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52 个结果
  • 简介:绝热保温材料由于具有独特的性能和用途,国内外诸多研究学者对其进行了广泛而深入的研究。概述了绝热保温材料的基本情况,从不同类型出发分析了目前绝热保温材料的研究现状,最后展望了绝热保温材料的发展方向。

  • 标签: 绝热保温材料 研究现状 发展趋势
  • 简介:采用逐层自组装方法,利用三乙烯四胺盐对纳米TiO2的吸附作用,把直径约20nm的TiO2颗粒逐层组装到偏氟乙烯(PVDF)膜表面,研究了纳米TiO2组装层数对PVDF改性膜接触角的影响,发现当组装层数为1和3时改性PVDF膜初始接触角略有增大,而随着冻结时间延长改性PVDF膜接触角显著减小。当组装层数为5时PVDF改性膜的初始接触角从101.2°显著减小到72.1°,并在1min内被水滴完全浸润,探讨了纳米TiO2组装PVDF改性膜微观结构对其亲水性能的影响机制。研究结果可用于发展分散均匀的高亲水性PVDF膜,提高PVDF膜的抗污染性能并延长其循环使用寿命。

  • 标签: 逐层自组装纳米 TiO2 PVDF 过滤
  • 简介:不饱和聚酯(UP)通过正确选择原材料和固化条件可获得更广泛的应用。然而由于其抗冲击性能较低,使其一些应用受到限制。掺混能够增加网络结构柔性的改性剂可提高抗冲击性能。在UP网络结构中引入柔性的硅氧烷链段,象形成接枝共聚物一样,作为树脂和改性剂之间的低粘附性降至最低的一种方法,以便增加改性物的柔性。由于聚酯和硅氧烷是不互溶的混合物体系,在固化时,接枝共聚作用能够促进两聚合物问的相容性。所以,将甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)通过自由基反应引入到树脂网络结构中,以及1,3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTS)中的氨基与GMA反应。硅氧烷(1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙氧二硅氧烷)的加入可使聚有机硅氧烷网络增长,而加水可以保证固化期间水解和缩聚反应进行。使用此方法可改善改性物的柔性。采用动态机械分析方法评价了接枝共聚,并且通过悬臂梁式试验评价了纯UP和改性UP抗冲击性能。在较低的改性剂含量范围内,在不饱和聚酯链段内接枝柔性链段可有效地提高聚酯树脂的冲击性能。

  • 标签: 聚硅氧烷 改性 不饱和聚酯 制备 动态机械性能 抗冲击性能
  • 简介:1种半结晶聚合物,全规(苯基-乙二醇基醚)(i-PPGE)被用来改性环氧树脂(1,8二氨基-p-甲烷(MNDA)和4,4’-二氨基二砜(DDS)用作固化剂)。在MNDA固化的树脂中,当树脂混有5%的i-PPGE时,分散相为直径0.5-1.0um的环形颗粒。在DDS固化的树脂中,分散相的粒径分布更密。这种区别归因于固化剂的反应活性以及固化机理不同。通过动力学分析,发现在MNDA固化体系中,i-PPGE比DDS固化体系的结晶度更低,尽管用这2种固化剂固化的改性树脂在形态和微观结构上有明显区别,但i-PPGE的增韧效果是相似的。当掺入5%的增韧剂后,分别用DDS和MNDA固化的树脂,其临界应力密度因子(KIC)分别提高了54%和53%。i-PPGE和典型的增韧剂端羧基丁腈橡胶在增韧环氧树脂的效果上是一致的。i-PPGE的优势在于对树脂的模量以及玻璃化转变温度的影响较小,但这种改性剂引起弯曲强度的下降。

  • 标签: 环氧树脂 固化机理 结晶度 结构表征 改性剂 弯曲强度
  • 简介:利用异烟酰肼和2-羟基-3-甲氧基甲醛(邻香草醛)合成了一种新的Schiff碱-2-羟基-3-甲氧基甲醛异烟酰腙(L),并制备其Cu(Ⅱ)、Cd(Ⅱ)、Zn(Ⅱ)的配合物。利用元素分析、摩尔电导、红外光谱、紫外光谱、差热分析等手段对该Schiff碱及其配合物进行了表征,得到了Schiff碱及其配合物的推测组成,并研究了配体和配合物的荧光光谱,结果表明锌和镉的配合物与配体相比具有较好的荧光特性。

  • 标签: 异烟酰腙 SCHIFF碱 配合物 荧光
  • 简介:以Zn0.676Al0.328(OH)2(NO3)0.377,·0.682H2O为前体,无水乙醇作分散剂,在pH值为5~6、温度80℃条件下采用离子交换法组装了手性拆分剂D-(+)-对甲基二甲酰酒石酸(DTTA)插层锌铝水滑石,并采用XRD、FT-IR、DSC-TG、ICP和EA等现代物理化学分析技术对样品进行表征。结果表明,通过控制离子交换条件,可成功将DTTA插入到锌铝水滑石层间,得到的有机-无机复合材料结构完整,晶相单一,具有良好的层状结构,其层间距从0.90nm扩大为2.07nm。DTTA插入水滑石后,完全燃烧分解温度从346℃升高到470℃。

  • 标签: 锌铝水滑石 D-(+)-对甲基二苯甲酰酒石酸 插层 离子交换
  • 简介:以往对于印刷线路的制造有许多方法。但归纳起来,大致有这样几种:1)在陶瓷、玻璃之类的无机绝缘基材上,以玻璃料为粘接剂,使用银、铂或钯系导体等,通过丝网印刷制成所需的电路,而后高温烧结固化,由此形成所谓厚膜混合集成电路。

  • 标签: 印刷线路板 环氧树脂油墨 制造 厚膜混合集成电路 组成物 单组分
  • 简介:以含有7个羟基的乙酰化β-环糊精为引发剂,开环聚合4-氨基甲酸苄酯-ε-己内酯(CABCL)单体,得到星形七臂官能化己内酯(CDSPCABCL)。并使用酸脱法与钯碳氢解法对CDSPCABCL的甲酸苄酯保护基脱保护,得到星形氨基己内酯(CDPACL)。同时,探索了投料比、聚合温度、聚合时间对CDSPCABCL聚合度的影响,以及酸脱法的酸倍数与反应时间、钯碳氢解法的反应时间对CDPACL断链率与脱保护率的影响。通过1HNMR、GPC、FT-IR与TGA表征各步骤产物。最后通过CDPACL的氨基与生物素的羧基发生酯化反应,得到生物素化的星形己内酯,其在癌细胞靶向、生物探针等领域有潜在的应用前景。

  • 标签: 星形聚合物 环糊精 官能化聚己内酯 生物素
  • 简介:对于一种自行设计成分的超高强度衬用合金钢进行了热处理试验,采用正交试验及极差分析的方法,分析了热处理参数对试验钢力学性能的影响。通过冲击磨料磨损试验,对比优化后工艺及原有工艺的耐磨性,进一步研究了热处理参数对耐磨性的影响。结果表明,各热处理参数对硬度均影响不大,回火温度对试验钢的屈服强度和抗拉强度影响最大,淬火温度对试验钢的冲击韧性影响最大。试验钢的最优热处理工艺为:(950℃保温1.5h)油淬+(300℃保温2h)回火+空冷至室温。试验钢在热处理后获得了均匀的贝氏体+马氏体+残余奥氏体混合组织,抗拉强度达到1839MPa,屈服强度达到1631MPa,硬度达到50.1HRC,冲击韧性值达到11.9J/cm2,综合力学性能良好,且耐磨性在任何冲击功条件下均高于原有工艺。

  • 标签: 热处理工艺 正交试验 超高强度 冲击磨料磨损