简介：半导体在汽车市场的地位日显重要。在科技突飞猛进的今天，“智能功率”技术迎合了“硅上系统”和“封装中系统”市场快速增长的需求。汽车制造商和电子模块制造者找到一种更有效的适合其需要的工艺技术。事实上，他们在技术创新、价格、可靠性和环境标准方面都已经取得了非常大的进步。正是由于不断的技术改进和封装革新，使得现在能够谈论“封装中系统”，也就是说，将不同的硅片安装在一个模块中进行“机电一体化(Mechatronic)”的探索。它将机械、电气、电子和信息等部件完全地集成在同一模块中。机电一体化的方法帮助设计者从集中式结构到分布式结构的转变，推进了分布式功率密度的提高和引线的大量减少。本文阐述功率H型电桥的应用，并且将传统方法(继电器或者分立器件结构)与新型方法相比较，将一个H型全桥、保护电路、故障诊断电路集成为一个功率模块，而故障诊断信号又反馈到微处理器；还通过表面贴装器件(SMD)封装和印刷电路板(PCB)组成的系统优化散热来考虑热问题。为防止对汽车中其它电子系统产生干扰，文中还给出了电磁兼容的测量性能。

简介：自动化与驱动领域著名跨国品牌欧姆龙习前宣布，隆重推出SYSDRIVE3G3MZ系列高功能紧凑型矢量控制变频器。这款产品属于欧姆龙最新推出的“黑珍珠”新品系列之一。其先进的矢量控制技术、丰富的高附加功能、人性化的设计以及为OEM客户量身订做的服务在业界引起极大反响。

简介：凌特公司（LinearTechnologyCorporation）推出用于手持应用的高效率、紧凑型电源管理解决方案LTC3552。该器件包括一个独立锂离子／锂聚合物电池充电器和一个高效率双路同步降压型稳压器，采用扁平3mm×5mmDFN封装。该线性电池充电器从墙上适配器电源可提供高达950mA的充电电流，或用USB电源提供高达500mA的充电电流。独立工作简化了设计，无需外部微处理器实现充电终止。最终浮动电压准确度为±1％。

简介：

简介：工业计算机硬件领导厂商研扬科技，最近又有一款新品问世EMB945T。该产品采用Intel最新Core＆#8482；Duo处理器和移动945GMExpress芯片组，从而在嵌入式主板领域起到新一轮的高端技术指引与导向的作用。

简介：许多工厂常用一台变频器切换控制多台电动泵的方案，本文讨论了该方案对变频器，电动机及切换电器的危害及使用效率的降低，并提出解决方法。

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简介：为适应增大变换器电流和提高CPU性能的不断要求，研究出降低输出电压而不降低效率的应对措施，它促使MOSFET工业以惊人的速度不断创新。带基STripFET^TM的第三代产品已达到很低的导通电阻乘栅电荷的所谓品质因数(FOM)。从根本上说，它受益于新型集成技术，还可能由新技术带来内在的多样性和灵活性。本文阐述了实际的电压调节模块(VRM)拓扑，并示出效率结果，以便与竞争对手——沟槽型MOSFET结构比较，以表明STripFET^TM的性能优点。此外，还给出许多特殊功能。