简介：传统三端双向可控硅（TRIAC）调光器适合于用来调节白炽灯和卤素灯这类电阻性负载，当用其对发光二极管（LED）调光时会产生闪烁，更不能实现宽范围的调光控制。美国推出一种世界首款可控硅调光离线式交流，直流发光二极管（LED）驱动器（LM3445），能够实现无闪烁平稳调光和100：1的调光比，并支持主，从控制功能的多芯片解决方案，使用一个调光器即能控制和驱动多串大功率发光二极管（LED）。

简介：摘要由于TSV-3D封装优良的性能和巨大的潜力被认为是继引线键合(WireBonding)、TAB和倒装芯片(FC)之后的第四代封装技术。本文结合TSV-3D封装技术的专利申请和发展状况，介绍了TSV-3D封装关键技术的发展演进路线。

简介：摘要采用电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICP-AES）测定钇铁合金中铝、硅、钙、镁、锰5种非稀土杂质元素.钇铁合金试样0.2000g溶于盐酸（1+1）溶液10mL中，所得溶液于100mL容量瓶中定容后供ICP-AES测定.为选择合适的分析线，先根据光谱波长表预选几条强度大，激发电位低的谱线，然后对此谱线进行轮廓扫描，从而选出一条背景平坦，信背比大，基体及共存元素干扰少或无干扰的谱线作为分析线.用基体匹配法配制标准溶液，以铁（35%）与钇（65%）配制成混合基体，配制3个标准溶液系列，所提方法适用于钇铁合金铝、硅、钙、镁、锰含量分别在0.003%～0.1%范围内的分析测定.方法的相对标准偏差（n=11）在0.74%～4.58%之间，用标准加入法对方法的回收率做试验，测得回收率在92.30%与105.00%之间.

简介：摘要 :近年来，我国汽车工业发展在汽车安全碰撞和轻量化方面的要求越来越高，而传统的冷冲压工艺由于成型过程中发生起皱、开裂及回弹现象，无法满足高强度板的加工要求。热成型工艺是一项专门针对成型高强度板成型的新技术，成型零件强度高达 1500MPa,高强度板的原材料尤其是裸板和涂层板对热成型设备的炉辊有不同程度的影响。

简介：30多年前由赛米控公司发明的世界上第一颗绝缘功率模块SEMIPACK现已发展到了第6代。对于电流从20A到118A的应用来说，SEMIPACK1沿用了前几代产品的基本设计，但是电流输出能力却提高了10％，同时通过模块内部机械设计的改进，也明显地提高了其可靠性。这些可控硅模块、二极管模块或可控硅／二极管组合模块可以应用于变频器或UPS的输入整流器（单相、三相、不可控、半控或全控），