简介:摘要 在传统的软件仿真模型中,随着模块化多电平换流器(Modular Multilevel Converter, MMC)电平数的升高,MMC子模块数目增加,仿真所需要的时间会急剧增加。在现有多核处理器的串行架构下,传统的软件仿真在MMC电路电平数超过50电平时,会导致MMC电路基本无法仿真,更不能满足实时仿真的实时性需求。为解决这一问题,本文采用基于FPGA的等效MMC子模块,在FPGA中建立MMC主回路模型,利用FPGA的并行运算特性和流水线特点,采用分时复用技术,可将MMC主回路扩展到几百上千电平规模,且能够满足MMC系统仿真的实时性需求。在不降低仿真精度的情况下,利用FPGA和分时复用技术可以建立大规模MMC系统仿真模型。本文搭建了21电平MMC主回路模型,仿真结果验证了模型的正确性。
简介:摘要:微电路模块为提升可靠性、减少电磁干扰、实现自动化生产,大多设计为表贴类封装结构,采用SMT贴装技术安装。表贴类微电路模块在装联过程中需承受215℃以上的回流焊温度,其内部元器件的装联需使用高熔点的锡铅焊料。然而高熔点的锡铅焊料在焊接时温度较高,使用SMT贴装或手工焊接工艺,会对元器件和PCB板造成一定的物理损伤,存在质量隐患。本文介绍了一种应用激光焊锡技术实现微电路模块中高熔点的锡铅焊料与元器件、PCB板间的装联技术。使用局部加热非接触的激光焊接工艺,解决了高熔点的锡铅焊料焊接时对元器件和PCB的热损伤,保障了微电路模块的装联可靠性。