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简介：无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

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简介：日前，韩国TU传媒公司正式开通商业化卫星数字多媒体广播，提供音乐、电视剧、体育、游戏、新闻、教育和电影等7个电视图像频道，20个音乐频道以及2个额外付费频道。

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简介：自二十世纪末起，由信息技术革命推动的信息化浪潮席卷全球。随着信息技术的飞速发展和向各个领域的渗透、融合，信息化对全球经济发展、社会生活、科技进步、文化形态、政治军事变革产生着愈加广泛和深刻的影响。人类正在加快进入信息社会，这一点不以人们的意志为转移。而信息化也为人类社会的加快发展提供了新的、历史性的契机。

简介：当今世界,经济全球化深入发展,以信息技术为代表的科技革命不断取得新突破.信息化已成为各国经济社会发展的强大动力,推动着人类社会以前所未有的速度走向新的历史高度.无论是发达国家还是发展中国家,都在顺应时代进步的潮流,把推进信息化作为增强综合国力和国际竞争力的战略之举.我国政府把"以信息化带动工业化,以工业化促进信息化,走新型工业化道路"作为中国经济社会发展的长期战略,放在了重要位置.

简介：这仅仅是一份研究报告的发布会，但是来到会场发表演讲的阵容却格外庞大：包括2002年9月1日刚刚上任的WTO总干事素帕差博士(SupachaiPanitchpakdi)，英国国际发展部部长ClareShortMP，和世界知识产权组织总干事DrKamilIdris。这份报告就是由“知识产权委员会”(CIPR)完成的《整合知识产权与发展政策》RightsandDevelopmentPolicy)。(IntegratingIntellectualProperty这是第一份站在发展中国家利益的角

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简介：“细分行业的利润池指数”系列，为决策者、投资者和管理者提供特别的数据服务。通过比较不同行业利润指数的状况和变化，帮助人们优选投资目标、及时调整企业产品结构，引导企业把业务稳定地移向产业利润池的最深处。

简介：当今时代，文化的本体形态、经济形态和技术形态正在发生变革。当代信息产业已不再是单纯的信息技术产业，而是信息技术产业与信息内容产业的统一。

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简介：在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题，在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA（极细间距BGA）及SCSP（芯片级尺寸封装）无铅封装元件在印刷电路板（PCB）组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下，使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线（SoakProfile）及帐篷型曲线（DirectRampUpProfile）。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。

简介：<正>据悉,全球最大的芯片生产商英特尔表示,将向其在爱尔兰的工厂投资16亿欧元,并从2006年起在此厂生产下一代芯片。这是爱尔兰政府迄今批准的最大投资项目之一,该投资举动进一步确立了莱克斯利普为英特尔在欧洲惟一制造基地的地位,该厂亦是英特尔在美国以外最大的运营业务单

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简介：本文介绍一种为环保而设计的新一代电子线路板清洗剂,这项技术设计用于批量水洗或在线喷洗.该清洗剂能清除掉表面贴装的组件和先进的封装件上的松香基助焊剂、免洗技术的少量残余助焊剂、水溶性助焊剂,未固化的焊糊及组件的残余物.

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