简介:ThegrainrefiningmechanismofC-Mnsteelsheetoncompactstripproduction(CSP)linewasinvestigatedinthisstudy.Thegrainwasabout100μmafterF1passanddecreasedallthewayoftherollingprocess(F2-F6)to15μm.Repeatedphasetransformationexperimentwasconductedtothesteelforgrainrefinement.Thephasetransformationat860℃and920℃canrefinethegrainsizeto7.5μm.
简介:随着电子封装微型化、多功能化的发展,三维封装已成为封装技术的主要发展方向,叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性,是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤(wireloop)的CPK值达不到工艺要求等问题,文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响,利用有限元(FEA)的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合(Wirebond)的影响进行分析,FilmonWire(FOW)的贴片(DieAttach)方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用,以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30%的成本节约,具有很好的经济效益。
简介:本文简要介绍CSP泵站计算机自动控制系统的构成,通过PROFIBUS-DP实现CSP除盐水与CSP旋流井之间的通讯,以达到在主控室操作站监视除盐水设备状态的目的,系统运行稳定,满足岗位要求,取得了明显的应用成效。
简介:摘要冶金的浇筑过程中,钢水进行二次氧化的时候氧化气氛经常会导致中间包产生二次氧化,进而让其中的钢材变质,这样一来生产得到的产品质量就会大幅度下降,这也是现在冶金企业面临的一个重要问题,文章基于此探讨充氩对其产生的优化效果。
简介:我们分析了20化学感应的蛋白质(CSP)蚕Bombyxmori的基因。我们发现了在introns插入的retrotransposons的一个高数字。我们然后用量的即时聚合酶链反应(PCR)越过纸巾分析了20BmorCSP基因的表示。BmorCSPs的相对低的表示层次在内脏和胖身体纸巾被发现。我们因此在BmorCSP基因表示上测试了endectocyte杀虫药剂abamectin(B1a和B1bavermectins)的效果。量的即时PCR实验证明到杀虫药剂abamectin的单个简短暴露戏剧性地不仅在天线而且在大多数纸巾增加了CSP表示,包括内脏和胖身体。而且,我们的学习响应杀虫药剂以一种织物依赖者方式显示出CSP和新陈代谢的细胞色素P450酶的并列表示。CSP的功能仍然保持未知。基于我们的结果,我们在检测然后被细胞色素P450anti-xenobiotic酶除去的xenobiotics建议一个角色。