简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。
简介：飞利浦半导体公司计划将其亚太业务行销总部从台北移至上海；并由上海统一管理大中国区行销业务单位的运作。对此，飞利浦半导体香港市场总监徐钟瑞称并“不知情”，飞利浦半导体台北总部品牌管理部公关主任王鸣鸾则对《第一财经日报》记者如是强调：“飞利浦半导体在台湾地区的运营一切正常。”
简介：随着SOC芯片复杂度的增加，采用传统的逻辑仿真工具对SOC验证技术显得愈来愈力不从心。文章提出一种事件驱动的FPGA软硬件协同仿真方法，讨论了软件仿真器FPGA之间的同步机制，在此基础上提出一种新型快速的仿真调度新技术，将FPGA仿效器和软件仿真器紧密耦合。实现更加快速有效的协同仿真。
芯片—封装协同设计方法优化SoC设计
飞利浦半导体业务决策权由台北移至上海
一种基于SOC软硬件协同仿真调度技术的研究
