简介:对航空发动机用封严橡胶材料进行模拟工况下可磨耗性的研究。结果表明:可磨耗性模拟试验和实际工况下的磨损行为非常相似;封严橡胶材料在不同试验条件下有不同的磨损形貌和磨屑形态。研究中出现了3种典型的磨损形貌:在线速度(m·s^-1)/入侵速率(μm·s^-1)/入侵深度(μm)为100/5/1000的试验条件下,出现具有明显刮痕的磨损形态;在100/400/1000的试验条件下,出现沙丘状的磨损形态;在275/100/1000的试验条件下,呈现出鱼鳞状倒刺的粗糙磨损形态。3种典型的磨屑形态分别为:在100/100/500试验条件下为细小粉末状的典型磨屑;在100/275/1000试验条件下磨屑呈2—3mm长的搓泥状;在275/100/1000试验条件下出现了有一定长度的条状或不规则片状的磨屑。
简介:本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类,包括填料的添加量、粒径大小、分散性等,获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响,确保了这类基板材料的高耐热性和附着性,并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比,热分解温度降低了20℃,铜箔剥离强度提高了0.1kN/m,热膨胀率减少了6×10^-6/℃,即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。
简介:本文介绍一种PCB基板材料,可以使材料保持强分子键力的环氧树脂,形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团,具有耐CAF性能,耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数,适用于指定的网络设备中。另外,通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量,可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性,可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数(Z-CTE)33×10^-6/℃,这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性,380℃的高Td(热分解温度)允许材料适应无铅焊锡的高温,以上的性质使这种材料适用于高多层,更高传送速度和更高密度的PCB。
简介:深圳市新元铁材料有限公司专业服务模具企业,提供一站式模具钢材采购解决方案!展品一:阿赛洛SP300化学成分-重量百分比舆型值(钢板厚度100mm)SUPERPLAST300(SP300)是一种塑料模具钢,预硬到300HB。SUPERPLAST300专门设计用于满足当前塑料模工业的需求。它的原创化学成分确保了特定的性能,可有效代替常规P20和1.2738等钢种:极高的加工性:均匀的优化硬化能力(最厚到910mm);优异的焊补性能;高的热导率。此外,对于模具制造商和模具用户而言,SP300也具有显著的优势,可以节省模具制造成本和模具使用成本。
简介:采用直流电弧等离子体法蒸发Mg+5%TiO2的混合物并将其在空气中钝化,制备粉体Mg-TiO2复合储氢材料。利用电感耦合等离子光谱发生仪(ICP)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)表征粉体复合材料的成分、相组成及形貌。采用压力–成分–温度(PCT)和差示扫描量热仪(DSC)对Mg-TiO2样品的吸放氢性能进行研究。由PCT测量结果可知,Mg-TiO2复合粉体中镁的氢化焓和氢化熵分别为-71.5kJ/mol和-130.1J/(K·mol),而粉体的氢化激活能为77.2kJ/mol。结果表明,采用电弧等离子体法在超细镁颗粒中加入TiO2催化剂可显著增强镁的吸放氢动力学性能。