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  • 简介:概述了高频用途的环/SrTiO3复合物嵌入电容膜(ECF)的开发。采用变化SrTiO3粒子填料的3种不同的SrTiO3粉,测量环/SrTiO3复合物嵌入电容膜的介质常数。试验数据符合判断环/SrTiO3复合物ECF中的SrTiO3粉的有效介质常数的Lichtenecker方程。应用矩形谐振腔法测量环/SrTiO3复合物ECF在千兆赫范围(1GHz、10GHz)的介质常数。在千兆赫频率范围内环/SrTiO3复合物ECF的介质常数几乎稳定。因此环/SrTiO3复合物ECF可以有效地应用于高频用途中。

  • 标签: 环氧 SRTIO3 复合物 嵌入电容膜 介质常数 高频
  • 简介:关的全流程设备带来了专业影视前、后期相换制作系统、强新媒体方案、强集群GPU超级工作站、215K电影摄影机等-系列全新面世的重量级产品,并邀请了BMD、TheFoundry,Nidia、Adobe等国外众多专家开展现场培训、交流。展会现场有多种前期设备例如REDEPlC双机翊本3D拍摄系统、SONY机筹。

  • 标签: 强氧 数字影像 专家 科技 电影摄影机 ADOBE
  • 简介:基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》考核。

  • 标签: 环氧模塑料 MSL-1 EMC-GTR
  • 简介:摘要:本文对通信用镀锌钢绞线在陆地高原环境中的耐腐蚀性进行了研究。通过模拟不同环境条件下的实验,本文评估了高原环境对镀锌钢绞线耐腐蚀性能的影响。研究结果表明,高原环境中的高湿度和低氧含量对镀锌钢绞线的耐腐蚀性能产生了显著影响,导致其腐蚀速率加快。然而,通过合理的维护和保护措施,可以显著提高镀锌钢绞线在高原环境中的耐腐蚀性能。

  • 标签: 镀锌钢绞线,高原环境,耐腐蚀性,维护和保护措施
  • 简介:针对抗辐照SOIPMOS器件的直流特性与低频噪声特性展开试验与理论研究,分析离子注入工艺对PMOS器件电学性能的影响,并预测其稳定性的变化。首先,对离子注入前后PMOS器件的阈值电压、迁移率和亚阈摆幅进行提取。测量结果表明:埋氧化层离子注入后,器件背栅阈值电压由-43.39V变为-39.2V,空穴有效迁移率由127.37cm2/Vs降低为80.45cm2/Vs,亚阈摆幅由1.35V/dec增长为1.69V/dec;结合背栅阈值电压与亚阈摆幅的变化,提取得到埋氧化层内电子陷阱与背栅界面态数量的变化。随后,分析器件沟道电流噪声功率谱密度随频率、沟道电流的变化,提取γ因子与平带电压噪声功率谱密度,由此计算得到背栅界面附近的缺陷态密度。基于电荷隧穿机制,提取离子注入前后埋氧化层内陷阱态随空间分布的变化。最后,基于迁移率随机涨落机制,提取得到离子注入前后PMOS器件的平均霍格因子由6.19×10-5增长为2.07×10-2,这表明离子注入后器件背栅界面本征电性能与应力稳定性将变差。

  • 标签: 绝缘体上硅 部分耗尽 低频噪声 离子注入
  • 简介:摘要:核电机组一回路加氢,导致一回路排放至9TEP008BA的废水为含氢废水,机组大修期间会进行氢氧分离,以便一回路开口检修,大修后氢气重新覆盖,此时9TEP头箱也会进行氢气覆盖,如果此时一回路补入大量含氧水会导致9TEP头箱含量升高,本文根据实践,对M310机组大修启动后9TEP头箱含量升高问题进行了研究。

  • 标签: 核电厂 氢氧分离 9REA008BA
  • 简介:VR,在2016年犹如“洪荒之力”席卷而来,在BIRTV2016展会上也出现了不少VR技术和产品,但VR究竟只是概念和虚火,还是真正代表了视频应用未来的方向之一呢?本刊专访了北京强科技发展有限公司CEO钱怀宇先生,探究关于VR在专业视频应用领域的发展。

  • 标签: 科技发展 CEO 专业视频 视频应用 应用领域 数码影像
  • 简介:随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的"黑盘"现象也随之更广泛地"流行"起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良.为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生"黑盘"现象的迹象变得同样关键.本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层"黑盘"现象的测试方法一镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量.利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现.结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准.

  • 标签: SMT BGA 表面贴装技术 线路板 表面处理 流程控制