简介：研究Sb元素含量对Sn-Bi系焊料性能的影响。通过差示扫描量热法研究Sn-Bi-Sb焊料的熔化行为。采用铺展实验研究焊料在Cu基板上的润湿性。测试Sn-Bi-Sb/Cu结合界面的力学性能。结果表明：三元合金中含有包共晶反应形成的共晶组织，随着Sb含量的增加，共晶组织增多；在加热速率为5℃/min的条件下，三元合金显示出更高的熔点和更宽的熔程；添加少量Sb对Sb-Bi系焊料的铺展率有影响；在焊料铺展过程中形成反应过渡层，反应过渡层中存在Sb元素而无Bi元素，过渡层厚度随着Sb元素含量的增加而增大。Sn-Bi-Sb焊料的剪切强度随着Sb元素含量的增加而升高。

简介：TheelectronicpropertiesandtopologicalphasesofThXY(X=Pb,Au,Pt,PdandY=Sb,Bi,Sn)compoundsinthepresenceofspin–orbitcoupling,usingdensityfunctionaltheoryareinvestigated.TheThPtSncompoundisstableintheferromagneticphaseandtheotherThXYcompoundsarestableinnonmagneticphases.Bandstructuresofthesecompoundsintopologicalphases(insulatorormetal)andnormalphaseswithingeneralizedgradientapproximation(GGA)andEngel–Voskogeneralizedgradientapproximation(GGAEV)arecompared.TheThPtSn,ThPtBi,ThPtSb,ThPdBi,andThAuBicompoundshavetopologicalphasesandtheotherThXYcompoundshavenormalphases.Bandinversionstrengthsandtopologicalphasesofthesecompoundsatdifferentpressurearestudied.Itisseenthatthebandinversionstrengthsofthesecompoundsaresensitivetopressureandforeachcompoundasecond-orderpolynomialfittedonthebandinversionstrengths–pressurecurves.

简介：Inthispaper,aspiralmagneticfieldelectromagneticstirrer,whichcanseparatelyinducetwodifferentmagneticfields,isintroduced.Thecorrespondingcentralmagneticfluxcurvesofthestirrerweremeasuredbytwodif

简介：发展无铅焊接在包装工业的电子学作为关键问题之一出现了。Bi-Sn-Ag最容易溶解的合金被看作了之一无铅焊接能代替有毒的Pb-Sn的材料最容易溶解没有增加焊接温度，焊接。我们调查了温度的效果Bi-Sn-Ag的机械、电、热的性质上的坡度和生长率第三的最容易溶解的合金。Bi-47wt%Sn-0.68wt%Ag合金方向性地在一个常数与不同温度坡度(G=2.33-5.66K/mm)向上被团结生长率(V=13.25m/s)并且与不同生长在一个常数的率(V=6.55-132.83m/s)在生长的温度坡度(G=2.33K/mm)仪器。微观结构()，microhardness(HV)，张力的应力()，电的抵抗力()，并且热性质(H，Cp,Tm)在方向性地团结的样品上被测量。相关性，HV，，并且在G和V上被调查。根据试验性的结果，价值与增加G和V减少，但是HV，，并且价值与增加G和V增加。电的抵抗力的变化()因为在范围与温度扔样品300-400K也被测量由用标准dc四点的探查技术。熔化的热含量(H)和特定的热(C为一样的合金的p)借助于微分扫描也是坚定的从从最容易溶解的液体在转变期间加热踪迹到最容易溶解的固体的热量计(DSC)。

简介：在5-310K温度范围内，研究了Sn替代对化合物Zn1-xSn沁b3的低温热电性能的影响。研究结果表明相对于无掺杂的Zn4Sb3，（Zn1-xSb3（x≠0）的低温热导率明显降低，并且随着Sn掺杂含量的增加而不断降低。实验结果也发现，掺杂Sn后化合物的直流电阻率和热电势都减小，且随着Sn掺杂量的增加而不断减小。

简介：本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液，可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层，适用于PCB等电子部品的化学镀。

简介：Thermoelectric(TE)materialsareakindoffunctionalmaterialswhichcanbeusedtoconvertdirectlyheatenergytoelectricityorreversely.Thethermoelectriceffectsholdgreatpotentialforapplicationinpowergenerationandrefrigeration.Bi2Te3anditsalloysarewellknownasbestTEmaterialscurrentlyavailablenearroomtemperature.Thispaperstudiesrespectivelytheeffectsofsparkplasmasintering(SPS)onelectricperformanceofBi0.5Sb1.5Te3thermoelectricmaterialsthatarepreparedthroughvacuummeltingandballmilling.ThroughX-rayDiffractionandcoldfieldemissionscanningelectricmicroscopes4800,thephaseconstituentandmicrostructureoftheTEmaterialssampleswereanalyzed.ElectricconductivityandpowerfactorcanbeimprovedwiththeriseofSparkPlasmaSinteringtemperature(from300to500℃)andpressure(from30to60MPa),andthedensityandmechanicalstrengthofBi0.5Sb1.5Te3thermoelectricmaterialincrease,too.

简介：摘要电子封装产业的无铅化是国民经济发展的重要方向，本文根据近年来无铅焊料的新发展趋势，着重叙述了Sn-Bi系无铅焊料的研究进展，阐述了Sn-Bi系无铅焊料的优缺点，以及合金化对其性能的改良情况。最后展望了无铅焊料的发展趋势和新的发展思路。

简介：Basedonthephasediagrams,measuredactivitiesandtheannexationprinciple,thecalculatingmodelsofmassactionconcentrationsforIn-Pb-AgandIn-Bi-Sbternarymetallicmeltshavebeenformulated.Theresultsofcalculationbothagreewithpractice,andobeythelawofmassaction,showingthatthemodelsformulatedcanreflectthestructuralrealityofthecorrespondingmeltsandtheannexationprincipleisapplicabletothethem.

简介：摘要：本文采用原子吸收光谱法和ICAP6300电感耦合等离子体发射光谱仪原子光谱法测定了铜合金中Pb、Zn、Sn元素,研究了主量元素对分析元素的干扰,选择适当的分析线及工作条件,ICAP6300电感耦合等离子体发射光谱仪原子光谱法主要优点是能够准确、快速、简便,能满足国内外常见牌号铜合金中多种元素的分析。全国材料检测与质量控制学术会议 电感耦合等离子体发射光谱仪同时测定铜合金中 主量、常量、微量元素的方法探讨。通过对仪器分析谱线的研究及测试条件的优化，建立了铜合金中主量、常量、微量元素同时测定的ICAP6300电感耦合等离子体发射光谱仪分析方法，应用于铜合金中所有元素的测定。方法具有抗干扰能力强、线性范围宽、精密度高、结果准确等特点。

简介：研究了Bi对Sn-0．7Cu焊料合金的微观组织、物理性能、润湿性能以及力学性能的影响。结果表明，在Sn-0．7Cu焊料合金中添加适量Bi后，合金的微观组织和性能有较明显的变化，Bi的加入能够降低焊料合金的熔点，提高润湿性能，同时对合金的力学性能也有很大影响，Bi能显著提高合金的抗拉强度，但合金的塑性会有所降低。

简介：

简介：研究了Na^＋替代Bi^3＋、Sn^4＋替代Nb^5＋对Bi2（Zn1／3Nb2／3）2O7陶瓷烧结特性、显微结构和介电性能的影响。结果表明，替代后样品的烧结温度从1000℃降低到860℃；在-30～130℃样品出现明显的介电弛豫现象；弛豫激活能在0．3eV左右。用缺陷偶极子和晶格畸变对Na-Sn掺杂Bi2（Zn1／3Nb2／3）2O7的介电弛豫现象进行了解释。

简介：

简介：从理论计算和实验研究两个方面综述了Sn—Co合金作为锂电池负极材料的发展现状。在理论方面采用MaterialStudio4.1软件研究了Sn—Co合金各种稳定相结构的物理性质和电化学性质。在实验方面综合介绍并比较了电化学沉积、机械球磨、固相还原和溶剂热法等几种薄膜制备方法的优缺点。并指出了Sn-Co合金负极材料存在的问题及发展前景。

简介：通过光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDAX)和电化学性能测试等方法,研究了Ga和Bi对Al-7Zn-0.1Sn(质量分数,%)牺牲阳极微观组织和电化学性能的影响。Al-Zn-Sn合金加入Ga和Bi元素后,合金组织由粗大枝晶转变为等轴晶,仅剩下少量枝晶。Al-7Zn-0.1Sn-0.015Ga-0.1Bi合金具有高的电流效率(97%)和均匀的腐蚀形貌,表明添加适量的Ga和Bi元素能有效改善Al-Zn-Sn合金的组织和电化学性能。更多还原

简介：以Sn8Zn3Bi为研究对象，采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物（IMc）层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明，Sn8Zn3Bi-xCu／Cu（x=0．3，0．5，0．8，1．0，1．5）焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加，界面IMC层的厚度逐渐减小，接头的剪切强度逐渐提高，Sn8Zn3Bi-1．5Cu／Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi／Cu显著提高。经120℃时效处理后，Sn8Zn3Bi-xCu／Cu（x=0，0．3，0．5，0．8，1．0，1．5）焊接接头剪切强度都明显下降，接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂，但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢，因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。

简介：中华五千年文明源远流长，在深厚的文化积淀中，饮食和汉字是最为璀璨的两颗明珠。而完美地将这两点彰显于一体的，莫过于陕西名吃面的“”字了。

简介：

简介：采用第一性原理计算揭示了Co掺杂对Ni-Mn-Sn形状记忆合金磁性质的影响。结果表明，掺杂Co使Ni-Mn-Sn合金中两相饱和磁化强度差增大的原因在于其奥氏体的Mn-Mn磁交换作用由反铁磁性转变为铁磁性。奥氏体的顺磁态与铁磁态的能量差对Ni-Co-Mn-Sn的磁转变有重要影响。此外，Co掺杂对磁性的影响与Mn3d态的改变有关。