去金搪锡工艺能够有效去除元器件引线上的金搪锡层，提高元器件的焊接质量和可靠性。

简介：摘要随着电子封装技术不断发展，用于封装的各种焊接材料越来越受到重视。常用焊接材料有PbSn、AgSn、AgSnCu、SnZn、AuSn、AuGe等。Pb对环境及人体健康有重大危害，PbSn焊料的应用不断受到限制甚至禁止。无铅焊料AgSn、AgSnCu、SnZn等虽然应用广泛，但焊接可靠性较差，高可靠性要求的电子产品（如航天航空及光电子产品）的封装明确禁用。金与锡可形成多种物相，如Au10Sn（熔点532℃）、Au5Sn（熔点190℃）、AuSn（熔点419.3℃）、AuSn2（309℃）、AuSn4（257℃）。Au5Sn和AuSn两相混合、Au与Sn质量比80∶20，此时焊料熔点278℃，具有优异的电学、机械、物理、化学性能，具有熔化流动性好、焊接过热小、凝固快、稳定性高、屈服强度高、气密性好、热导率高、抗蠕变性能好、抗疲劳性能优良、抗氧化性能好、抗腐蚀性能好、导电性能好、无需助焊剂、焊接后免清洗等优点，是一种优良的焊接材料；被广泛应用于通讯、卫星、遥感、雷达、汽车电子、航空等领域及光电器件的焊接、封装。常用金锡共晶焊料为焊丝、焊片等。使用时将焊丝或焊片剪成所需形状，放置在要焊接的部位，操作非常麻烦、效率低。

简介：26年来，他练就了一双诊病的“火眼金睛”，善于发现影像里的每个微小细节，尤其擅长心脑血管疾病影像的诊断及疾病检出。26年来，他率领团队小断创新，实现了心血符疾病的无创CT诊断，以第一完成身份获得2012年度、2014年度、2016年度山东省科技进步奖。

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简介：采用四氯化锡为催化剂合成尼泊金丁酯，考察催化剂用量、醇酸物质的量比、反应时间及带水剂等因素对收率的影响。结果表明该催化剂具有催化活性高，价廉易得，后处理方便，不需加带水剂，收率高等优势。在最佳反应条件下，收率为99．6％。

简介：本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性，同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明，Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料，同时满足使用要求；而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用，焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料，而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此，国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料，以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位，使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地.

简介：概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。

简介：文章论述了金锡共晶烧结工艺在功率器件焊接中的应用，分析了金锡共晶烧结温度、时间和压力对芯片粘接质量的影响。同时分析了金锡焊料重熔后粘接层孔隙的变化，试验表明金锡共晶烧结时控制好烧结工艺参数，可以保证多次重熔对粘接层孔隙率的影响，粘接质量能满足相关要求。

简介：在平行缝焊、储能焊、玻璃熔封、激光焊、合金焊料熔封等密封工艺中,合金焊料密封是高可靠密封的优选工艺。文章针对合金焊料密封工艺中常遇到的密封强度、密封内部气氛、焊缝及盖板耐腐蚀、薄形封装易短路等问题,介绍了通过合金焊料盖板的选择,从而控制密封强度、密封内部气氛、耐蚀性能和电性能等的质量。

简介：针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质，介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果，以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。

简介：本文以广西泰星公司的焊料条为例，并给合电子产品组装实际工程应用要求，论述了波峰焊接用焊料条的遴选方法，导入试验的主要选项、方法及其要求。最终达到所选焊材具有最好的性价比、良好的工程应用特性，优秀的波峰焊接效果，满意的产品生产合格率的目的。

简介：江苏省锡东高级中学，国家级示范性普通高中、江苏省首批四星级高中，前身为创建于1943年的江苏省羊尖高级中学。2011年，整合具有75年办学历史的无锡市荡口高中的部分优质资源，易地新建，于2013年5月更名为江苏省锡东高级中学，2013年9月，新校启用。

简介：金玟锡凭借在总决赛和科威特公开赛中两度闯进男单四强，世界排名攀升6位至23名，成为本期男子世界排名前30名中涨幅最大的选手。此外，在科威特公开赛中夺得男单冠军的樊振东，世界排名再创历史新高，目前排在第4位。

简介：本文采用硫酸溶样,铝片还原,碘酸钾-碘化钾容量法测锡,与过氧化钠熔样法比较,具有快、省、准的优点,并取得满意效果。

简介：确立了火试金富集-电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICP—AES）测定锡阳极泥中铂、钯的分析方法。在实验确定的分析谱线及最佳工作条件下，方法测定铂，钯的加标回收率在95%～98％，相对标准偏差（n=8）均小于3％。方法简便、快速，能够满足日常分析对锡阳极泥中铂、钯的测定要求。

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