简介：APR—5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA，MicroSMD，MLF（Micro—LeadFrame），BCC（BumpedChipCopponent）多种封装。其可处理的板尺寸达610cm-610cm，厚度达6．35mm。双程、全空气底部预热，能处理大小不同规格的PCB板。采用5个热电偶输入和闭环RTD温度控制，可分析多点温度，精细控制返工区的温度。计算机监控时间、温度、加热气流量，保证进程控制和高重复性。

简介：移动产业协会UMTS论坛在www．umts-forum．org称，全球3G移动网络用户目前已经超过5000万，这个数字包含两部分用户，一部分是使用UMTS／WCDMA的用户，另一部分是使用其它3G技术的用户。

简介：江苏顺达贷款逾期引发了当地银行的集体担忧。在新能源5万亿投资大幕拉开之前,那些"没能及时做大"的光伏企业,或已陷入困境。

简介：<正>半导体、TFT厂商大举扩充12英寸晶圆及6代面板厂,合计资本支出5000亿元以上。预计IC厂商产值将率先达新台币1兆元,大尺寸面板、晶圆代工及封测产业均可望达全球第一。

简介：4月10日至14日在广东东莞举办的中国（广东）国际印刷技术展览会．方正以印刷行业全流程解决方案隆重登场，其中，方正电子印捷数码业务板块展示了最新产品及技术．方正印捷在传统印刷向数码印刷的过渡时期，继续引领印艺技术潮流的实力和决心。在印刷展现场，北大方正电子有限公司副总裁董瑛和中国惠普有限公司Indigo销售总经理刘震正式揭开了高端数码应用旗舰产品——方正印捷C5000HPI产品的神秘面纱。