简介：在WTO后过渡时期及今后很长一段时间,市场竞争加剧,政府扶持做强做大的手段被削弱,培育电子信息产业的大型企业的难度将进一步加大。
简介：中国现有世界上最大的GSM网，又在以世界上最快的速度在发展。两年之内将面临IS-95CDMA和第三代移动通信的挑战。本文分析了移动通信的发展，提出用在GSM网络基础上提供第三代移动通信业务的方案。在使用以我国建议为主融合形成的CDMATDD模式的技术和设备的前提下，用本文建议方案实现过渡，在顺利演进到IMT2000，建成包括TDD和PDD方式之内的第三代系统时，至2005年所需投人比直接佣GSM系统扩容还低。而且，还避免了背上沉重的第二代设备包袱的风险。
简介：目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性。本文主要讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响，以及通过对有铅誊无铅混用制程分析,介绍不同工艺（再流焊与波峰焊）、不同的元件（无引线或有引脚元件与BGA、CSP等球栅阵列元件）、不同混用情况对焊点可靠性的影响及过渡阶段有铅和无铅混用的应对措施与应注意的问题。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。
“做强做大”战略中的国际环境与对策——“WTO后过渡时期”的产业政策建议
在GSM网络中使用TD-SCDM——向第三代移动通信过渡的方案建议
无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题（下）
