简介：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）意法半导体推出了其最新的物联网（IoT）射频收发器芯片，让智能物联网硬件具有极高的能效，可连续工作长达10年而无需更换电池。意法半导体的新产品S2-LP收发器特别适用于联网设备，例如报警系统、安全监视设备、智能表计，以及不通过本地网关而是直接将远程传感器连到云端的远距离射频链路。其他应用领域包括家庭自动化、工业监控以及智能城市概念中的照明管理、交通或停车管理。

简介：据可靠消息指出,Matrox除了会在11月推出单芯片版本中的G800外还会推出一款双显示芯片版本（G800Fusion），芯片组合的状态及板卡上的位置的安排大致会和Voodoo55500一样，用以解决内瓶颈方面的问题。单芯片版G800的资料如下：

简介：将低成本的时钟语音芯片融入到嵌入式Linux系统中，不但可以丰富嵌入式设备的功能，而且可以降低开发成本。本文以ARM架构芯片S3C2440结合Linux2．6．22内核作为实例，开发出语音报时芯片YF017的驱动程序，并写出该驱动程序的上层应用程序。测试结果表明，通过上层应用程序可以准确地调用驱动程序，并使语音芯片发出相应的语音。

简介：IARSystems正式宣布IAREmbeddedWorkbenchforARM与IARPowerPac已完全支持AtmelSAM3U系列Cortex—M3芯片。IARSystems与Atmel紧密合作，在IAREmbeddedWorkbencbforARM里面添加了SAM3U的配置文件、flashloader以及工程例子，帮助用户更快速地启动项目，从而更关注项目的应用开发。IARPowerPac的最新升级中包含SAM3U的板极支持包（BSP），IARSysterns同时也发布了sAM3U的评估套件。SAM3UBSP拥有所有驱动程序、操作系统所需的底层函数以及用于连接硬件和访问开发板外设的通信软件。

简介：传统的消费级或者企业级固态硬盘控制器芯片中,为了节省功耗、减小面积和成本,通常会采用单核CPU进行数据通路和命令通路的计算处理。随着固态硬盘的广泛应用,SSD已经应用在数据中心、存储设备、消费电子等诸多领域。由于计算任务量的急剧增大,导致控制器芯片的CPU负载越来越重,影响到了数据读写的带宽和IOPS等指标;如果采用更高计算能力的CPU核,又面临着功耗和成本的增加。本文提出了一种新型的固态硬盘存储器芯片架构,采用了异构计算的理念,应用一颗DSP来处理额外的计算任务,能够使得控制器芯片在计算能力和成本竞争力中取得平衡。

简介：Intel在下月底推出Pentium4处理器的同时，还推出三款采用i850芯片组的Pentium4专用主板——D850GB、DP850GB和W850GB。

简介：台积电和ARM公司宣布双方在65纳米低功耗测试芯片上的设计合作，显著降低了其动态功率和耗散（Leakage）功率。两家公司认为创新的低功耗设计技术对于最终的成功起到了关键的作用。

简介：迈同公司（Microtune，Inc．）针对中国市场推出一款．具有成本优势的DTV接收芯片解决方案，能够使中国的电视制造商提供卓越的地面及有线电视接收性能的产品，并适用于任何大小、型号和价格的电视机。高度集成的DTV芯片解决方案可帮助国内外电视制造商简化电视前端设计、降低成本和提升可靠性。

简介：意法半导体再次扩大STM32微控制器产品阵容，推出集成IEEE802．15．4射频单元的STM32W系列产品，为嵌入式系统市场提供一个真正的支持嵌入式无线传感器网络设计的系统级芯片平台。

简介：所谓的“税控收款机”应该是一个系统的概念，包括4个层次的内容：税控收款机本机；税控机制；税务征管部门发行、申报、稽查系统；管理、运作、监控规范。税控收款机本机由显示系统、打印系统、中央处理系统、税控处理系统、设备驱动系统、电源、电池系统、键盘，以及带安全保证的机箱、处理程序组成。因此按其功能划分，税控收款机本机的设计大致分为以下几个主要模块：MCU、显示模块、存储模块、打印模块、智能卡模块、掉电保护模块、通信模块、电源保护模块。

简介：W5500芯片是WIZnet最新推出的三合一网络芯片，内嵌TCP／IP、MAC和PHY。具有开发更简单、网速更高、发热量更低、硬件协议栈更稳定和性价比更优等特点，使得用户更简单地将网络连接到嵌入式系统中。

简介：

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简介：XFP芯片组和配套参考设计节省了开发时间并且简化了光网络系统互通性问题。

简介：国际整流器公司（IR）推出全新20VDirectFETMOSFET同步降压转换器芯片组。这对IRF6610和IRF6636小罐式DirectFETMOSFET，性能相当于一对SO-8MOSFET＋但体积却减少了40％，最适用于对尺寸、效率和热性能有严格要求的高频负载点设计。

简介：美国模拟器件公司发布了两个系列单芯片电能计量集成电路（IC），它们兼备ADI公司的智能电池管理和创新的信号处理技术以满足全球电子市场对高级功能、高可靠性电能表的需求。随着固态电子式、抗故障电能表的增加（例如采用ADI公司提供的电能计量芯片开发的那些电能表），根据测量和新功能（例如远程抄表系统）的需求正在取代一直采用的传统的机电式电能表。ADI公司新的ADE7100和ADE7500电能表系统芯片（SoC）系列包括带有智能电池管理模式的芯片，它允许电能表保持时间、检测温度变化、液晶显示器（LCD）数据读出并且完成其他的重要系统功能，同时功耗比同类器件降低至少40％。

简介：随着半导体工艺技术的不断进步、芯片工艺制程的不断演进和成本的不断降低，半导体芯片广泛应用在物联网、个人终端、汽车电子、可穿戴设备、工业互联网等各个领域。随着芯片工艺的逐步升级，性能问题已不在是芯片设计环节的主要瓶颈，如在很多手持设备领域，低功耗设计成为了芯片设计中的关键核心问题。通过引入一种基于磁存储芯片作为内部存储器件的芯片架构，同时也用作芯片内部的高速缓存，能够有效降低芯片漏电流，有效地提升了设备使用时间，降低了整体的TCO成本，大大提升了产品竞争力。

简介：英飞凌科技股份公司宣布，其将为新加坡非接触式电子钱包卡（CEPAS）和用于以非现金方式支付公交车费、出租车费、停车费以及购买零售商品等的限制用途交通票应用提供新一代安全芯片。

简介：Altera公司宣布，其成功通过EthernetAlliance高速以太网（HSE）小组委员会的首次互操作性测试，这一测试主要针对设计用于支持100G以太网（100GbE）系统的产品。通过互操作性测试验证了Altera在其StratixIVGTFPGA中实现的一流收发器技术的性能，表明公司能够为设备生产商提供低风险解决方案，用于40GbE／100GbE系统的实施。

简介：AnalogDevices，Inc．最新推出一款全新的电流／数字转换器芯片ADAS1128，它使得高层数CT系统能够以高精度和丰富信息量捕获实时移动图像。