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24 个结果
  • 简介:提出一种管材成形新工艺:固溶处理→颗粒介质内高压成形→人工时效。通过热处理工艺调整合金变形前后的力学性能,应用颗粒介质内高压成形技术实现件塑性成形,以期建立一种工艺实施简便、设备要求较低、产品设计灵活的高强铝合金件加工方法。结果表明,固溶温度560℃且保温时间120min时,合金伸长率提高了313%,但强度和硬度大幅减低;对合金进行固溶后时效处理,当人工时效温度180℃且保温360min时,合金塑性下降,强度和硬度等性能指标恢复至固溶前状态,确保成形零件具备母材力学性能。此工艺方法使AA6061挤压管材的最大胀形率提高了25.5%,件材料性能达到了原材料的性能指标。

  • 标签: AA6061合金 内高压成形 热处理 强化机制
  • 简介:在室温下采用透射电子显微镜中汇聚的电子束辐照多壁碳纳米。结果表明,在能量为100keV的电子束辐照下除了碳纳米管管壁有一些弯曲外没有其他结构被破坏;当电子能量增加到200keV时,纳米管有明显的损伤,可以观察到纳米的无定型化、纳米管外壁的凹坑和缺口。200keV的电子束辐照还能形成碳洋葱和2根多壁纳米的焊接。多壁碳纳米的离位阀能为83~110keV。能量超过阀能的电子束可以很轻易地损伤纳米而低于阀能的电子束则很难损坏纳米,其损伤机理为溅射和原子离位。

  • 标签: 多壁碳纳米管 电子束辐照 形貌 损伤机理
  • 简介:一芯片LED技术发展的趋势根据形状.LED分为炮弹形(灯型)、芯片形(表面安装犁)两种。炮弹形LED辉度高,适用于信号灯、安装在房屋内外的显示器;芯片刊LED是将LED元件安装在制作印制线路板的覆铜板上,具有薄、小、密度高,耗电少的特点,在情报通信的小型,高性能化发展中,用于手机、数码相机、摄像机、其他便携产品或音频设备的操作面、液晶显示器的背光板等,其需求量增加迅速。

  • 标签: LED技术 覆铜板 发光二极管 芯片 BT树脂 液晶显示器
  • 简介:采用数值模拟方法研究在电磁场下AA3003/AA4045铝合金复层坯的水平连铸制备过程。为了考察电磁场对复层坯水平连铸过程的影响,建立一个三维分析模型并对有无施加电磁场时的两个水平连铸过程分别进行全面地模拟与分析。数值模拟结果表明:施加旋转电磁搅拌后,铝合金熔体的紊流作用增强,糊状区的范围增大,糊状区的温度梯度减小且温度场变得均匀,铝合金熔体的固相率下降。这些改变有利于复层坯组织的细化及复合界面元素的扩散。采用与数值模拟相同的工艺参数进行实验,结果证实在电磁场作用下复层坯组织得到细化并且复合界面的元素扩散作用增强。

  • 标签: 铝合金 复层材料 管坯 水平连铸 电磁搅拌 数值模拟