简介：

简介：查找表（Look—uptables，LUT）越来越广泛的应用于各个领域：图像色彩处理、CDMA编码、电子词典等。但是它应用最广泛的还是电子网络领域的重构技术、开关技术和多路技术等。如：脉冲编码调制（PCM）开关、传感器信号的处理、网络的异步传输（ATM，AsynchronousTransferMode），从本质上来说，LUT执行了这样的一个过程：若干的输入数据通过查找表的映射处理之后形成若干的输出数据。本文主要针对资源消耗、查询速度两个方面讨论了几种LUT的设计方法并进行了相互比较．

简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

简介：在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题，在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA（极细间距BGA）及SCSP（芯片级尺寸封装）无铅封装元件在印刷电路板（PCB）组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下，使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线（SoakProfile）及帐篷型曲线（DirectRampUpProfile）。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。

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简介：<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行全晶圆级的封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本的设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂的结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本的

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简介：摘要当前的电力营销管理不仅需要在有效时间内完成管理机制的运行，同时还应该确保管理效果。而利用数据传输系统的集中抄表系统可以很好的提高管理效率。基于此，本文通过对集中抄表系统的介绍，重点阐述集中抄表系统在电力营销管理中的应用。

简介：摘要在整个电力企业营销系统中，抄表核算收费工作是重要组成部分之一，这一工作开展的质量状况直接关系着电力企业的经济效益。因此，在当前形势下，就需要电力企业加强内部管理，切实完善抄表核算收费工作开展的流程和标准，为其顺利开展创造良好条件，减少工作中可能出现的问题，保证核算收费的及时收回，进而提高企业的经济效益，使其可以以更好的状态为社会发展提供服务。在抄表核算收费的具体开展过程中，对于工作人员来说，务必要对其工作开展中的各个要点进明确和把握，并将其落实到位。

简介：摘要随着社会的发展，数字型仪表的测量方式逐渐普及。而目前国内转辙机内液压压力的检测工作基本是通过作业人员使用传统的机械型压力表测压来进行。与数字型仪表相比，机械仪表易损坏、读数不准确、且不具有数据存储与读取历史数据功能，作业效率低，使用体验较差，同时影响铁路路况观测的时效性。人机工程学是通过探究人、机、环境三者间的关系与作用，从而使人、机、环境系统得以优化与完善。由于产品类型逐步的多样化，人机工程学的应用也越来越多。本文从人机工程学角度出发，结合使用者的行为特性，从压力表的功能分析与方案选择入手，对其功能、结构、界面等进行人工程学设计与人性化探讨。对检测技术、作业人员的使用体验加以改进，为其提供更加安全有效的工作方式，从而提高道岔检测的时效性和检测质量。

简介：摘要随着我国进一步深入经济体制改革，在社会经济的运行过程中，政府与市场各自的分工也愈加清楚，政府职能更偏重于提供公共品，财政转为综合管理类型。当前，建筑市场竞争傲烈，大部分施工企业生产经蓄活动已处在举步为艰的地步。面对这种情况，施工企业实施资本经营战略是求得生存和发展的重要举措。会计报表是反映施工企业经济资源的书面报告，利用报表反映的各种信息，实施资本经营战略能取得事半功倍的效果。