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  • 简介:当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠性隐患。

  • 标签: 粘片胶 分层 可靠性
  • 简介:<正>美国西北太平洋国家实验室(PacificNorthwestNationalLaboratory)以及奥勒冈州立大学(OregonStateUniversity)的研究人员称,一种新研发的纳米级涂料能大幅提升半导体等器件的散热效率。"在一种‘裸’铝基材的纳米结构化表面,我们观察到以10倍速改善的热传

  • 标签: 散热效率 铝基 倍速 西北太平洋 成核点 热传导系数
  • 简介:近日.爱克发公司宣布自己的UV固化油墨已经被允许使用在Xaar的OmniDot760打印机头上.而这个打印头是由这两家公司联合开发的。爱克发公司为Xaar打印头开发了一系列UV固化油墨,并能用这些油墨生产出多种高质量且持久性强的室内外彩色印刷品。

  • 标签: UV固化油墨 爱克发公司 打印头 认证 彩色印刷品 打印机头