简介:摘要:随着电子设备的集成度逐渐提高,电子产品的热流密度也越来越大,散热问题是目前电子设备结构设计中首要要考虑的问题。本文以某电子产品机箱为例子,介绍了基于FLOEFD软件对其进行热分析的仿真过程,并且简要介绍了仿真过程中的一些经验应用,对于工程中使用该软件进行机箱热性能分析具有一定的参考意义。
基于FLOEFD的电子设备机箱的热仿真分析