简介:本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。
简介:研究环氧树脂的红外光谱法快速检测技术,通过化学分析法测定环氧值,采用红外光谱法分析环氧指数,得到环氧指数-环氧值的标准曲线。此标准曲线可测定一定范围内环氧树脂的环氧值。结果表明,此方法测试结果的相对误差小于2.30%,相对偏差小于1.50%,标准偏差为0.58,能够达到与化学法接近的准确度和精密度。该方法简单、快捷、环保,较适合环氧树脂的自动化检测,在航空航天领域具有很好的应用前景。
半导体封装用极低热膨胀系数基材的开发
环氧树脂的红外光谱法快速检测技术