简介:日立化成研发出“MCL-E-679GT”之低膨胀率、大弹性的多层材料,此可满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料,用途广泛,除适用于直接装配IC芯片的SiP(SysteminPackage)及PoP(PackageonPackage)结构内插板外,还可以用于手机、数字信息设备及高温条件下使用的车载设备等。
简介:近日,飞思卡尔宣布将携手E—Ink共同开发高度集成的嵌入式解决方案,这种解决方案能为电子书制造商及其客户降低成本并促进创新。
简介:6月20日,伴着喜庆暄天的礼炮声、轰隆隆的挖掘机鸣声,徐州市标特福数控科技有限公司年产1200台数控钻铣机床项冃正式开工.
简介:赛普拉斯半导体公司宣布,其接近探测解决方案能够实现同类产品中最佳的25厘米探测距离。该解决方案建立在市场领先的CapSense^TM触摸感应技术基础之上,利用灵活的PSoC?可编程片上系统架构支持可变的探测距离和灵敏度,确保实现所需的系统效果。
简介:引言随着印制板技术的发展,印制板的层数愈来愈多,线路愈来愈细,孔径愈来愈小,因此,对多层板黑化处理的要求也愈来愈高。一方面要求铜箔经处理后提高与半固化片的结合能力,另一方面要求处理后的氧化层加强抗腐蚀性能。继续采用原有的典型的黑化工艺,出现粉红圈的可能性将愈来愈大。所谓粉红圈是指通过孔壁与内层孔环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去露出铜的本色(粉红色)的现象。粉红圈往往在印制板制作后期才被发现,影响多层板的质量
日立化成研发出“MCL-E-679GT”之多层材料
E—Ink与飞思卡尔携手开发电子书处理器
标特福徐州项目开工建设将年产逾千台数控钻铣机台
赛普拉斯接近传感方案实现长达25厘米探测距离
无粉红圈黑化工艺研究——美国电化学公司MARK E.EONTA TIANREN CHEN来华报告