简介:摘要:集成电路产业是半导体产业的一种,包括制造业、设计业、封装业各产业,是与人们息息相关的产业。集成电路是一种微型电子器件,简称“芯片”,是指通过采用一定的工艺,将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联,制作在半导体晶片或介质基片上,然后封装在管壳内,成为具有所需电路功能的微型电子器件。
简介:<正>00565ABalanced2WattCompactPHEMTPowerAmplifierMMICforKa-BandApplications/S.Chen,E.ReeseandK.S.Kong(TriQuintSemiconductor,USA)//2003IEEEMTT—sDigest.—847用TriQuint半导体厂的3次金属互连(3MI)0.25μm栅长PHEMT工艺设计和开发出一种Ka波段平衡小型功率放大器MMIC。这种100μmGaAs衬底平衡三级功率放大器的芯片尺寸为6.16mm2(2.8×2.2mm),32GHz下1dB压缩点(P1dB)输出功率达
简介:摘要:看现代信息技术社会,发展的核心还是现代微电子科技,0.5硅导电材料仍以现代微电子科技为主。大直径单晶硅面板的生产是进一步集成集成电路的基石,如何有效控制其差异点,二级缺口仍有待克服重大技术挑战。大型集成电路的科技生产是发展中的技术,只有掌握最先进的技术才能在国际竞争中占据国际市场。但是,由于缺少一些材料,新元件设计技术的原理和0.5导体的先进新技术的开发仍在探索之中,集成电路制造技术的水平也将继续提高到新的水平。笔者结合自身多年工作经验,本次主要针对集成电路制造工艺探析,展开深入论述,所得文献与同行业人员共享,望对行业的前进起到一定的促进作用。
简介:摘要:看现代信息技术社会,发展的核心还是现代微电子科技,0.5硅导电材料仍以现代微电子科技为主。大直径单晶硅面板的生产是进一步集成集成电路的基石,如何有效控制其差异点,二级缺口仍有待克服重大技术挑战。大型集成电路的科技生产是发展中的技术,只有掌握最先进的技术才能在国际竞争中占据国际市场。但是,由于缺少一些材料,新元件设计技术的原理和0.5导体的先进新技术的开发仍在探索之中,集成电路制造技术的水平也将继续提高到新的水平。笔者结合自身多年工作经验,本次主要针对集成电路制造工艺探析,展开深入论述,所得文献与同行业人员共享,望对行业的前进起到一定的促进作用。
简介:摘要:在现代电子设备的发展中,集成电路扮演着至关重要的角色。从微处理器到移动设备,从通信系统到嵌入式系统,都需要高度复杂且性能卓越的VLSI电路来实现各种功能。因此,VLSI电路设计与集成电路优化成为了确保电子产品性能和功能的关键。VLSI电路设计的核心任务包括将高级逻辑功能描述转化为门级电路,并在考虑时序、功耗和面积等因素的情况下进行优化。这需要采用各种工具和技术,如逻辑综合、布局设计和布线设计。同时,电路的时序特性需要特别关注,以确保电路在指定的时钟频率下正常工作。电路的功耗也是一个重要的考虑因素。随着移动设备的普及,低功耗设计成为了迫切需求。通过电源管理、电压频率调整和逻辑优化等技术,工程师可以降低电路的功耗,延长电池寿命。此外,电路的面积也需要最小化,以降低制造成本。面积优化方法包括逻辑重用、共享逻辑资源和多核设计,以确保芯片的物理布局紧凑而高效。最后,电路设计还需要考虑制造工艺的可行性和电路的可靠性。制造工艺的不完美性和变化会影响电路的性能,因此需要进行适当的工艺控制和优化。同时,电路设计也应考虑到故障容忍性,以确保电路在面对不可避免的故障情况时仍能正常运行。