简介:随着电子科技与通信技术的日益发展,以移动电话为首的通信产品日趋成熟,以其更加完善的功能,纤小的外型、低靡的价格走入寻常百姓的生活中.成为人们生活不可缺少的通信工具。但由于其随身携带性及工作的特殊性,其故障率也一直居高不下。再加上生产工艺的改进,集成电路越来越小型化,而且也趋向于以BGA封装为主.电路板元器件分布越采越密集.因设计上采用立体多层化而变得越来越脆弱,因此对维修人员焊接工艺水平就提出了更高的要求,如何才能练就出高水平的焊功呢?维修焊具的选择和操作很重要,只有能正确操作焊接工具,才能练就出“上层的鲍活”,下面就焊接中常用的工具和耗材一一介绍。
简介:本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性,同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明,Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料,同时满足使用要求;而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用,焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料,而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此,国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料,以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位,使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地.