简介:多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。
简介:ERP是一个企业管理的工具,是企业的信息化平台。PCB企业应用ERP的目的是优化管理,从而全面提高效率、降低成本、提升品质,获得更强的竞争能力。那么,怎样更好发挥ERP的效益?如何进行ERP选型呢?PCB行业信息化的发展方向又如何?PCB、FPC业界日益关注信息化管理,很多企业已在应用ERP系统,但大部分企业对于如何用好这个新的管理平台,还处于探索之中。目前,美国思力系统亚太区执行董事长Mr.IvanHo(何健伟先生)接受了本刊记者的采访,相信会对业界有所启迪。
简介:乔:十一院作为高科技工程设计院从1964年建院到现在已经38周年,请您介绍一下这三十八年来的发展历程和现状。"领导人物走在队伍的前面,并且一直走在前面",请问您在领导十一院这支队伍的过程中感触最深的是什么?
多芯片模块的散热——高性能的MCMs的要求组装工程实现至关重要的热设计
立足ERP前沿 优化PCB企业管理——专访美国思力系统亚太区执行董事长Mr,IvanHo(何健伟先生)
为微电子产业提供最好的设计服务——访信息产业部第十一工程设计院董事长兼院长赵振元先生